近日，“極大規(guī)模整合電路制造裝備及成套工藝”專項2014年工作務(wù)虛會在京召開。會議由科技部曹健林副部長主持。

　　曹健林副部長表示，專項自實(shí)施以來，我國已經(jīng)在整合電路高階裝備、成套工藝、關(guān)鍵材料、封裝測試等領(lǐng)域取得了部分突破，一批65-28納米高階設(shè)備通過量產(chǎn)驗證，部分實(shí)現(xiàn)批次采購，40納米成套工藝成功量產(chǎn)，光刻機(jī)整機(jī)整合及零部件技術(shù)水平迅速提升，封測產(chǎn)業(yè)加速升級，專項成果輻射相關(guān)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用。

　　另中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會預(yù)計，2014年國內(nèi)整合電路產(chǎn)業(yè)銷售額增幅將達(dá)到20%，規(guī)模將超過3000億元。工信部電子司副司長彭紅兵表示，國家對半導(dǎo)體與整合電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展高度重視，近期要密集出臺一系列扶持整合電路行業(yè)發(fā)展的政策。

　　據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，在移動互聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備等新興市場的帶動下，全球整合電路產(chǎn)業(yè)預(yù)計2014年將進(jìn)一步攀升至3181億美元;而我國整合電路產(chǎn)業(yè)銷售額將首度超過3000億元。面對這一機(jī)遇，國內(nèi)眾多地方及公司積極版面。目前，整合電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)正處于良性調(diào)整階段。2013年IC設(shè)計收入增長19%，設(shè)計業(yè)在全行業(yè)中比重超過30%，重點(diǎn)企業(yè)快速成長，本土封裝測試企業(yè)業(yè)績也有大幅增長。