“市場上對于COB光源還處于觀望態(tài)度，需求不高。小芯片使用較多，大芯片的COB封裝還存在熱阻和光效等諸多問題”，臺灣某封裝技術(shù)工程師表示。對此，網(wǎng)絡(luò)上網(wǎng)友也各執(zhí)一詞，大部分對COB封裝存在疑惑，不清楚其“是否適合大批量生產(chǎn)”。

　　除此之外，對COB光源標(biāo)準(zhǔn)化問題，也都還未確定，封裝廠商與照明成品工廠標(biāo)準(zhǔn)難以對接，“這造成了COB光源需求甚少的尷尬局面，COB封裝也難以發(fā)展開來。”某技術(shù)工程師向新世紀(jì)LED記者透露。

　　但是目前包括臺灣廠商在內(nèi)，能做成高可靠性COB光源的企業(yè)鳳毛麟角。因此，為了增強市場需求，有不少企業(yè)實行COB封裝與應(yīng)用一體化，解決產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)不一致的問題。

　　對于COB封裝能否成為主流，深圳晶藍(lán)德副總經(jīng)理唐良法認(rèn)為，COB光源除了散熱性能好，造價成本低，還能進(jìn)行個性化設(shè)計，是未來封裝發(fā)展的主導(dǎo)方向之一。但也有網(wǎng)友比較中立并認(rèn)為，“誰也沒有主導(dǎo)性的領(lǐng)先地位，因為各自都是不同的工藝長期并存，當(dāng)然COB封裝是一個很好的趨勢，優(yōu)缺點并存。