三星電子因與英偉達(dá)的 HBM3E 驗(yàn)證問(wèn)題而面臨困境，據(jù)韓國(guó)媒體 outlets sedaily 和 The Hankyoreh 報(bào)道，該公司在其 8 月 14 日發(fā)布的半年度報(bào)告中稱(chēng)，其 DRAM 市場(chǎng)份額按價(jià)值計(jì)算在 2025 年上半年降至 32.7%，較去年的 41.5%下降了 8.8 個(gè)百分點(diǎn)。

值得注意的是，《韓民族日?qǐng)?bào)》報(bào)道，三星的 DRAM 市場(chǎng)份額首次跌破 40%，自 2014 年以來(lái)，2025 年上半年降至 32.7%，而 2016 年曾達(dá)到 48%的峰值。報(bào)道補(bǔ)充說(shuō)，這反映了其在 HBM 方面的疲軟。

這與趨勢(shì)力的調(diào)查結(jié)果一致：SK 海力士在 2025 年第一季度首次領(lǐng)先 DRAM 市場(chǎng)，市場(chǎng)份額為 36%，而三星從 2024 年第四季度的 39.3%下降至 33.7%。

三星的下半年攻勢(shì)

根據(jù) Sedaily 的報(bào)道，三星計(jì)劃通過(guò)專(zhuān)注于先進(jìn)產(chǎn)品，包括用于 AI 服務(wù)器的 HBM 和高容量 DDR5，在下半年實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁反彈。報(bào)道指出，三星僅在 2025 年上半年就投入了 180 萬(wàn)億韓元用于研發(fā)，這表明其決心克服短期挫折，贏得長(zhǎng)期技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)。

值得注意的是，雖然三星尚未通過(guò)英偉達(dá)的 12 層 HBM3e 認(rèn)證，但電子商業(yè)新聞報(bào)道該公司正在加速向 12 層 HBM3E 過(guò)渡，甚至放棄了為英偉達(dá)中國(guó)定制 H20 的 8 層版本的銷(xiāo)售。

報(bào)道稱(chēng)，雖然 SK 海力士自 2024 年 9 月以來(lái)一直在大規(guī)模生產(chǎn) 12 層 HBM3E，但三星尚未通過(guò)質(zhì)量測(cè)試。據(jù)報(bào)道，該公司正在重新設(shè)計(jì) HBM3E 內(nèi)存，并提高后端生產(chǎn)效率以迎頭趕上。

此外，根據(jù)韓國(guó)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，三星據(jù)報(bào)道正在尋找封裝開(kāi)發(fā)專(zhuān)家，以設(shè)計(jì)先進(jìn) HBM 的新架構(gòu)，而產(chǎn)品規(guī)劃招聘將專(zhuān)注于與對(duì)定制 HBM 感興趣的客戶(hù)協(xié)調(diào)。該公司計(jì)劃最早明年推出定制 HBM，以更快地迎頭趕上 HBM 先驅(qū) SK 海力士，報(bào)道補(bǔ)充道。

雖然一些人建議三星可能會(huì)延長(zhǎng) DDR4 的生產(chǎn)并推遲其停產(chǎn)計(jì)劃，但公司的規(guī)?？s減表明其正在轉(zhuǎn)向騰出生產(chǎn)線(xiàn)，專(zhuān)注于更高價(jià)值的技術(shù)，如 DDR5 和 LPDDR5，因?yàn)榕c中國(guó)的競(jìng)爭(zhēng)日益激烈。

另一方面，盡管最近與特斯拉達(dá)成了數(shù)十億美元的人工智能 6 芯片生產(chǎn)協(xié)議，但 TrendForce 預(yù)計(jì)該合作在 2028 年之前不會(huì)取得成果，未來(lái)存在重大不確定性——很大程度上取決于三星首批 2 納米產(chǎn)出的性能。