根據(jù) ZDNet 在 25 日的報(bào)道，引用行業(yè)消息人士稱，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體后端設(shè)備制造商預(yù)計(jì)將在 2025 年下半年擴(kuò)大其 HBM 混合鍵合業(yè)務(wù)。

BESI 預(yù)計(jì) 2025 年下半年混合鍵合訂單將增長(zhǎng)

7 月 24 日，荷蘭設(shè)備制造商 BESI 在其 2025 年第二季度財(cái)報(bào)中表示，預(yù)計(jì)第三季度將表現(xiàn)強(qiáng)勁，先進(jìn)封裝設(shè)備訂單（包括混合鍵合系統(tǒng)）將增加。

該公司指出，混合鍵合工具的需求預(yù)計(jì)在 2025 年下半年將顯著增長(zhǎng)——與上半年相比，也與 2024 年同期相比——因?yàn)榭蛻粽谕七M(jìn) 2026 年和 2027 年計(jì)劃的新先進(jìn)邏輯和 HBM4 產(chǎn)品的技術(shù)路線圖。

ASMPT 報(bào)告下一代混合鍵合設(shè)備進(jìn)展穩(wěn)定

ASMPT，ASMI（ASML 母公司）的子公司，在其 7 月 23 日舉行的 2025 年第二季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上也報(bào)告了其第二代混合鍵合設(shè)備的商業(yè)化進(jìn)展穩(wěn)定。

這家總部位于新加坡的芯片設(shè)備制造商計(jì)劃在第三季度將這些下一代系統(tǒng)運(yùn)送給 HBM 客戶。據(jù)報(bào)告，ASMPT 此前曾表示，它去年收到了其第一份 HBM 混合鍵合設(shè)備的訂單，預(yù)計(jì)于 2025 年中期交付。

內(nèi)存制造商加速混合鍵合研發(fā)

正如 ZDNet 所指出的那樣，HBM 混合鍵合仍處于研發(fā)階段，三星電子、SK 海力士和美光等主要內(nèi)存廠商目前正進(jìn)行原型生產(chǎn)。

引用行業(yè)消息人士 5 月 7 日的報(bào)道， 朝鮮日?qǐng)?bào)報(bào)道稱，三星電子和 SK 海力士正努力將混合鍵合技術(shù)應(yīng)用于下一代 HBM 產(chǎn)品的量產(chǎn)。三星預(yù)計(jì)將在明年最早推出采用混合鍵合技術(shù)的 HBM4（第六代 HBM），而 SK 海力士則可能將其用于第七代 HBM，即 HBM4E。

根據(jù) TrendForce 的數(shù)據(jù)，DRAM 行業(yè)對(duì) HBM 產(chǎn)品的關(guān)注日益增長(zhǎng)，正在加速對(duì)混合鍵合等先進(jìn)封裝技術(shù)的興趣。雖然制造商仍在評(píng)估是否將混合鍵合技術(shù)應(yīng)用于 HBM4 16 層堆疊產(chǎn)品，但他們已確認(rèn)將在 HBM5 的 20 層堆疊產(chǎn)品中實(shí)施該技術(shù)。