根據(jù)韓國媒體 Business Post 的報道，三星電子似乎即將獲得高通作為其下一代 2 納米晶圓代工工藝的首個主要客戶。這一發(fā)展可能標志著三星苦苦掙扎的合同芯片制造業(yè)務(wù)復(fù)蘇的重要一步，該業(yè)務(wù)一直面臨持續(xù)的良率問題和關(guān)鍵客戶流失給臺積電的情況。

據(jù)報道，高通正在使用三星的 2 納米技術(shù)對數(shù)款芯片進行大規(guī)模量產(chǎn)測試，包括其即將推出的高端版驍龍 8 Elite 2 移動處理器。這款芯片的代號為“Kaanapali”，將提供兩種變體?；A(chǔ)版本預(yù)計將由臺積電使用其 3 納米工藝生產(chǎn)，而高端版“Kaanapali S”目前正對其在三星的 2 納米工藝上進行驗證。

預(yù)計三星的版本將于明年年初推出 Galaxy S26 智能手機系列，2026 年第一季度開始批量生產(chǎn)。同一 Business Post 報道還指出，高通正在三星 2 納米工藝線上測試一款代號為“開拓者”的芯片。這款芯片被認為是一款高性能處理器，用于汽車或超級計算機應(yīng)用。

提高良率是復(fù)蘇的關(guān)鍵

三星的晶圓代工廠在先進工藝上一直面臨良率低的問題。今年早些時候，其 2 納米工藝的良率約為 30%。據(jù)報道，最近的進展已將其推高至 40% 以上。該公司旨在 2025 年下半年達到至少 60% 的良率，這一水平通常被認為是盈利大規(guī)模生產(chǎn)所必需的。

未能穩(wěn)定 3 納米節(jié)點的良率，導致三星失去了包括蘋果、英偉達和谷歌在內(nèi)的關(guān)鍵客戶，轉(zhuǎn)而選擇了臺積電。根據(jù) TrendForce 2025 年第一季度的數(shù)據(jù)，臺積電在全球晶圓代工市場的份額領(lǐng)先，達到 67.6%。三星的市場份額略有下降，為 7.7%。其下滑歸因于中國消費補貼帶來的有限收益以及美國出口限制，這些限制阻止了中國客戶的高級工藝訂單。

三星現(xiàn)在專注于穩(wěn)定其當前的高級節(jié)點，特別是 2 納米和 4 納米。根據(jù) ZDNet 的報道，該公司已推遲其 1.4 納米技術(shù)的推出。原定于 2027 年推出的技術(shù)，現(xiàn)在預(yù)計將在 2028 年之后的某個時間推出，可能是在 2029 年。