3月31日消息，今天，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省宣布，將向芯片制造商Rapidus追加最高8025億日元（約合388.71億元人民幣）的額外補(bǔ)貼，以支持其先進(jìn)半導(dǎo)體制造項(xiàng)目。

至此，日本政府對(duì)Rapidus的累計(jì)支持金額將達(dá)到約1.72萬億日元（約合833.13億元人民幣）。

此次追加的8025億日元中，6755億日元將用于支持芯片制造的前道工序環(huán)節(jié)，另外1270億日元將用于支持包括芯片封裝和測(cè)試在內(nèi)的后道工序環(huán)節(jié)。

日本政府為了給Rapidus的支持提供法律依據(jù)，已向本屆國(guó)會(huì)提交相關(guān)法律修正案，除1.7225萬億日元外，還計(jì)劃根據(jù)修正后的法律，在2025年下半年再出資1000億日元。

Rapidus的目標(biāo)是在2027年量產(chǎn)2nm芯片，將從4月開始進(jìn)行試產(chǎn)，Rapidus董事長(zhǎng)去年接受采訪時(shí)表示，這項(xiàng)計(jì)劃是讓日本半導(dǎo)體業(yè)重回全球版圖的“最后機(jī)會(huì)”。