IT之家 3 月 11 日消息，博主 Revegnus 近日否認(rèn)了三星旗艦手機(jī)未來將使用聯(lián)發(fā)科旗艦處理器的傳聞，但稱三星曾考慮在 S 系列手機(jī)上使用天璣 9000 處理器，但因供應(yīng)不足而放棄。

該博主稱當(dāng)年聯(lián)發(fā)科曾考慮向三星供應(yīng) 1000 萬顆天璣 9000，而這一供應(yīng)量遠(yuǎn)低于三星 Galaxy S 系列所需的 3000-3500 萬顆，協(xié)議最終沒有達(dá)成。

此外，該博主曾于 2 月發(fā)文稱，傳言聯(lián)發(fā)科向三星提供了特殊價格，三星的入門手機(jī)系列將擴(kuò)大聯(lián)發(fā)科處理器的使用范圍。

Revegnus 強調(diào)聯(lián)發(fā)科與三星之間的交易只存在于入門級芯片，而并未就旗艦芯片達(dá)成供應(yīng)協(xié)議，天璣 9300 的供應(yīng)量已經(jīng)全部分配給中國手機(jī)廠商。

爆料者還表示，三星已就 S25 和 S26 系列手機(jī)的芯片供應(yīng)和高通達(dá)成了協(xié)議。高通是三星半導(dǎo)體的客戶，同時三星電子也是高通最大的客戶，聯(lián)發(fā)科很難介入這樣的關(guān)系之中。

IT之家總結(jié)天璣 9000 處理器參數(shù)如下：

• 超大核：1x Cortex-X2 @3.05GHz

• 大核：3x Cortex-A710 @ 2.85GHz

• 小核：4x Cortex-A510 @ 1.8GHz

• GPU：Mali-G710 MC10

• LPDDR5x 7500 + UFS 3.1 支持