繼華為和聯(lián)想在中國(guó)開(kāi)發(fā)自主開(kāi)發(fā)的芯片之后，小米正在開(kāi)發(fā)自己的玄戒XRing 01 SoC。據(jù)報(bào)道，這款新芯片采用標(biāo)準(zhǔn) Arm Cortex 內(nèi)核和臺(tái)積電的 3nm 級(jí)工藝節(jié)點(diǎn)。根據(jù)HXL的說(shuō)法，XRing 01具有強(qiáng)大的十核配置，并且根據(jù)泄密者 Jukanlosreve 分享的現(xiàn)已下架的芯片 Geekbench 測(cè)試，小米的替代品似乎提供了與聯(lián)發(fā)科旗艦天璣 9400 SoC 相當(dāng)?shù)男阅堋?/p>本文引用地址：http://yuyingmama.com.cn/article/202505/470582.htm

面對(duì)來(lái)自美國(guó)的重大限制，并且與高通和聯(lián)發(fā)科等其他公司相比，中國(guó)制造商可能節(jié)省成本，因此正在迅速過(guò)渡到內(nèi)部芯片設(shè)計(jì)和制造。華為更進(jìn)一步，因?yàn)閾?jù)信其用于 Matebook Pro 2025 系列的最新麒麟 X90 SoC 采用基于 Arm 的定制“泰山”內(nèi)核，據(jù)報(bào)道在中國(guó)使用中芯國(guó)際的 7nm 工藝制造。

據(jù)傳小米即將推出的 15S Pro 移動(dòng)設(shè)備將搭載 XRing 01。泄露的規(guī)格表明 XRing 01 SoC 采用十核布局，包括兩個(gè) 3.9 GHz 的 Cortex-X925 主內(nèi)核、四個(gè)運(yùn)行頻率為 3.4 GHz 的 Cortex A725/X4 內(nèi)核、兩個(gè) 1.89 GHz 的 Cortex A720/A725 內(nèi)核，以及兩個(gè)注重效率的 1.8 GHz 內(nèi)核 Cortex A520 內(nèi)核。

雖然移動(dòng) SoC 通常不采用四種不同的內(nèi)核類(lèi)型，但 XRing 01 與三星的 Exynos 2400 共享這種不尋常的設(shè)計(jì)配置。雙 Prime 核心設(shè)置類(lèi)似于高通的 Snapdragon 8 Elite 和蘋(píng)果的 A18 Pro，盡管它們使用定制的 Arm 設(shè)計(jì)。聯(lián)發(fā)科的天璣 9400 是一個(gè)更好的比較，但即使是該芯片也堅(jiān)持使用更保守的八核布局，只有一個(gè) Prime Cortex-X925 內(nèi)核。

據(jù)報(bào)道，XRing 01 的早期變體在現(xiàn)已刪除的 Geekbench 列表中，在單核和多核部門(mén)分別獲得了 2,709 分和 8,125 分。這令人印象深刻，但落后于天璣 9400，可能是由于缺少優(yōu)化。憑借其 decacore 設(shè)置，XRing 01 應(yīng)該是一個(gè)多核野獸，但我們將等待官方測(cè)試。

另一個(gè)重要的一點(diǎn)是 GPU，據(jù)報(bào)道它基于 Arm 的 Immortalis G925 設(shè)計(jì)。該 GPU 的 12 核版本 （G925-MC12） 目前為天璣 9400 系列提供動(dòng)力，但是，據(jù)稱小米的 XRing 01 采用了 16 核版本 （G925-MC16）;這在紙面上的核心數(shù)量增長(zhǎng)了 33%。這應(yīng)該有助于彌合高通 Adreno 830 與 Snapdragon 8 Elite 之間的差距。

也就是說(shuō)，除了 CPU 和 GPU 之外，SoC 還由其他幾個(gè)組件組成。小米仍然需要采購(gòu)或設(shè)計(jì)自己的 ISP、調(diào)制解調(diào)器、NPU 等。即使是蘋(píng)果公司最近才擺脫了高通公司對(duì)其內(nèi)部 C1 調(diào)制解調(diào)器的束縛，這是在收購(gòu)英特爾調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)部門(mén)六年后。聯(lián)發(fā)科和三星大多遵循垂直整合戰(zhàn)略，而谷歌的 Tensor 芯片則配備了三星的調(diào)制解調(diào)器。