驍龍888處理器推出之后，處理器的性能自然是旗艦級(jí)別的，但發(fā)熱成為了很大的一個(gè)問題。各個(gè)廠商對(duì)于驍龍888的機(jī)型都在極力地堆散熱，但在高溫的夏天，還是很難緩解手機(jī)發(fā)熱。近期相關(guān)爆料顯示，高通即將推出驍龍888的升級(jí)版本驍龍895。

爆料顯示，一款代號(hào)為SM8450的高通新處理器曝光，由于驍龍888在高通內(nèi)部的部件代號(hào)是SM8350，按照命名習(xí)慣，SM8450預(yù)計(jì)將對(duì)應(yīng)新一代旗艦SoC。據(jù)悉，SM8450（驍龍895）仍舊是三星代工，采用其4nm工藝，包括三星自家的Exynos 2200同樣都是基于4nm工藝。

據(jù)了解，SM8450采用基于ARMv9指令集公版Cortex核心打造的Kryo 780 CPU，集成Adreno 730 GPU、 Spectra 680 ISP、驍龍X65 5G基帶等。

與驍龍 888 相比，新 SoC 將具有更強(qiáng)的 5G 集成基帶，同時(shí)支持毫米波或 Sub-6GHz 5G 網(wǎng)絡(luò)。此外，它的 GPU 是從 Adreno 660 到 Adreno 730 的升級(jí)，考慮到這是高通預(yù)計(jì)會(huì)有可觀的提升。它 DSP 從 Spectra 580 升級(jí)到 Spectra 680，F(xiàn)astConnect 6900 子系統(tǒng)將支持藍(lán)牙 LE Audio/5.2 和 Wi-Fi 6E。

目前相關(guān)爆料顯示，這款處理器將有可能會(huì)有小米12系列首發(fā)搭載，不過目前還不確定發(fā)布時(shí)間，大家可以期待一下后續(xù)消息。