作為全球領先的特殊工藝半導體代工廠，格芯^?（GLOBALFOUNDRIES^?，GF^?）近日于全球技術大會上宣布推出下一代FDXTM平臺22FDX+，以滿足互聯(lián)設備對更高性能和超低功耗的日益增長的需求。格芯業(yè)界領先的22FDX^?（22nm FD-SOI）平臺已經實現(xiàn)了45億美元的設計創(chuàng)收，向全球客戶交付了超過3.5億枚芯片。

格芯新推出的22FDX+基于公司的22FDX平臺，提供更豐富的功能，為最新一代設計提供了高性能、超低功耗和專業(yè)功能。該差異化產品將進一步助力客戶設計專門針對物聯(lián)網（IoT）、5G、汽車和衛(wèi)星通信應用進行優(yōu)化的芯片。

Dialog Semiconductor首席執(zhí)行官Jalal Bagherli表示：“Dialog打造專門針對物聯(lián)網連接優(yōu)化的高度集成式節(jié)能SoC和專業(yè)存儲設備。格芯^?（GLOBALFOUNDRIES^?）的22FDX+平臺具有先進的射頻性能、低功耗功能和全面的平臺功能，這是一項關鍵的賦能技術，能幫助我們在下一代物聯(lián)網產品中保持行業(yè)領先地位?！?/p>

格芯高級副總裁兼汽車、工業(yè)和多市場部門總經理Mike Hogan表示：“我們很榮幸能與Dialog合作，利用兩家公司的超低功耗、高性能射頻能力和嵌入式存儲器，將前沿連接技術擴展至不斷增長的物聯(lián)網市場。隨著格芯差異化的22FDX+平臺推出，我們將進一步加強與Dialog的合作，推動在物聯(lián)網領域取得驚人的技術突破，這些技術進步已經在改變我們的生活?！?/p>

格芯全新22FDX+平臺上推出的首個專業(yè)解決方案是22FDX RF+。全新22FDX RF+解決方案具備數(shù)字和射頻增強功能，并經過優(yōu)化，可提升前端模塊（FEM）設計的性能。22FDX RF+專業(yè)解決方案正在格芯位于德國德累斯頓1號晶圓廠的先進300mm生產線上進行生產，并將于2021年第1季度上市。