據國外媒體報道，晶圓代工企業(yè)中芯國際（SMIC）計劃在北京成立一家合資企業(yè)，以發(fā)展和運營一個集成電路項目，原因在于該公司試圖提高半導體產量，并降低成本。

上周五，中芯國際發(fā)布公告稱，它與北京開發(fā)區(qū)管委會簽訂了合作框架協(xié)議。根據協(xié)議，雙方有意在中國共同成立一家合資企業(yè)，以發(fā)展和運營一個集成電路項目，該項目將聚焦于生產28納米及以上集成電路。

中芯國際表示，該項目將分兩期建設，其中首期計劃投資76億美元，注冊資本金擬為50億美元，其中該公司出資約51%，目標是最終達成每月約10萬片的12英寸晶圓（半導體中一種用于制造集成電路的零部件）產能，而二期項目將根據客戶及市場需求適時啟動。

一些業(yè)內專家表示，在中芯國際努力縮小與臺積電等競爭對手的技術差距之際，新公司將有助于該公司提高產能。

中芯國際及其控股子公司是集成電路晶圓代工企業(yè)之一，提供0.35微米到14納米不同技術節(jié)點的晶圓代工與技術服務。