在5G面前，誰都不想落后。英特爾離場后，5G基帶市場上的玩家還剩高通、華為、三星和聯發(fā)科。最近幾年，聯發(fā)科在手機處理器市場上的存在感已經愈發(fā)微弱，能否借助5G重新翻身相當重要。

近日舉辦的臺北電腦展上，聯發(fā)科宣布推出了一款全新的5G芯片，它內置的5G基帶還是Helio M70。實際上，M70已經在去年年底發(fā)布過，現在它更進一步的參數也被公布。

根據官方信息，M70的理論下載速度為4.7 Gbps，上傳速度為2.5 Gbps。除了5G網絡外，它還兼容2、3、4G網絡。

這次聯發(fā)科的全新5G SoC，除了集成的M70基帶外，它的CPU部分采用了ARM最新推出的A77核心，GPU部分也來自ARM最新的Mali-G77。這款芯片的制程也是臺積電最新的7nm工藝。

聯發(fā)科表示，這款新處理器將會在今年第三季度向客戶送樣，明年第一季度會有終端上市。也就是說，我們最快明年可以體驗到采用聯發(fā)科5G芯片的手機。

從現在的進度來看，今年就會有5G手機在國內開賣。不過，它們采用的基帶估計大部分為高通的驍龍X50。高通的這款5G基帶在制程、兼容性等各方面其實還有不成熟的地方。

總的來說，2019年，5G技術還不算成熟，對普通消費者來說，5G終端更多是嘗鮮的產品，包括蘋果在內的部分手機廠商，都放棄了在今年推出5G手機。2020年，隨著5G基帶技術的成熟和運營商5G網絡的初步覆蓋，對普通消費者來說才更有意義。

聯發(fā)科現在新推出的這款SoC，明顯是為5G手機打造的，在各項關鍵參數上，基本也拿出了自己的看家本領。如果這款產品，實際表現真的能像官方宣傳的那么好，那么聯發(fā)科在旗艦市場上或許就真的能實現翻身了。我們不妨一起期待下吧。