中韓存儲器業(yè)紛擴產(chǎn)，2019 年半導(dǎo)體原料大缺貨？
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編者按：中韓半導(dǎo)體廠商大擴產(chǎn)，相關(guān)產(chǎn)能 2018、2019 年開出。各大廠商增產(chǎn)，半導(dǎo)體原料需求大增，供給卻未相對成長，外界憂慮 2019 年半導(dǎo)體原料可能會爆發(fā)缺貨危機。
韓媒 BusinessKorea 28 日報導(dǎo)，業(yè)界人士表示，三星電子平澤廠 1 號線的二樓工程、SK 海力士韓國清州(Cheongju)廠和中國無錫的擴產(chǎn)案將完工，預(yù)定 2018、2019 年投產(chǎn)。估計三星華城廠和平澤廠二樓量產(chǎn)后，DRAM 產(chǎn)能將從當前的每月 37 萬片晶圓、2019 年增至每月 60 萬片晶圓。
不只如此，中國半導(dǎo)體廠商包括清華紫光、晉華集成電路(Fujian Jinhua Integrated Circuit)、長江存儲(YMTC)，明年也開始量產(chǎn)存儲器，會讓原料供給更加短缺。
不具名的半導(dǎo)體人士透露，半導(dǎo)體業(yè)者擴產(chǎn)，半導(dǎo)體清洗溶劑異丙醇(Isopropyl alcohol，IPA)已經(jīng)陷入供給不足，明年缺貨情況可能更嚴重。中型晶圓代工廠主管也說，半導(dǎo)體原料如氦(helium)、tungsten 和 ceria 研磨液、六氟化鎢(WF6)氣體可能供不應(yīng)求。韓國 Foosung、SK Materials 都砸錢增產(chǎn)半導(dǎo)體原料，為之后供給熱潮預(yù)做準備。
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