海思半導體在臺積電16nm、10nm兩個制程世代一戰(zhàn)成名后，全力挺進7nm制程，據(jù)傳海思7nm第二供貨商 三星、GF、英特爾競搶分食，不過第一供應商非臺積電莫屬，之前海思已經與三星簽署過晶圓代工協(xié)議。不過最終結果三家公司誰能成為海思的第二供應商尚未有結論。

　　高通正努力研發(fā)新一代驍龍855移動平臺，將由臺積電以7納米制程代工生產，預計2019年上市。此外iPhone下世代的A12訂單，臺積電以7nm結合InFO全拿訂單也勝券在握。

　　臺積電 7nm制程將于明年量產，業(yè)界預期，臺積電可望持續(xù)獨吃蘋果 A12 處理器訂單，此外NVIDIA與高通供貨比重將可提高，并可望受惠系統(tǒng)廠自行開發(fā)人工智能芯片。

　　前不久三星電子宣布了新的11nm FinFET制造工藝“11LPP”(Low Power Plus)，并確認未來7nm工藝將上EUV極紫外光刻。