三星今天宣布，繼去年10月率先量產(chǎn)10nm工藝移動(dòng)芯片后，日前已經(jīng)完成了第二代10nm的質(zhì)量驗(yàn)證工作，即將量產(chǎn)。

　　按照三星的說(shuō)法，此前的10nm采用的是LPE(low-power early)，比如驍龍835和Exynos 8895，而第二代是LPP(Low Power Plus)，事實(shí)上更加先進(jìn)，可以滿足更高的性能指標(biāo)要求。

　　據(jù)悉，三星已經(jīng)在位于韓國(guó)華城的S3產(chǎn)線部署安裝相關(guān)設(shè)備，定于Q4開始量產(chǎn)工作。

　　另外，此前韓國(guó)巨頭還表示，它們10nm的內(nèi)部研發(fā)進(jìn)度已經(jīng)到了第三代LPU。

　　我們有理由相信，驍龍835的小改款(例如從820到821)也許會(huì)在今年Q4發(fā)布，工藝升級(jí)到10nm LPP，主頻極值有望更高。