全球智能系統(tǒng)(Intelligent Systems)領導廠商研華公司于2016 Embedded IoT Partner Summit伙伴大會上宣布，將與ARM共同在ARM mbed Cloud以及mbedIoT Device Platform上合作，以研華M2.COM上搭載ARM mbed OS，以及ARM mbed Cloud整合至研華WISE-PaaS中，一起把物聯(lián)網(wǎng)推廣至世界各產(chǎn)業(yè)中。

　　(圖注：在2016 Embedded IoT Partner Summit上，研華宣布將與ARM共同在ARM mbed Cloud以及mbedIoT Device Platform上進行合作，在研華M2.COM上搭載ARM mbed OS，并且ARM mbed Cloud整合至研華WISE-PaaS中。)

　　研華科技總經(jīng)理何春盛表示，物聯(lián)網(wǎng)風潮崛起，全球嵌入式市場也隨之變動包括：多樣化的CPU芯片技術出現(xiàn)、市場需求由純硬件板類轉為整合型系統(tǒng)需求、全球嵌入式關鍵廠商從過去歐系品牌轉變?yōu)閬喼奁放?，以及過去以制造設計的商業(yè)模式走向以物聯(lián)網(wǎng)概念型的銷售模式。而造就這波轉變的四大物聯(lián)網(wǎng)顛覆性的技術包含傳感器、無線技術、IoT-PaaS，以及大數(shù)據(jù)分析技術等。

　　何春盛進一步指出，在物聯(lián)網(wǎng)的整體價值鏈當中，物聯(lián)網(wǎng)平臺業(yè)者可從中擷取超過50%價值，因此是扮演最為吃重的角色。ARM在物聯(lián)網(wǎng)技術中具有重要的地位，單就2015年ARM生態(tài)系統(tǒng)芯片出貨量達到150億顆，其中大部分的應用都在智能式嵌入領域。而此次研華與ARM的合作，不僅讓研華的整體產(chǎn)品線更臻完善，同時也促使物聯(lián)網(wǎng)的推廣可藉由雙方在全球的應用，大幅推廣至世界各個產(chǎn)業(yè)與角落。

　　mbed Cloud為符合業(yè)界標準的SaaS解決方案，能夠透過云端服務提供物聯(lián)網(wǎng)裝置管理服務。mbedIoT Device Platform則提供了簡化并符合業(yè)界標準的模塊，能夠加速物聯(lián)網(wǎng)整合。研華科技IoT嵌入式平臺事業(yè)群副總經(jīng)理張家豪指出，在孕育ARM/RISC等創(chuàng)新產(chǎn)品是發(fā)展Embedded IoT事業(yè)群的關鍵成長策略，因此能夠在研華M2.COM上搭載ARM mbed OS，以及將ARM mbed Cloud整合至研華WISE-PaaS中，不僅大幅提升研華物聯(lián)網(wǎng)的產(chǎn)品系列，同時也讓研華客戶降低使用物聯(lián)網(wǎng)應用的難度。

　　ARM物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部策略副總經(jīng)理KrisztianFlautner認為，研華是我們在mbed發(fā)展上重要的伙伴，藉由雙方合作將加速企業(yè)物聯(lián)網(wǎng)能在更具安全性的狀況下，讓終端、云服務進行連結。我們深信雙方在技術上的連結，可以更簡易、標準化的方式加速物聯(lián)網(wǎng)整合。

　　研華近幾年來皆以”驅動智能城市創(chuàng)新共建物聯(lián)產(chǎn)業(yè)典范”作為企業(yè)的愿景。此次與ARM的合作，再次展現(xiàn)研華加速實踐智能地球的決心;雙方的合作，更象征從端至云服務的結合已達到了新的里程碑，同時也將因共同推廣效益，為雙方締造物聯(lián)網(wǎng)應用的綜效。