日媒稱，日本半導體制造裝置協(xié)會日前宣布8月份半導體制造設(shè)備的訂貨金額(3個月移動平均值，速報值)為1348億日元(約合人民幣90億元)，同比增長30.8%。這是自2014年3月(34.0%)以來時隔29個月增長率首次超過30%。中國半導體制造商興起、半導體的微細化、立體化這三大變化為整個產(chǎn)業(yè)帶來了活力。另一方面，半導體設(shè)備制造商之間的優(yōu)勝劣汰也有可能變得更加明顯。

　　據(jù)外媒報道，“采購設(shè)備的時間提前了”，東電電子社長河合利樹無法掩飾他對半導體制造商們強烈設(shè)備投資欲的驚訝。

　　8月，半導體設(shè)備的訂單出貨比(B/B值，訂單金額除以出貨金額)為1.18，連續(xù)9個月高于榮枯線1。產(chǎn)品剛賣出去就有更多新訂單進來，這樣的狀態(tài)一直持續(xù)。

　　報道稱，產(chǎn)生這種狀況的原因之一是中國，例如中國紫光集團將新建一家大型存儲器工廠。預計從現(xiàn)在到2020年的五年期間，總投資額將達到5萬億日元(約合人民幣3320億元)，是過去5年的2倍以上。中國政府將半導體產(chǎn)業(yè)定位為支柱產(chǎn)業(yè)，同時也在積極推動外資廠商投資。

　　原因之二是半導體電路的微細化。在尖端領(lǐng)域，正迎來電路線寬由10多納米到7至10納米的過渡期。能一次性將細微電路寫入硅片的EUV光刻(極紫外光刻)技術(shù)還有待發(fā)展，目前通過反復操作來制成細微電路，成膜設(shè)備和腐蝕設(shè)備也在增加。

　　原因之三則是半導體電路的立體化。服務器等使用的存儲設(shè)備方面，現(xiàn)在已經(jīng)開始采用3D垂直堆疊NAND存儲設(shè)備。與傳統(tǒng)的平面存儲設(shè)備相比，這種立體設(shè)備能增加單位大小芯片的存儲量。韓國三星電子、美國微軟、日本東芝均在增加生產(chǎn)設(shè)備。

　　這3大變化有可能拉大設(shè)備制造企業(yè)之間的差距。半導體微細化和立體化對設(shè)備的技術(shù)要求有所提高。有分析認為，技術(shù)將成為半導體設(shè)備制造商們勝負的決定因素。中國半導體制造商的動向存在諸多不透明的地方。某外資廠商的日本法人社長認為“在中國的信息收集能力決定著訂貨量的多少”。