韓國經濟日報周二報導，國營福建晉華積體電路公司(音譯：Fujian Jinhua Integrated Circuit Co.)在來自聯(lián)電(2303)技術的加持下，已著手建造半導體廠，將藉此切入DRAM市場。

　　來自產業(yè)內的訊息指出，福建晉華上周六已在晉江市，舉行DRAM廠破土動工儀式，第一期工程投資規(guī)模預估來到370億人民幣，或相當于55億美元，2018年投產后每月可產出6萬片晶圓(32奈米)。

　　據報導，福建晉華將獲得聯(lián)電技術支援，且全球晶圓代工龍頭臺積電(2330)傳也有參與投資，但未獲證實。

　　中國廠商為搶市，往往殺價競爭。盡管中國計畫進軍DRAM市場傳聞已久，但這還是首次有陸企付諸行動，且是海峽兩岸聯(lián)手，三星、SK海力士等兩大南韓DRAM制造商接獲消息后，或許已在冒冷汗。