海外媒體報道，手機芯片供應鏈指出，從第3季市況來看，呈高端和低端手機市場偏弱、中端手機獨強現象，加上部分手機主芯片仍缺貨，可能使供應鏈旺季業(yè)績成長幅度受限。

　　手機芯片供應鏈表示，今年上半年智能手機市場動能還不錯，主因來自中國移動重新啟動積極補貼政策，帶動新一波熱潮。

　　反觀高端手機市況依舊欠佳，包括蘋果、華為新機銷售都不太理想。

　　國外分析師預期，蘋果今年第3季iPhone出貨量恐下修至4,000萬支，比第2季5,119.3萬支、季減32%的情況還差;華為則已傳出下修全年手機銷售量至1.2億支，比年初預估值少了2,000萬支。

　　高端智能手機賣不動，原本熱銷的低端機種亦開始遲滯，手機芯片供應鏈指出，中國移動銷售目標達陣后，6月下旬起已明顯不再補貼三模機種，使低端市場幾乎直線下滑。