日本a√视频在线,久久青青亚洲国产,亚洲一区欧美二区,免费g片在线观看网站

        <style id="k3y6c"><u id="k3y6c"></u></style>
        <s id="k3y6c"></s>
        <mark id="k3y6c"></mark>
          
          

          <mark id="k3y6c"></mark>

          新聞中心

          EEPW首頁 > EDA/PCB > 業(yè)界動態(tài) > TSMC披露工藝計劃和資本支出

          TSMC披露工藝計劃和資本支出

          作者:王瑩 時間:2013-02-18 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            2012年第四季度,的營收已經(jīng)有22% 來自28納米業(yè)務, 40 納米的業(yè)務也約占22%。

          本文引用地址:http://yuyingmama.com.cn/article/142011.htm

            計劃在2013年1月實現(xiàn)20nm SoC工藝的小批量試產(chǎn)。預計2013年11月,16nm的FinFET 3D晶體管的工藝將開始試產(chǎn)。

            資本支出方面,2012年是83億美元,(注:TSMC 2012年營收171億美元);另外,研發(fā)投入超過13億美元。據(jù)TSMC中國業(yè)務發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球介紹,TSMC對研發(fā)的支出約占營收的8%,如果再加上TSMC因研發(fā)需要而購買設備的投資,那將會更高。

            2013年計劃的資本投入將更高。



          關鍵詞: TSMC 集成電路 制造

          評論


          相關推薦

          技術專區(qū)

          關閉