ARM與臺積公司日前共同宣布一項為期多年的合作協(xié)議，將雙方的合作延續(xù)至20納米工藝以下，通過臺積公司的FinFET工藝提供ARM的處理器技術，讓芯片設計商在應用處理器領域也能擴展其市場領先優(yōu)勢。此項合作將為ARMv8架構下的新一代64位ARM 處理器、ARM Artisan物理IP以及臺積公司的FinFET工藝技術進行優(yōu)化，以應用于要求高性能與節(jié)能兼具的移動及企業(yè)級市場。

　　此次合作涵蓋了兩家公司的技術信息共享與反饋，協(xié)助提升ARM硅知識產權與臺積公司工藝技術的開發(fā)。ARM將藉助工藝信息，打造兼顧功耗、性能與面積(Power, Performance and Area, PPA)的優(yōu)化完整解決方案，以降低風險并促使客戶盡早采用。臺積公司將藉由ARM最新的處理器和技術，為先進的FinFET工藝技術制定基準點并進行校正。通過臺積公司FinFET技術與ARMv8架構的整合，芯片設計產業(yè)可取得能跨越多重細分市場且持續(xù)創(chuàng)新的解決方案。此外，這項合作將可改善硅工藝、物理IP和處理器技術，共同促成嶄新的系統(tǒng)單芯片(SoC)創(chuàng)新，并縮短產品上市時間。

　　ARMv8架構延續(xù)了ARM低功耗的產業(yè)領先地位，藉由一項全新的節(jié)能64位執(zhí)行狀態(tài)，滿足高端移動、企業(yè)級和服務器應用的性能需求。 64位架構是專門為實現節(jié)能而設計。企業(yè)運算與網絡基礎架構是移動與云計算市場的根基，而為了實現企業(yè)運算與網絡基礎架構，64位內存尋址和高端性能是必備的條件。

　　臺積公司的FinFET工藝可顯著地改善速度與功耗，并且降低漏電流。這些優(yōu)勢克服了先進SoC技術進一步微縮時所遇到的關鍵障礙。ARM處理器和物理IP將利用這些特性保持市場領先地位，兩家公司的共同客戶在進行SoC創(chuàng)新設計時也可同時受益。

　　ARM執(zhí)行副總裁暨處理器部門及物理IP部門總經理Simon Segars表示：“通過與臺積公司的密切合作，我們將能利用臺積公司的專長，在先進硅工藝技術中迅速地大幅提升高度整合SoC的量產。這項持續(xù)深入的合作關系可以讓我們的客戶盡早利用FinFET技術，推出高效節(jié)能的產品。”

　　臺積公司研究發(fā)展副總經理侯永清博士指出：“此次合作使得兩大產業(yè)領軍企業(yè)能夠比以往更早地攜手合作，通過ARM 64位處理器與物理IP對FinFET工藝進行優(yōu)化。因此，我們能夠成功地實現高速、低電壓與低漏電流的目標，進而滿足雙方共同客戶的要求，并實現產品迅速上市的目標。”