最近從來自美國高通的一張新FCC申請單發(fā)現(xiàn)，高通目前正在努力地研發(fā)一款新的LTE芯片，該芯片將會支持多個無線頻帶。另外，它將1GHz中的三種頻帶 和1/7的高頻帶，這將會使得該芯片能夠與Clearwire公司研發(fā)的2.5GHz 4G網(wǎng)絡(luò)相媲美。而一旦這個得到了普及，用戶們就可以擺脫因北美運營商的互操作性而產(chǎn)生的擔憂。

　　這款28nm的MSM8960芯片將會在今年6月開始供貨給手機制造商。而廣大用戶將會在今年看到使用這款芯片的手機。但是比較遺憾的是，這款芯片將不會在全球的其他國家支持4G。