半導(dǎo)體分立器件行業(yè)屬于國家重點(diǎn)鼓勵(lì)行業(yè)，為助力行業(yè)深度發(fā)展，國家有關(guān)部門相繼出臺(tái)了多項(xiàng)產(chǎn)業(yè)扶持政策，為我國半導(dǎo)體分立器件企業(yè)的發(fā)展?fàn)I造了良好的政策環(huán)境。

　　國家產(chǎn)業(yè)政策的大力扶持

　　2009年，國務(wù)院發(fā)布《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃》，強(qiáng)調(diào)要加快電子元器件產(chǎn)品升級(jí)，充分發(fā)揮整機(jī)需求的導(dǎo)向作用，圍繞國內(nèi)整機(jī)配套調(diào)整元器件產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提高片式元器件、新型電力電子器件、高頻頻率器件等產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)能力，初步形成完整配套、相互支撐的電子元器件產(chǎn)業(yè)體系;加快發(fā)展無污染、環(huán)保型基礎(chǔ)元器件和關(guān)鍵材料，提高產(chǎn)品性能和可靠性，進(jìn)一步提高出口產(chǎn)品競爭力，持續(xù)保持國際市場份額。

　　2009年，國家發(fā)改委、工業(yè)和信息化部聯(lián)合下發(fā)了《電子信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)步和技術(shù)改造投資方向》，文件明確將覆蓋產(chǎn)品設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)的半導(dǎo)體行業(yè)整體鏈條作為未來三年技術(shù)進(jìn)步和技術(shù)改造的重點(diǎn)投資方向。文件指出，在半導(dǎo)體發(fā)光二極管領(lǐng)域，將重點(diǎn)發(fā)展大功率、高亮度半導(dǎo)體發(fā)光二極管的外延片和芯片制應(yīng)用領(lǐng)域廣闊，下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶動(dòng)市場需求拉升.

　　中商情報(bào)網(wǎng)《2012-2013年中國半導(dǎo)體分立器件行業(yè)預(yù)測(cè)及投資分析報(bào)告》

　　2010年，受國際市場需求沖高及擴(kuò)大內(nèi)需政策成效顯現(xiàn)的共同作用，電子整機(jī)制造產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)明顯回升，計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、通信等整機(jī)產(chǎn)量的增長及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的持續(xù)升級(jí)，大大拉動(dòng)了對(duì)上游半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品的需求。此外，伴隨著我國產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的調(diào)整，新能源、節(jié)能環(huán)保、智能電網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，我國半導(dǎo)體分立器件的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒌玫竭M(jìn)一步拓展。CSIA預(yù)計(jì)，到2013年，中國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)將突破1,700億元，持續(xù)保持較高水平的增長態(tài)勢(shì)。

　　國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制造環(huán)節(jié)的轉(zhuǎn)移

　　基于成本效益原則的考量，國際半導(dǎo)體制造企業(yè)將半導(dǎo)體分立器件制造等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)持續(xù)向我國轉(zhuǎn)移，為我國半導(dǎo)體分立器件的發(fā)展帶來了機(jī)遇。近年來，我國半導(dǎo)體分立器件進(jìn)出口順差逐年提高，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)明顯，由此帶來了巨大的進(jìn)口替代空間。2010年，我國半導(dǎo)體分立器件進(jìn)出口額分別為160.8億美元、320.5億美元，較上年同期增長42.43%、111.24%，實(shí)現(xiàn)進(jìn)出口141.7億美元的順差。

　　跨國公司產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移帶來的市場競爭風(fēng)險(xiǎn)

　　受發(fā)達(dá)國家產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型的影響，行業(yè)內(nèi)國際領(lǐng)先企業(yè)逐步將部分生產(chǎn)環(huán)節(jié)轉(zhuǎn)移至發(fā)展中國家。半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)能的跨國轉(zhuǎn)移，既為我國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了重要契機(jī)，同時(shí)也帶來了較大的外部沖擊。盡管我國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)起步較早，但企業(yè)規(guī)模不大，分布零散，尚未形成規(guī)模效應(yīng)和集聚效應(yīng)。

　　倘若跨國公司憑借其高水平的技術(shù)能力，雄厚的財(cái)力支持介入同一市場競爭，將對(duì)我國半導(dǎo)體分立器件企業(yè)的成長及發(fā)展帶來不利影響。

　　產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)有待進(jìn)一步完善

　　從國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)鏈分布來看，下游器件封裝行業(yè)廠商較多，市場集中度相對(duì)較低，產(chǎn)業(yè)規(guī)模發(fā)展迅速。而上游原晶片、分立器件芯片等環(huán)節(jié)由于進(jìn)入壁壘較高，涉足企業(yè)較少，導(dǎo)致分立器件芯片尤其是高端芯片仍需依賴進(jìn)口。半導(dǎo)體分立器件芯片產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)投入的不足，將成為制約下游封裝企業(yè)產(chǎn)能進(jìn)一步擴(kuò)張的瓶頸。