在美國(guó)時(shí)間本周四舉行的年度投資方大會(huì)上，Intel的CEO Paul Otellini闡述了未來(lái)的計(jì)劃——將芯片引入蘋(píng)果設(shè)備中去。由于蘋(píng)果iPad在銷(xiāo)量上取得的巨大成績(jī)，PC市場(chǎng)一度在去年第四季度萎縮了6%，Intel也因此受到影響。但Otellini對(duì)其芯片保持了強(qiáng)烈的信心，并宣稱(chēng)Intel芯片能比蘋(píng)果芯片在iPad上表現(xiàn)更好。目前蘋(píng)果iPad使用的是三星制造的ARM芯片組。

　　Intel已經(jīng)在智能手機(jī)終端領(lǐng)域和聯(lián)想、中興、摩托羅拉等企業(yè)展開(kāi)合作，希望涉足此領(lǐng)域。根據(jù)Intel移動(dòng)通信集團(tuán)Mike Bell的說(shuō)法，“工藝制程的進(jìn)步能夠給我們的設(shè)備帶來(lái)更好的性能、更長(zhǎng)的續(xù)航以及更小的尺寸。我們認(rèn)為這是我們的核心競(jìng)爭(zhēng)力之所在。”蘋(píng)果較新的A5和A5X芯片分別基于45nm以及32nm工藝制程，與此相比，Intel打算在明年推出22nm移動(dòng)芯片，在2014年推出14nm移動(dòng)芯片。

　　我們也很希望看到Intel涉足移動(dòng)業(yè)務(wù)后，是否能夠贏得來(lái)自蘋(píng)果的芯片訂單。但按照蘋(píng)果芯片制造業(yè)務(wù)發(fā)展的強(qiáng)勁勢(shì)頭，應(yīng)該不會(huì)停止其自主開(kāi)發(fā)移動(dòng)芯片的腳步，盡管目前芯片業(yè)務(wù)是外包給三星做的。