2011年一季度，中國集成電路總產(chǎn)量達到191億塊，同比大幅增長33.1%。全行業(yè)實現(xiàn)銷售收入348.42億元，同比增速為17%。從一季度情況看，雖然受到全球半導體市場增長放緩的影響，但在內(nèi)需市場增長迅速以及幾個大項目建成投產(chǎn)的帶動下，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)仍保持了快速增長的勢頭。

　　進出口方面，根據(jù)海關統(tǒng)計，2011年1-3月集成電路進口金額385.9億美元，同比增長16%;出口金額73.5億美元，同比增長12.5%。

　　三業(yè)情況來看，在海思半導體、展訊通信等重點IC設計企業(yè)銷售收入快速增長的帶動下，一季度IC設計業(yè)整體銷售額繼續(xù)保持較高增速。IC設計業(yè)銷售額規(guī)模達到74.67億元，同比大幅增長了31.6%;芯片制造業(yè)在Intel大連、臺積電上海等企業(yè)新增產(chǎn)能逐步釋放的帶動下，銷售收入的同比增速也達到19.5%，規(guī)模達到113.05億元;封裝測試業(yè)在海泰半導體等新建項目投產(chǎn)的帶動下，銷售收入也實現(xiàn)了9.75%的同比增長，規(guī)模為160.7億元。