DRAM廠茂德科技日前宣布，與馬來西亞晶圓代工廠SiTerra技術(shù)合作，成功開發(fā)高電壓制程技術(shù)，攜手進(jìn)軍智能型手機(jī)應(yīng)用市場。

　　茂德表示，與SiTerra合作主要是希望結(jié)合雙方優(yōu)勢，將SiTerra先進(jìn)高電壓制程，導(dǎo)入茂德位于中部科學(xué)工業(yè)園區(qū)12吋晶圓廠，透過茂德12吋廠生產(chǎn)規(guī)模與生產(chǎn)效率，搶進(jìn)成長快速的智能型手機(jī)市場。

　　茂德指出，采用SiTerra0.13微米與0.11微米高電壓制程技術(shù)生產(chǎn)的小尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC，目前已在試產(chǎn)階段，預(yù)計(jì)第4季將投入量產(chǎn)。

　　茂德表示，手持式應(yīng)用市場，尤其是智能型手機(jī)市場，是茂德營運(yùn)轉(zhuǎn)型的方向之一;小尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC是智能型手機(jī)關(guān)鍵零組件，與SiTerra合作，將是茂德業(yè)務(wù)多元化營運(yùn)轉(zhuǎn)型策略的重要里程碑。