韓國海力士半導體日前正式加入美國SEMATECH的一項有關芯片三維互連研究計劃，這一研究主要由美國Albany大學的實驗室承擔，SEMATECH提供組織和協(xié)調。海力士半導體研發(fā)部門主管Sung Joo博士表示，三維互連是高性能芯片實現(xiàn)高密度、小型化封裝的一個方向、而且還有可能降低制造成本。

　　三維互連研究計劃還希望解決一系列相關的產業(yè)布局問題，如這一技術涉及的材料、設備的研發(fā)等。由于新一代存儲器將包含大量的輸入-輸出信號，采用現(xiàn)有技術實現(xiàn)高密度封裝將越來越困難，這可能是存儲器海力士加入SEMATECH這一研究項目的原因之一。