Maxim近期已經通過300mm晶圓生產線的模擬產品驗證并開始供貨。這一重大舉措進一步確立了Maxim在模擬/混和信號領域技術領先地位。

　　Maxim按照與Powerchip Technology CorporaTIon晶圓廠的代工協議，在300mm晶圓生產線上采用其先進的180nm BCD模擬工藝技術(S18)。從而奠定了Maxim在模擬市場上的戰(zhàn)略優(yōu)勢，以極高的資本效率的生產模式快速應對不斷變化的市場需求。自主生產與外部代工相結合擴展了Maxim的多渠道晶圓生產模式。Maxim早在2007年與Seiko Epson合作時即遵循了這一理念，此次里程碑的重大舉措更是Maxim始終致力于為客戶提供世界一流供應鏈的最佳詮釋。

　　精誠合作是Maxim成功占據業(yè)內領先地位的關鍵。“我們的生產和研發(fā)團隊與Powerchip的工作團隊密切合作，在最短的時間內完成了Maxim S18 BCD技術在300mm晶圓生產線的驗證，”Maxim總裁兼CEO Tunç Doluca稱贊道，“在此，我要對所有參與該項目的員工表示感謝，祝賀他們取得了如此令人矚目的成就。”