受惠于晶圓代工與DRAM廠推出先進(jìn)制程，對浸潤式顯影機臺需求大增，讓半導(dǎo)體設(shè)備大廠艾斯摩爾(ASML)2010年接單暢旺，隨著半導(dǎo)體制程推進(jìn)5x奈米以下先進(jìn)制程，制程復(fù)雜度大增，亦需加緊提高量良率，讓ASML甫于2009年推出的整合微影技術(shù)(Holistic Lithography)系列產(chǎn)品，已獲得意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)采用于28奈米制程。

　　ASML指出，隨著半導(dǎo)體制程推進(jìn)到50x奈米以下制程，業(yè)者投入的經(jīng)費越來越高昂，生產(chǎn)時程亦拉得更長，良率更難提升，制程容許度(process window)更小，讓制程人員再研發(fā)過程中更為吃力，亦考驗電路設(shè)計、光罩及曝光機的穩(wěn)定性。

　　ASML進(jìn)一步指出，為協(xié)助客戶縮短研發(fā)時程，并延續(xù)摩爾定律(Moore’s Law)，并能夠?qū)嶋H將制程導(dǎo)入生產(chǎn)線，確保生產(chǎn)線穩(wěn)定，ASML致力于新型設(shè)備的開發(fā)，并將設(shè)備、軟件與量測等系統(tǒng)結(jié)合，提供更大的設(shè)計自由度。

　　ASML 于2009年推出Holistic系列產(chǎn)品，其中包括可編程照光技術(shù) (FlexRay)和反饋式調(diào)控機制 (BaseLiner)，以及量測設(shè)備YieldStar。ASML指出，在Holistic系列產(chǎn)品的架構(gòu)下，ASML亦結(jié)合軟件、輔助硬件應(yīng)用支持，為客戶量身打造Eclipse解決方案，滿足每個客戶不同的需求。

　　由于進(jìn)入2x奈米以下制程，半導(dǎo)體業(yè)者多采用雙重曝光(double- patterning)微影技術(shù)，但在曝光的同時，也容易造成誤差，同時，1個晶圓廠中，數(shù)十臺的曝光機也多少會有誤差產(chǎn)生，雖然這些誤差在一定的范圍內(nèi)，仍可容許，不過隨著需求的大幅成長，半導(dǎo)體業(yè)者亦積極提升制程量良率，因此進(jìn)而帶動對ASML整合微影產(chǎn)品的銷售。

　　ASML表示，最新的Eclipse系列產(chǎn)品，已有包括ST等多家半導(dǎo)體大廠采用，ST采用TWINSCAN NXT 1950i型曝光機，用于28奈米制程，可提升堆疊的準(zhǔn)確度。ASML進(jìn)一步指出，公司也正在將Eclipse產(chǎn)品推向20奈米制程。

　　ASML 表示，TWINSCAN NXT 1950i機臺首季出貨9臺，第2季出貨數(shù)據(jù)將于近期法說會公告，累計至今，全球已有50萬片晶圓采用該機臺進(jìn)行曝光。