京芯半導(dǎo)體與ARM進(jìn)行戰(zhàn)略合作
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京芯半導(dǎo)體與ARM宣布將進(jìn)行戰(zhàn)略合作。京芯將會(huì)在其3G芯片中采用ARM處理器及技術(shù)。
本文引用地址：http://yuyingmama.com.cn/article/108069.htm京芯公司表示，將在3G、4G等核心芯片開(kāi)發(fā)方面進(jìn)行全方位合作。京芯公司將首先在其3G核心芯片中采用ARM處理器以及多種技術(shù)，并由此展開(kāi)更多合作。
雙方的戰(zhàn)略合作將作為北京市政府建設(shè)北京手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈和相關(guān)產(chǎn)業(yè)基地的戰(zhàn)略構(gòu)成的一部分。
京芯公司由德信集團(tuán)和北京亦莊國(guó)際投資公司共同出資10億元于2009年8月在亦莊經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)注冊(cè)成立。
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