國際研究暨顧問機構Gartner發(fā)布最終統(tǒng)計結果，2009年全球半導體設備資本設備支出為166億美元，較2008年衰退45.8%。在主要設備部門中，受到削減資本支出的沖擊，晶圓廠設備支出大幅下滑47%，后端設備(BEE)支出亦減少40%。

　　Gartner研究副總裁Dean Freeman表示：“過去兩年，響應日益轉(zhuǎn)壞的經(jīng)濟情勢，半導體產(chǎn)業(yè)果決地暫停所有的必要資本支出，以圖經(jīng)濟充滿變數(shù)的時代保留更多現(xiàn)金。在內(nèi)存部門，由于價格暴跌造成持續(xù)虧損，使得內(nèi)存設備資本較2008年進一步衰退54%。隨著廠商關注于技術升級至下一線寬以為日后復蘇預做準備，使邏輯與混和訊號支出減少26%。”

　　他并指出：“在今年年底以前，各大廠商相繼恢復支出，重點在于將最新的技術導入整個組織。我們預期，此一趨勢將延續(xù)至2010年，或至少在2010上半年，技術升級將是最主要的資本設備支出。”

　　盡管2009年的盈收下滑38%，應用材料(Applied Materials)的全球市占率仍自2008年的13.2%提升至15.1%。Tokyo Electron超越ASML，在全球半導體設備制造廠的排名重回第二位。2009年，僅三家企業(yè)的設備銷售超過10億美元，相較之下，2008年有六家、2007年更有十家制造廠的銷售超過此一水平。