三星公司高級副總裁Joo-Tai Moon近日表示，18英寸(450mm)晶圓制造技術將于2015年取代現(xiàn)有的12英寸(300mm)晶圓制造技術，他同時還表示亞洲地區(qū)將是全球半導 體市場成長速度最快的地區(qū)，到2011年底，該地區(qū)的IC產(chǎn)量將占全球總量的70%左右。目前Intel，三星和臺積電是三家公開表態(tài)愿意支持450mm制造技術的廠商。

　　同時他還表示相變內存技術(PRAM)，STT-MRAM以及氧化物記錄介質存儲技術(OXRAM)將是未來存儲技術的主要發(fā)展方向,其理由是這三種下一代技術在效能和成本方面均比現(xiàn)有的存儲技術方案更為優(yōu)越。

　　Moon還表示未來技術發(fā)展的主要服務對象將是汽車，醫(yī)療和機器人行業(yè)的應用，這些應用需要語音識別技術，AI技術以及其他高級技術的支持。

　　不過他同時也提醒業(yè)者注意內存芯片制程技術的關鍵尺寸降低到一定程度以后，將出現(xiàn)瓶頸效應，而且隨著多位元存儲技術的發(fā)展，存儲芯片的性能和可靠性方面很可能會出現(xiàn)問題。