由工業(yè)和信息化部電子信息司指導、工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心(CSIP)主辦的2009中國集成電路產業(yè)促進大會暨第四屆“中國芯”頒獎典禮于12月17日、18日在無錫隆重召開，共有18家集成電路設計企業(yè)和終端應用廠商獲得了年度“中國芯”榮譽。

　　工業(yè)和信息化部電子信息司丁文武副司長蒞臨大會，“核、高、基”重大專項組專家、眾多集成電路上下游企業(yè)出席本次大會，并對中國集成電路產業(yè)的技術、市場以及發(fā)展趨勢進行研討，CSIP在大會上發(fā)布了《2009中國集成電路設計業(yè)發(fā)展報告》。

圖為大會場,容納300人的會場爆滿

　　本次大會的主題為“以應用促發(fā)展，以創(chuàng)新樹品牌”，除工信部領導、核高基專家、業(yè)界知名學者、IC設計企業(yè)及其上下游企業(yè)出席盛會外，全國各集成電路產業(yè)基地、各地集成電路設計園區(qū)的管理機構以及CSIP各分中心的負責人也都匯聚到無錫，參與此次活動，就業(yè)界最為關注的我國政府針對集成電路產業(yè)將采取的鼓勵措施、“核、高、基”重大專項和“十二五”專項規(guī)劃的重大戰(zhàn)略、我國集成電路產業(yè)未來的機遇、挑戰(zhàn)和技術趨勢等問題展開深入探討，以期促進設計公司、整機企業(yè)和渠道商的良性互動發(fā)展。