受政策監(jiān)管和市場(chǎng)環(huán)境影響，自2024年開(kāi)始，國(guó)內(nèi)IPO項(xiàng)目有所減少。不過(guò)，在融資方面，半導(dǎo)體企業(yè)依然活躍，且延續(xù)至2025年開(kāi)年。

據(jù)全球半導(dǎo)體觀察不完全統(tǒng)計(jì)，2025年1月，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已發(fā)生超20起融資事件，涉及碳化硅、存儲(chǔ)芯片、RISC-V、EDA、半導(dǎo)體設(shè)備等多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域，被投企業(yè)包括瞻芯電子、晶存科技、至訊創(chuàng)新、翠展微電子、百識(shí)電子、邁睿捷半導(dǎo)體、芯暉裝備等。

三代半、存儲(chǔ)、設(shè)備...
半導(dǎo)體企業(yè)多點(diǎn)開(kāi)花

從被投企業(yè)所屬領(lǐng)域來(lái)看，1月份，獲得融資的半導(dǎo)體企業(yè)可謂多點(diǎn)開(kāi)花，涉及第三代半導(dǎo)體、存儲(chǔ)芯片、RISC-V、EDA、半導(dǎo)體設(shè)備等。

例如三代半領(lǐng)域的瞻芯電子、百識(shí)電子；存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的晶存科技、至訊創(chuàng)新；半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)邁睿捷半導(dǎo)體；RISC-V芯片廠商奕行智能；高端智能SOC芯片設(shè)計(jì)企業(yè)為旌科技；功率器件領(lǐng)域的翠展微電子；半導(dǎo)體先進(jìn)封裝專(zhuān)用設(shè)備廠商泰研半導(dǎo)體等。下文將以翠展微電子和智芯科技為例進(jìn)行介紹：

資料顯示，翠展微電子本輪完成的數(shù)億元B+輪融資由國(guó)科長(zhǎng)三角資本領(lǐng)投，同鑫資本和銀茂控股等跟投。

翠展微電子成立于2018年，是一家中國(guó)本土功率器件公司，產(chǎn)品應(yīng)用市場(chǎng)覆蓋汽車(chē)、光伏及工業(yè)等領(lǐng)域。該公司具備4條功率器件封測(cè)線，汽車(chē)模塊年產(chǎn)能接近70萬(wàn)只，工業(yè)模塊年產(chǎn)能突破100萬(wàn)只。

據(jù)悉，該公司本輪融資資金將主要用于新產(chǎn)線建設(shè)、新設(shè)備購(gòu)置以及新產(chǎn)品研發(fā)，以全面提升翠展微在IGBT模塊領(lǐng)域的生產(chǎn)能力和技術(shù)創(chuàng)新水平。翠展微目標(biāo)是，在2025年具備交付超過(guò)300萬(wàn)套IGBT模塊的能力。

智芯科技成立于2019年，聚焦于安全、可靠和穩(wěn)定的汽車(chē)電子芯片解決方案，包括汽車(chē)級(jí)微控制器系列、汽車(chē)MCU產(chǎn)品等，可應(yīng)用于汽車(chē)車(chē)身舒適控制、動(dòng)力總成、底盤(pán)安全、智能座艙與網(wǎng)聯(lián)等各種應(yīng)用。

今年1月，智芯科技總部正式落地合肥市高新區(qū)，本次總部項(xiàng)目作為智芯科技運(yùn)營(yíng)、融資及未來(lái)上市的主體。

據(jù)“合肥高投”介紹，智芯科技總部項(xiàng)目的落地將完善合肥市集成電路、新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展。

近半企業(yè)獲數(shù)億元融資
瞻芯電子完成近十億資金交割

從融資額來(lái)看，有近乎半數(shù)的企業(yè)獲得了數(shù)億元的融資，如智芯科技、瞻芯電子、奕行智能、元視芯、翠展微電子等。其中瞻芯電子更是在C輪融資中完成了首批近十億元資金交割。

1月27日，瞻芯電子在其官微宣布了這一融資消息。本次融資由國(guó)開(kāi)制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)基金領(lǐng)投，中金資本、老股東金石投資、芯鑫跟投。

資料顯示，瞻芯電子成立于2017年，是一家聚焦于碳化硅(SiC)半導(dǎo)體領(lǐng)域的高科技芯片公司，致力于開(kāi)發(fā)碳化硅功率器件、驅(qū)動(dòng)和控制芯片、碳化硅功率模塊產(chǎn)品。其產(chǎn)品主要應(yīng)用于電動(dòng)汽車(chē)和充電樁、綠色新能源、數(shù)據(jù)中心和通信電源、工業(yè)應(yīng)用、新興應(yīng)用和消費(fèi)電子等領(lǐng)域。

據(jù)介紹，本輪首批融資款將主要用于產(chǎn)品和工藝研發(fā)、碳化硅(SiC)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)及公司運(yùn)營(yíng)等開(kāi)支，以持續(xù)提升產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，增強(qiáng)晶圓廠的保供能力，滿足快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。

總結(jié)

國(guó)家大基金三期的啟動(dòng)顯著提振了半導(dǎo)體市場(chǎng)的信心。隨著2025年的到來(lái)，在大基金三期的帶動(dòng)下，地方政府和社會(huì)資本也有望加碼跟投。

總體來(lái)看，2025年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體融資市場(chǎng)在政策強(qiáng)力支撐下展現(xiàn)出韌性，但同時(shí)也要警惕投資過(guò)熱領(lǐng)域的風(fēng)險(xiǎn)。長(zhǎng)期來(lái)看，通過(guò)優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)、強(qiáng)化技術(shù)攻堅(jiān)、推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)有望在全球競(jìng)爭(zhēng)中實(shí)現(xiàn)更高質(zhì)量的成長(zhǎng)。