11月4日消息，據(jù)路透社報導，韓國SK集團會長崔泰源在SK AI Summit 2024發(fā)表主題演講時表示，SK海力士計劃2025下半年推出首批12層堆疊的HBM4產品，16層堆疊的HBM4將會在2026年推出。

崔泰源還透露，英偉達CEO黃仁勛要求SK海力士提前6個月供應HBM4，SK海力士也愿意嘗試，加強與英偉達合作。

值得注意的是，今年4月，SK海力士和臺積電簽署了合作諒解備忘錄，就HBM基礎裸片方面加強合作，如可滿足英偉達HBM4需求，也可拉近與臺積電的關系。

今年7月，有消息稱，英偉達、臺積電和SK海力士組建三角聯(lián)盟，迎接AI時代，共同推進HBM4等下一代先進技術。消息稱SK海力士已和臺積電達成合作共識，將共同設計和生產HBM4系列的部分產品，并計劃2026年開始量產。黃仁勛此前也表示會與SK海力士合作，利用HBM執(zhí)行精確結構化計算，取得超越摩爾定律的進步，但仍需SK海力士提供更多HBM。

SK海力士10月24日公布2024年第三季財報財報顯示，該季度合并營收達17.5731萬億韓元，同比大漲94%，環(huán)比增長7%，創(chuàng)下歷史單季新高紀錄。DRAM業(yè)務方面，SK海力士從HBM3迅速轉換至八層HBM3E，9月開始量產12層HBM3E產品，計劃第四季供貨。該季度SK海力士的HBM營收較2023年同期暴漲330%，較上季也大漲了70%，在DRAM總營收當中占比約30%，預計四季度將提升至40%。

編輯：芯智訊-浪客劍