xr2 plus gen 2 文章 最新資訊
iPhone 14/14 Plus發(fā)布799美元起，影像升級支持衛(wèi)星通信
- 網(wǎng)易手機(jī)訊，2022年9月8日消息，蘋果秋季新品發(fā)布會如期而至，在快速介紹完Apple Watch系列新品以及新的AirPods Pro耳機(jī)之后，最受關(guān)注的iPhone 14系列新機(jī)終于來了。首先介紹的就是兩款標(biāo)準(zhǔn)版iPhone 14新機(jī)--6.1英寸iPhone 14以及6.7英寸的iPhone 14 Plus，海外售價799美元起。從產(chǎn)品設(shè)計上來看，iPhone 14以及iPhone 14 Plus這兩款新機(jī)除了屏幕大小尺寸的區(qū)別，在其他體驗方面保持一致，整體造型設(shè)計上跟上代13區(qū)別并不大。
- 關(guān)鍵字： iPhone 14/14 Plus 799美元 影像升級 衛(wèi)星通信
時隔5年P(guān)lus機(jī)型回歸 iPhone 14 Max被曝將改為iPhone 14 Plus
- 9月6日消息，在蘋果秋季新品發(fā)布會即將召開之際，有傳言稱蘋果將把較大的iPhone 14機(jī)型命名為“iPhone 14 Plus”，而不是“iPhone 14 Max”。這意味著，時隔五年后，Plus機(jī)型回歸，蘋果上次使用這種命名方式還是2017年推出iPhone 8 Plus。周一，爆料人Majin Bu曬出了iPhone 14系列官方保護(hù)殼上架的照片。他同時聲稱，iPhone 14 Max大概率不存在，而是會被稱為iPhone 14 Plus，他對此有99%的把握。不過，今年體型最
- 關(guān)鍵字： Plus機(jī)型 Phone 14 Max iPhone 14 Plus
佳能發(fā)售半導(dǎo)體光刻機(jī)解決方案平臺“Lithography Plus”
- 佳能將于2022年9月5日起發(fā)售解決方案平臺“Lithography Plus１”服務(wù)（以下簡稱“Lithography Plus”），該系統(tǒng)匯聚佳能在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域超過50年的技術(shù)積淀，以包括曝光工藝在內(nèi)的海量半導(dǎo)體制造數(shù)據(jù)為支持，在提升設(shè)備維護(hù)運轉(zhuǎn)率的同時，能夠?qū)崿F(xiàn)半導(dǎo)體制造工藝的優(yōu)化。?佳能陸續(xù)推出了具有高處理性能的KrF光刻機(jī)和支持多種設(shè)備的i線光刻機(jī)等一系列產(chǎn)品，多年來一直積極地為購置佳能光刻機(jī)的客戶提供技術(shù)支持?！癓ithography Plus”通過綜合運用技術(shù)經(jīng)驗與數(shù)據(jù)積累，在實
- 關(guān)鍵字： 佳能 半導(dǎo)體光刻機(jī) Lithography Plus
金士頓推出DataTraveler Max閃存盤新品
- 中關(guān)村在線消息，金士頓于近日發(fā)布了Type-A和Type-C接口的DataTraveler Max系列高性能閃存盤新品。其特點是采用了USB 3.2 Gen 2方案，具有高達(dá)1000 MB/s的讀取、以及900 MB/s的寫入速度。此外該系列閃存盤采用了帶橫紋的伸縮頭設(shè)計，能夠在收納時更好地保護(hù)USB接頭。金士頓表示，DataTraveler Max系列高性能閃存盤設(shè)計之初就充分考慮到了便攜性和便利性，黑/紅外殼可一眼分辨其接口，并帶有掛繩孔和LED狀態(tài)指示燈。容量方面，DataTraveler Max系
- 關(guān)鍵字： 金士頓 閃存 USB 3.2 Gen 2
基于NXP i.MX8M PLUS結(jié)合FaceMe?的AI人臉辨識解決方案
- 現(xiàn)在全球最流行的話題，一個是5G，另一個則是AI (人工智能)。而AI (人工智能)目前最成熟，最廣泛的運用，則是”人臉識別”。做到AI人臉識別，已經(jīng)不是很特別的技術(shù)了?，F(xiàn)在大家比的AI人臉識別的功能：1. 人臉識別的準(zhǔn)確性2. 人臉識別的實際運用3. 人臉識別的速度首先，人臉識別的準(zhǔn)確性部分；Cyberlink 提供了AI人臉辨識技術(shù)” FaceMe?”，其準(zhǔn)確性為AI人臉辨識生態(tài)系的領(lǐng)導(dǎo)者。在美國國家標(biāo)準(zhǔn)暨技術(shù)研究院（NIST）的報告中，Cyberlink的FaceMe?
- 關(guān)鍵字： NX Pi.mx8m plus FaceMe NPU ISP
高通推全新S8+ Gen 1、S7 Gen1平臺
- 高通技術(shù)公司宣布推出為新一代頂級和高階Android智能型手機(jī)打造的最新行動平臺產(chǎn)品組合Snapdragon 8+ Gen 1和Snapdragon 7 Gen 1。高通最新的旗艦平臺Snapdragon 8+是一款強(qiáng)大的頂級平臺，帶來增強(qiáng)的功效和效能，以最終提升涵蓋所有裝置上的體驗。Snapdragon 7提供一系列高階、眾所期望的功能和技術(shù)，并且讓全世界更多人都能享受到這些體驗。根據(jù)Counterpoint Research、IDC和StrategyAnalytics的最新調(diào)查結(jié)果顯示，高通技術(shù)公司在
- 關(guān)鍵字： 高通 S8+ Gen 1
高通推出搭載驍龍XR2平臺的全新無線AR智能眼鏡參考設(shè)計
- 高通技術(shù)公司宣布推出搭載驍龍?XR2平臺的無線AR智能眼鏡參考設(shè)計，標(biāo)志著推動XR成為下一代計算平臺進(jìn)程中的又一里程碑。該無線參考設(shè)計將幫助OEM和ODM廠商打造更具無縫體驗和成本效益的原型機(jī)，進(jìn)而推出輕量化的頂級AR眼鏡，賦能開啟元宇宙的沉浸式體驗。要點：●? ?該無線AR智能眼鏡參考設(shè)計移除了AR眼鏡與兼容[1]智能手機(jī)、Windows PC或處理單元之間的連接線，并通過全新FastConnect XR軟件套件和已集成的高通FastConnect? 6900移動連接系統(tǒng)，實現(xiàn)幾乎無
- 關(guān)鍵字： 高通 驍龍 XR2 無線AR 智能眼鏡
高通推出全新驍龍移動平臺,擴(kuò)大在旗艦和高端Android市場的領(lǐng)先優(yōu)勢
- 高通技術(shù)公司宣布推出全新移動平臺——第一代驍龍?8+和第一代驍龍7，賦能下一代旗艦和高端Android智能手機(jī)。其中，全新旗艦平臺驍龍8+實現(xiàn)了能效和性能雙突破，能夠帶來全面提升的極致終端側(cè)體驗。驍龍7支持一系列廣受歡迎的高端特性和技術(shù)，為全球更多用戶帶來卓越移動體驗。Counterpoint Research、IDC1和Strategy Analytics的最新市場報告顯示，高通技術(shù)公司在全球旗艦Android智能手機(jī)SoC市場份額中保持領(lǐng)先。要點：●? ?高通技術(shù)公司全新旗艦級平臺
- 關(guān)鍵字： 高通 驍龍 XR2 無線AR 智能眼鏡
康佳特透過i.MX 8M Plus處理器簡化Arm架構(gòu)部署
- 德國康佳特宣布，其基于恩智浦(NXP) i.MX8 M Plus處理器的SMARC計算機(jī)模塊已在Arm發(fā)起的Project Cassini計劃中獲得SystemReady IR認(rèn)證。該項目旨在構(gòu)建一個全面、安全的標(biāo)準(zhǔn)體系，并提供類似于應(yīng)用商店的云原生軟件體驗：只需點擊幾下，即可輕松下載、安裝和運行。 這些軟件支持多元硬件，并擁有可靠的安全API和各項認(rèn)證，OEM廠商因此得以將自己的應(yīng)用匯出和部署到經(jīng)過Cassini認(rèn)證的整個Arm生態(tài)系統(tǒng)，減少開發(fā)步驟，縮短上市時間。經(jīng)Cassini Syste
- 關(guān)鍵字： 康佳特 i.MX 8M Plus 處理器 Arm
首款搭載驍龍8 Gen 1+的手機(jī)將于6月底上市
- 4月8日消息，高通驍龍8 Gen 1+ 芯片組可能比預(yù)期來得要更快。據(jù)gsmarena報道，供應(yīng)鏈中的一位消息人士透露，搭載 Android 旗艦芯片驍龍8 Gen 1+ 的手機(jī)最早將于6月上市，最遲7月上市。搭載驍龍8 Gen 1+ 的首批設(shè)備將在中國推出，但目前尚未透露名稱。不過，傳聞一加10 Ultra 將使用該處理器。此前消息稱，驍龍8 Gen 1+將基于臺積電的4納米半導(dǎo)體制造工藝，可能與驍龍8 Gen 1非常相似，但頻率可能略高。而據(jù)韓國科技論壇 Meeco 的可靠爆料人，引述消息人士說法稱，
- 關(guān)鍵字： 驍龍 8 Gen 1+
高通發(fā)布驍龍695、778G+、480+、680 4G四款芯片，第四季度上市
- 高通今天宣布推出四款具有性能升級、5G連接等功能的新型中端處理器，分別為：驍龍778G Plus 5G、695 5G、480 Plus 5G和680 4G?！ ?jù)高通的計劃，這批新品預(yù)計會在今年第四季晚些時候上市?！ ∧壳癏MD Global已表示諾基亞會采用驍龍480+芯片，OPPO和小米都會推出基于驍龍695的新品，而且后者也會有搭載驍龍778G+的新機(jī)。此外榮耀、vivo、摩托羅拉也將推出該類型的新機(jī)?！ ◎旪?78G Plus 5G移動平臺是驍龍778G的后續(xù)產(chǎn)品，具有更高的GPU和CPU性能
- 關(guān)鍵字： 高通 驍龍778G Plus 5G 695 5G 480 Plus 5G 680 4G
比驍龍888更強(qiáng)！曝三星Galaxy Z Fold 3使用驍龍888 Plus
- 4月19日消息，博主@i冰宇宙在推特爆料，三星Galaxy Z Fold 3的處理器信息為最高機(jī)密，這意味著三星Galaxy Z Fold 3不會使用Exynos 2100或者高通驍龍888。據(jù)此猜測，三星Galaxy Z Fold 3可能會使用高通新一代旗艦處理器驍龍888 Plus或者Exynos芯片——Exynos 9925，后者集成AMD GPU。報道稱三星預(yù)計在6月份發(fā)布全新的GPU，集成AMD GPU的Exynos芯片將會被命名為Exynos 9925，性能表現(xiàn)有望超過驍龍888的Adreno
- 關(guān)鍵字： 三星 Galaxy Z Fold 3 驍龍888 Plus
臺積電宣布2023年投產(chǎn)3nm Plus工藝：蘋果首發(fā)
- 臺積電在新工藝方面真是猶如一頭猛獸，無可阻擋(當(dāng)然取消優(yōu)惠也攔不住)，今年已經(jīng)量產(chǎn)5nm工藝，而接下來的重大節(jié)點就是3nm，早已宣布會在2022年投入規(guī)模量產(chǎn)。今天，臺積電又宣布，將會在2023年推出3nm工藝的增強(qiáng)版，命名為“3nm Plus”，首發(fā)客戶是蘋果。如果蘋果繼續(xù)一年一代芯片，那么到2023年使用3nm Plus工藝的，將會是“A17”。臺積電沒有透露3nm Plus相比于3nm有何變化，但是顯然會有更高的晶體管密度、更低的功耗、更高的運行頻率。按照臺積電的說法，3nm工藝相比于5nm可帶來最
- 關(guān)鍵字： 臺積電 3nm Plus 蘋果
高通發(fā)布新款驍龍865 Plus處理器，提升游戲性能
- 7月9日消息，據(jù)外媒報道，美國當(dāng)?shù)貢r間周三，高通發(fā)布了其旗艦處理器驍龍865的更新版驍龍865 Plus，旨在將游戲和人工智能（AI）應(yīng)用程序的性能提高近10%。驍龍865 Plus在標(biāo)準(zhǔn)驍龍865的基礎(chǔ)上有三個關(guān)鍵改進(jìn)：1）Kryo 585 CPU的時鐘頻率速度提高到了最高3.1GHz，比標(biāo)準(zhǔn)驍龍865高出10%；2）Adreno 650 GPU提供的圖形渲染速度提高10%；3）為高通FastConnect 6900連接套件增加了新的兼容性，該套件支持高達(dá)3.6Gbps的Wi-Fi速度。
- 關(guān)鍵字： 高通 驍龍 865 Plus
iPhone SE Plus新傳聞:明年下半年發(fā)布 側(cè)面指紋識別
- 長期關(guān)注蘋果公司相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的分析師郭明錤(Mig Chi Kuo)稱，蘋果可能會將低價手機(jī)iPhone SE的更大屏幕版本（或許叫iPhone SE Plus）推遲到2021年下半年。郭明錤此前曾在一份報告中表示，蘋果正在研發(fā)一款將于2021年上半年發(fā)布的“iPhone SE Plus”，但現(xiàn)在他認(rèn)為蘋果“可能會”將這款新機(jī)型推遲到2021年晚些時候發(fā)布?！拔覀冊谥暗囊环輬蟾嬷蓄A(yù)測，蘋果將在1h21（21年上半年）推出新的?iPhone?。然而現(xiàn)在，我們預(yù)計蘋果可能會將新機(jī)型從1h21推遲到2h21“根
- 關(guān)鍵字： iPhone SE Plus
xr2 plus gen 2介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條xr2 plus gen 2!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對xr2 plus gen 2的理解，并與今后在此搜索xr2 plus gen 2的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對xr2 plus gen 2的理解，并與今后在此搜索xr2 plus gen 2的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
xr2 plus gen 2電路
xr2 plus gen 2相關(guān)帖子
xr2 plus gen 2資料下載
xr2 plus gen 2專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473