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高通推出第二代驍龍XR2+平臺(tái)，加速M(fèi)R體驗(yàn)新浪潮
- 近日，高通技術(shù)公司宣布推出第二代驍龍?XR2+平臺(tái)。該平臺(tái)采用單芯片架構(gòu)，支持90FPS的4.3K顯示分辨率的空間計(jì)算，為工作和娛樂(lè)帶來(lái)令人驚嘆的清晰視覺(jué)體驗(yàn)?；诮诎l(fā)布的第二代驍龍XR2的強(qiáng)大能力，全新第二代驍龍XR2+的GPU頻率提升15%，CPU頻率提升20%1 ，將助力開(kāi)啟更逼真、具備更豐富細(xì)節(jié)的全新水平MR和VR體驗(yàn)。搭載第二代驍龍XR2+的設(shè)備能夠支持12路及以上并行攝像頭和強(qiáng)大的終端側(cè)AI，輕松追蹤用戶(hù)的運(yùn)動(dòng)軌跡和周?chē)h(huán)境，從而實(shí)現(xiàn)融合物理和數(shù)字空間的便捷導(dǎo)航和無(wú)與倫比的出色體驗(yàn)
- 關(guān)鍵字： 驍龍 XR2+ MR VR 眼動(dòng)追蹤
英國(guó)Pickering公司推出新款PXIe單槽嵌入式控制器，具有全球首發(fā)面向未來(lái)的PCIe Gen 4能力
- 2023年11月，英國(guó)Pickering公司 —— 公司作為用于電子測(cè)試和驗(yàn)證的模塊化信號(hào)開(kāi)關(guān)和仿真解決方案的全球供應(yīng)商，宣布推出新款43-920-001單槽PXIe嵌入式控制器，旨在增強(qiáng)測(cè)試能力。新款PXIe嵌入式控制器第一次在單槽尺寸內(nèi)提供了面向未來(lái)的PCIe Gen 4能力。該款符合PXI-5 PXIe硬件規(guī)范2.0的控制器，集成了第11代英特爾酷i5處理器，32 GB DDR4內(nèi)存和1 TB m.2NVMe SSD。通過(guò)先進(jìn)的PCIe Gen 4和雙2500BASE-T系統(tǒng)互連，輕松支持高帶寬應(yīng)用
- 關(guān)鍵字： Pickering PXIe 嵌入式控制器 PCIe Gen 4
消息稱(chēng)臺(tái)積電 3nm 獨(dú)家代工高通驍龍 8 Gen 4，三星良率仍不理想
- IT之家 12 月 1 日消息，臺(tái)媒科技新報(bào)今日發(fā)布報(bào)告稱(chēng)，高通的下一代旗艦 3nm 驍龍 8 Gen 4 處理器，仍然僅由臺(tái)積電代工，而非此前傳言的臺(tái)積電和三星雙代工模式。報(bào)告稱(chēng)，根據(jù)最新的行業(yè)信息，由于三星對(duì)明年 3nm 產(chǎn)能的保守?cái)U(kuò)張計(jì)劃和良率不理想，高通已正式取消明年處理器使用三星的計(jì)劃。雙代工模式被推遲到 2025 年。去年 6 月底，三星開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)第一代 3nm GAA（SF3E）工藝，這標(biāo)志著三星首次將創(chuàng)新的 GAA 架構(gòu)用于晶體管技術(shù)。第二代 3nm 工藝 3GAP
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 8 gen 4 4nm
英國(guó)Pickering公司推出新款PXIe單槽嵌入式控制器,具有全球首發(fā)面向未來(lái)的PCIe Gen 4能力
- 公司作為用于電子測(cè)試和驗(yàn)證的模塊化信號(hào)開(kāi)關(guān)和仿真解決方案的全球供應(yīng)商，于2023年11月宣布推出新款43-920-001單槽PXIe嵌入式控制器，旨在增強(qiáng)測(cè)試能力。新款PXIe嵌入式控制器第一次在單槽尺寸內(nèi)提供了面向未來(lái)的PCIe Gen 4能力，將于電子制造業(yè)領(lǐng)先的展會(huì)Productronica上首次亮相。該款符合PXI-5 PXIe硬件規(guī)范2.0的控制器，集成了第11代英特爾酷i5處理器，32 GB DDR4內(nèi)存和1 TB m.2NVMe SSD。通過(guò)先進(jìn)的PCIe Gen 4和雙2500BASE-T
- 關(guān)鍵字： Pickering PXIe 嵌入式控制器 PCIe Gen 4
三星S24大部分將采用高通驍龍芯片 確認(rèn)為驍龍8 Gen 3
- 高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙在最新的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上確認(rèn)，三星即將發(fā)布的Galaxy S24手機(jī)大部分將采用高通驍龍芯片。這一消息證實(shí)了之前關(guān)于部分機(jī)型可能搭載Exynos 2400處理器的傳言。盡管高通公司2023財(cái)年第四季度的收入同比下降了24%，降至86.3億美元，但其業(yè)績(jī)?nèi)猿鲱A(yù)期，并對(duì)未來(lái)幾個(gè)季度持樂(lè)觀態(tài)度。隨著驍龍8 Gen 3芯片的推出和對(duì)生成式人工智能的重視，高通公司在移動(dòng)計(jì)算市場(chǎng)中有望占據(jù)更大份額。雖然智能手機(jī)行業(yè)整體下滑，但高通公司看到了新的發(fā)展機(jī)遇。預(yù)計(jì)三星Galaxy S24將于
- 關(guān)鍵字： 三星 驍龍8 Gen 3
高通稱(chēng)驍龍 8 Gen 4 將使用自研 Oryon CPU 核心，成本可能上升
- IT之家 10 月 26 日消息，高通本周發(fā)布了最新的旗艦級(jí)芯片驍龍 8 Gen 3，該芯片采用了 ARM 架構(gòu)的 CPU 核心。高通同時(shí)也透露，其 2024 年的芯片，即驍龍 8 Gen 4，將使用高通自主研發(fā)的 Oryon CPU 核心。高通高級(jí)副總裁 Chris Patrick 表示，定制 CPU 核心“并不一定意味著更貴”，但是可以讓高通在定價(jià)、功耗和性能之間找到不同的平衡點(diǎn)。不過(guò)IT之家注意到，他也坦言，驍龍 8 Gen 4 的成本可能會(huì)有所上升，因?yàn)楦咄ㄒ非蟆绑@人的性能水平”。如果
- 關(guān)鍵字： 高通 驍龍 8 Gen 4
邊緣環(huán)境和Gen AI將共同推動(dòng)2023下半年中國(guó)HCI和SDS市場(chǎng)增長(zhǎng)
- IDC在關(guān)于數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施的預(yù)測(cè)中指出，隨著全球企業(yè)更多地實(shí)施高性能的、數(shù)據(jù)密集型的工作負(fù)載，以及對(duì)現(xiàn)有的應(yīng)用進(jìn)行現(xiàn)代化改造，將更大程度地利用云原生架構(gòu)和微服務(wù)，導(dǎo)致數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施環(huán)境更加復(fù)雜，同時(shí)政府的政策指導(dǎo)和業(yè)務(wù)發(fā)展的壓力依舊推動(dòng)垂直行業(yè)繼續(xù)采購(gòu)SDS&HCI產(chǎn)品，從而推動(dòng)市場(chǎng)增長(zhǎng)。IDC近日發(fā)布了《中國(guó)軟件定義存儲(chǔ) (SDS)及超融合存儲(chǔ)系統(tǒng) (HCI)市場(chǎng)季度跟蹤報(bào)告，2023年第二季度》，認(rèn)為最終用戶(hù)市場(chǎng)對(duì)SDS&HCI系統(tǒng)的需求仍將推動(dòng)中國(guó)企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)市場(chǎng)的增長(zhǎng)，但過(guò)往疫情的影響讓
- 關(guān)鍵字： 邊緣環(huán)境 Gen AI HCI SDS
最強(qiáng)安卓芯片大曝光：驍龍8 Gen 3年底上市，小米14可能首發(fā)
- 今年要說(shuō)移動(dòng)領(lǐng)域最令人矚目的芯片，除了蘋(píng)果即將發(fā)布的A17以外，就算是高通的新一代旗艦芯片了。高通預(yù)計(jì)將在今年晚些時(shí)候的驍龍峰會(huì)上推出其最新的移動(dòng)芯片組，如果不出意外的話也就是驍龍8 Gen 3了。對(duì)于這款芯片，其實(shí)陸陸續(xù)續(xù)已經(jīng)有不少信息了，而我們也簡(jiǎn)單匯總了一下，包括它的發(fā)布日期、規(guī)格、性能以及首發(fā)機(jī)型。在發(fā)布日期方面，按照過(guò)去的傳統(tǒng)，高通會(huì)在年底11月召開(kāi)年度驍龍峰會(huì)，屆時(shí)應(yīng)該會(huì)發(fā)布驍龍8 Gen 3這款芯片。一般來(lái)說(shuō)，高通會(huì)在11月發(fā)布，然后12月正式上市。不過(guò)有一些消息稱(chēng)高通有可能會(huì)提前發(fā)布這款旗
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研華工業(yè)存儲(chǔ)SQFlash 730系列:高性能&低功耗 PCIe Gen.4 SSD
- 研華近期推出工業(yè)級(jí)PCIe4.0新品”SQFlash 730系列”，產(chǎn)品采用高性能主控IC芯片，支持NVMe1.4協(xié)議，提供工業(yè)級(jí)寬溫解決方案，可廣泛應(yīng)用于惡劣環(huán)境中。SQFlash 730系列擁有工業(yè)級(jí)的穩(wěn)定性和可靠性，為工業(yè)應(yīng)用提供了保障。高性能讀取/寫(xiě)入來(lái)自StorageNewsletter的一篇報(bào)導(dǎo)，NVMe整體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從2020年的446億美元增長(zhǎng)到2025年的1635億美元。在HPC存儲(chǔ)行業(yè)，PCIe Gen.4規(guī)格預(yù)計(jì)將在2023年達(dá)到72%。隨著對(duì)硬件設(shè)備和數(shù)據(jù)流的需求增加，需要高性
- 關(guān)鍵字： 研華 工業(yè)存儲(chǔ) PCIe Gen.4 SSD
Crucial英睿達(dá)P3 Plus SSD:高性?xún)r(jià)比存儲(chǔ)擴(kuò)容方案
- 一部4K電影就將筆記本的存儲(chǔ)空間占去了30%以上;《極限競(jìng)速:地平線5》的游戲文件直接將近150G空間標(biāo)紅;視頻素材、工程文件持續(xù)導(dǎo)入,電腦里都快裝不下了,剪輯時(shí)中甚至提示“空間不夠”…面對(duì)超高清視頻、大型游戲、影像及3D內(nèi)容創(chuàng)作等更高負(fù)載需求,處理器、顯卡、內(nèi)存都能做到從容不迫,卻沒(méi)想到存儲(chǔ)也有成為瓶頸的一天。特別是輕薄本、游戲本用戶(hù),在使用過(guò)程中更容易遇到空間不足的情況,或者頻繁進(jìn)行數(shù)據(jù)本地云端備份、遷移。若是遇到突發(fā)情況,需要導(dǎo)入大量數(shù)據(jù)時(shí),更是捉襟見(jiàn)肘。所以對(duì)于有內(nèi)容創(chuàng)作、游戲需求的用戶(hù),在購(gòu)買(mǎi)筆
- 關(guān)鍵字： Crucial 英睿達(dá) P3 Plus SSD
GEEKBENCH:驍龍8 Gen 3比蘋(píng)果iPhone芯片要優(yōu)秀得多
- 最近，隨著新處理器的發(fā)布，手機(jī)行業(yè)正變得越來(lái)越熱門(mén)，而高通的 Snapdragon 系列一直處于競(jìng)爭(zhēng)的前沿。Snapdragon 8 Gen 2 是高端智能手機(jī)的熱門(mén)選擇，但與蘋(píng)果的 A 系列芯片相比，性能略遜一籌。不過(guò)，高通旨在通過(guò)即將發(fā)布的 Snapdragon 8 Gen 3 來(lái)填補(bǔ)這一差距，據(jù)傳它將配備 Arm Cortex-X4 核心、獨(dú)特的 1+5+2 核心配置以及 TSMC 的 N4P 工藝節(jié)點(diǎn)。高通 Snapdragon 8 Gen 3 在 Geekbench 中超越了蘋(píng)果 A16 Bio
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高通：搭載衛(wèi)星連接的驍龍 8 Gen 2 安卓手機(jī)今年下半年推出，首先支持應(yīng)急消息
- IT之家 1 月 6 日消息，高通公司今天宣布計(jì)劃將基于衛(wèi)星的連接引入下一代安卓智能手機(jī)，為三星和谷歌等智能手機(jī)制造商提供一種通過(guò)衛(wèi)星功能與蘋(píng)果及 iPhone 14 機(jī)型 SOS 緊急求救競(jìng)爭(zhēng)的方式。Snapdragon Satellite 是衛(wèi)星公司 Iridium 提供的基于衛(wèi)星的雙向消息傳遞解決方案，Snapdragon Satellite 提供從南極點(diǎn)到北極點(diǎn)的真正的全球覆蓋。高通表示，驍龍 8 Gen 2 移動(dòng)平臺(tái)將內(nèi)置對(duì)使用衛(wèi)星連接的消息傳遞支持，使用該技術(shù)的智
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iPhone 14 Plus銷(xiāo)量慘淡，蘋(píng)果明年將重新劃分其功能和價(jià)格
- IT之家 12 月 20 日消息，援引國(guó)外科技媒體 DigiTimes 報(bào)道，蘋(píng)果主要代工廠和碩今年 11 月度的營(yíng)收慘淡。除了消費(fèi)電子行業(yè)進(jìn)入傳統(tǒng)淡季之外，另一個(gè)重要原因就是消費(fèi)者對(duì) iPhone 14 Plus 機(jī)型缺乏興趣，導(dǎo)致銷(xiāo)量明顯下降。在這篇付費(fèi)文章中，DigiTimes 認(rèn)為蘋(píng)果在明年推出的 iPhone 15 機(jī)型中可能會(huì)重新考慮機(jī)型組合，重新分配標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型和 Pro 機(jī)型之間的性能差異，重新劃分它們之間的價(jià)格，不排除對(duì) iPhone 15 Plus 進(jìn)行重大調(diào)整的可能。IT之家了解到，在文
- 關(guān)鍵字： iPhone 14 Plus 蘋(píng)果
三星將代工部分高通驍龍8 Gen 2用于Galaxy S23系列
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，高通新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍8 Gen 2，已在本月正式推出，多款搭載這一移動(dòng)平臺(tái)的智能手機(jī)，隨后也將陸續(xù)推出。對(duì)于高通新推出的驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺(tái)，有報(bào)道稱(chēng)三星電子旗下的代工業(yè)務(wù)部門(mén)，將代工一部分，用于三星電子的Galaxy S23系列智能手機(jī)。從外媒的報(bào)道來(lái)看，高通驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺(tái)，將由臺(tái)積電和三星電子兩家晶圓代工商代工，其中臺(tái)積電代工常規(guī)版本，三星電子代工的則是超頻版本。外媒在報(bào)道中還披露，爆料人士稱(chēng)三星電子為高通代工的驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺(tái)，將采用4nm LPE制
- 關(guān)鍵字： 三星 代工 高通 驍龍8 Gen 2 Galaxy S23
英睿達(dá)P3 Plus 1TB上手體驗(yàn)：PCIe 4.0 M.2 SSD性?xún)r(jià)之選
- 隨著 PCIe 5.0 在 AMD / Intel 新一代硬件平臺(tái)上的引入，消費(fèi)級(jí) M.2 固態(tài)存儲(chǔ)市場(chǎng)也正經(jīng)歷著從 PCIe 3.0 x4 向 PCIe 4.0 x4 迭代轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵時(shí)期。此前，我們已經(jīng)體驗(yàn)過(guò)高端的英睿達(dá) P5 / P5 Plus 型號(hào)，兩者在 PCIe 3.0 / 4.0 產(chǎn)品線中都極具代表性。但是對(duì)于想要淺嘗一下 PCIe 4.0 固態(tài)的 PC / PS5 玩家們來(lái)說(shuō)，品質(zhì)與性?xún)r(jià)比仍是其更為關(guān)注的兩大因素。【1 開(kāi)箱介紹】本文要為大家介紹的，就是近期開(kāi)售的英睿達(dá)（Crucial）P3
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