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Ceva推出Wi-Fi 7 1x1客戶(hù)端IP

現(xiàn)已上市并獲得多家客戶(hù)采用的Ceva-Waves Wi-Fi? 7 1x1客戶(hù)端IP提供超高性能與低延遲連接能力，助力可穿戴設(shè)備、智能家居設(shè)備及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)實(shí)現(xiàn)邊緣智能隨著物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備對(duì)更快速、更可靠且更智能的連接需求日益增長(zhǎng)，Wi-Fi? 7成為實(shí)現(xiàn)邊緣實(shí)時(shí)性能與新一代用戶(hù)體驗(yàn)的關(guān)鍵使能技術(shù)。全球領(lǐng)先的智能邊緣領(lǐng)域半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司(納斯達(dá)克股票代碼：CEVA)宣布全面提供Ceva-Waves Wi-Fi 7 1x1 客戶(hù)端 IP，其先進(jìn)Wi-Fi 7功能幫助具備AI功能的物聯(lián)網(wǎng)
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Morse Micro的HaLoW Wi-Fi增強(qiáng)器解決方案

Wi-Fi 一直主導(dǎo)著消費(fèi)類(lèi)無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)，但近年來(lái)，一項(xiàng)新標(biāo)準(zhǔn) 802.11ah（也稱(chēng)為 HaLoW）一直在將基于數(shù)據(jù)包的Wi-Fi協(xié)議擴(kuò)展到物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和Sub-GHz 頻率的廣域網(wǎng)。澳大利亞的Morse Micro一直處于該技術(shù)的最前沿，在美國(guó)城市地區(qū)展示了長(zhǎng)達(dá)3公里的鏈路，在沙漠中顯示了長(zhǎng)達(dá) 16 公里的鏈路。第二代芯片和具有開(kāi)源資源的新在線(xiàn)社區(qū)為廣泛的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開(kāi)辟了遠(yuǎn)程通信。該公司剛剛在C輪融資中籌集了88億澳元（57 億美元），主要原因是它向網(wǎng)關(guān)和USB加密狗制造商運(yùn)送了第二代片
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TP-Link確認(rèn)Wi-Fi 8試驗(yàn)成功

消費(fèi)類(lèi) Wi-Fi 7 設(shè)備目前才問(wèn)世幾年，但眾所周知，技術(shù)進(jìn)步并沒(méi)有停滯不前。人們一直在推動(dòng)使硬件更快、更安全、更可靠。無(wú)線(xiàn)技術(shù)也不例外，這意味著 Wi-Fi 背后的組織機(jī)構(gòu)已經(jīng)在期待下一代：Wi-Fi 8（8021.1 億次）。盡管目前的細(xì)節(jié)相對(duì)較少，但 TP-Link 今天宣布，它已經(jīng)使用原型設(shè)備對(duì) Wi-Fi 8 硬件進(jìn)行了首次成功試驗(yàn)。該公司沒(méi)有具體說(shuō)明其用于實(shí)現(xiàn) Wi-Fi 8 里程碑的硬件，僅提到“聯(lián)合行業(yè)合作伙伴關(guān)系”。然而，Wi-Fi 芯片市場(chǎng)上有幾家大牌，包括博通、
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摩爾斯微電子與普羅通信合作加速Wi-Fi HaLow市場(chǎng)普及

全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片解決方案提供商摩爾斯微電子，近日宣布與普羅通信（Browan Communications）達(dá)成全新技術(shù)合作伙伴關(guān)系，共同加速 Wi-Fi HaLow? 的全球普及。雙方將共同拓展Wi-Fi HaLow 生態(tài)系統(tǒng)，并推動(dòng)下一代物聯(lián)網(wǎng)（IoT）產(chǎn)品大規(guī)模上市。普羅通信的下一代接入點(diǎn)基于摩爾斯微電子MM8108芯片，可在更遠(yuǎn)距離提供高速率連接普羅通信致力于將無(wú)線(xiàn)技術(shù)轉(zhuǎn)化為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用價(jià)值，本次合作將開(kāi)發(fā)基于摩爾斯微電子MM8108芯片的下一代接入點(diǎn)。憑借MM8108芯片的25
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摩爾斯微電子宣布屢獲殊榮的MM8108 Wi-Fi HaLow系統(tǒng)級(jí)芯片、模組、評(píng)估套件及 HaLowLink 2正式量產(chǎn)

全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片解決方案提供商摩爾斯微電子近日宣布，第二代MM8108 系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）已進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)并全面上市。這一里程碑標(biāo)志著Wi-Fi HaLow技術(shù)的重大飛躍，在遠(yuǎn)距離提供無(wú)與倫比的數(shù)據(jù)吞吐量，從而賦能下一代物聯(lián)網(wǎng)（IoT）與邊緣人工智能（Edge AI）解決方案的發(fā)展。量產(chǎn)與全面上市MM8108 Wi-Fi HaLow SoC可在遠(yuǎn)距離實(shí)現(xiàn)高達(dá)43Mbps的數(shù)據(jù)速率，現(xiàn)已全面量產(chǎn)。這一里程碑式突破為新一代遠(yuǎn)距離、低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備奠定了基礎(chǔ)。隨著芯片全面上市，摩爾斯微電子
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新的 MediaTek 天璣9500 手機(jī)芯片帶來(lái)低功耗 AI 和相機(jī)升級(jí)

MediaTek 是全球最大的智能手機(jī)芯片生產(chǎn)商，其最新的旗艦產(chǎn)品 MediaTek Dimensity 9500 預(yù)計(jì)將為今年下半年及 2026 年發(fā)布的許多頂級(jí) Android 手機(jī)提供動(dòng)力。到目前為止，已有兩個(gè)品牌確認(rèn)將使用 Dimensity 9500 芯片：OPPO 和 VIVO。OPPO 的下一代旗艦手機(jī) Find X9 系列將采用 MediaTek 的下一代芯片，而 VIVO 將使用它為其下一代未命名的旗艦手機(jī)。預(yù)計(jì)這兩款手機(jī)都不會(huì)在美國(guó)上市，我們也不太可能在美國(guó)看到搭載 Dimensity
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聯(lián)發(fā)科據(jù)報(bào)道正在考慮在美國(guó)生產(chǎn)芯片

（圖片來(lái)源：TSMC）聯(lián)發(fā)科正在與美國(guó)臺(tái)積電協(xié)商在美國(guó)生產(chǎn)某些芯片，以滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)本地制造組件的需求。雖然該計(jì)劃仍在評(píng)估中，如果聯(lián)發(fā)科能夠通過(guò)臺(tái)積電在亞利桑那州的21號(hào)晶圓廠下訂單，它將成為第一家要求在該地生產(chǎn)其芯片的非美國(guó)公司。雖然臺(tái)積電在美國(guó)生產(chǎn)的芯片比在中國(guó)臺(tái)灣生產(chǎn)的芯片更貴，但美國(guó)生產(chǎn)可能使媒體科技能夠滿(mǎn)足某些客戶(hù)并/或避免潛在的關(guān)稅。聯(lián)發(fā)科意向的消息來(lái)自該公司首席運(yùn)營(yíng)官 JC Hsu，據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道。該計(jì)劃針對(duì)兩個(gè)特定類(lèi)別：汽車(chē)部件和與更嚴(yán)格監(jiān)管或戰(zhàn)略敏感應(yīng)用相關(guān)的芯片。據(jù)稱(chēng)，這一舉措是為了滿(mǎn)足美
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聯(lián)發(fā)科攜生態(tài)系統(tǒng)主攻Wi-Fi 8

IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科17日發(fā)布2024永續(xù)報(bào)告書(shū)，董事長(zhǎng)蔡明介表示，將秉持「科技創(chuàng)新，永續(xù)發(fā)展」的理念，打造更加智能、綠色和永續(xù)的未來(lái)。盤(pán)點(diǎn)聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品創(chuàng)新，除擴(kuò)大天璣AI生態(tài)系應(yīng)用外，先進(jìn)無(wú)線(xiàn)連網(wǎng)技術(shù)Wi-Fi 8也將攜手生態(tài)系擴(kuò)建廣泛產(chǎn)品組合。供應(yīng)鏈透露，達(dá)發(fā)擬于近期進(jìn)行25G PON產(chǎn)品送樣，采12納米制程; 立積也針對(duì)Wi-Fi 8標(biāo)準(zhǔn)展開(kāi)研發(fā)。實(shí)現(xiàn)AI無(wú)所不在的愿景，蔡明介強(qiáng)調(diào)與同仁、生態(tài)伙伴攜手并進(jìn); 聯(lián)發(fā)科技副董事長(zhǎng)暨執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行也表示，與供應(yīng)鏈伙伴共同建構(gòu)綠色供應(yīng)鏈。致力于打造革命性芯片
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淺談Wi-Fi 6E與Wi-Fi 7的關(guān)鍵器件: BAW濾波器技術(shù)

2020年1月，Wi-Fi聯(lián)盟正式宣布開(kāi)放6GHz頻段(5925MHz－7125MHz)，并將其命名為Wi-Fi 6E。2020年4月，美國(guó)聯(lián)邦通信委員會(huì)(FCC)投票通過(guò)將6GHz頻譜劃為免許可頻段供Wi-Fi使用，這標(biāo)志著Wi-Fi正式進(jìn)入“三頻”時(shí)代——除Wi-Fi 6及前代技術(shù)使用的2.4GHz和5GHz頻段外，Wi-Fi 6E也能在6GHz頻段工作。2024年1月，Wi-Fi聯(lián)盟發(fā)布了Wi-Fi CERTIFIED 7認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)，標(biāo)志著Wi-Fi 7正式問(wèn)世。Wi-Fi 7通過(guò)多項(xiàng)技術(shù)創(chuàng)新(圖1)
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蘋(píng)果 A19 Pro 在單線(xiàn)程 Geekbench 測(cè)試中擊敗了 Ryzen 9 9950X

（圖片來(lái)源：蘋(píng)果）自從蘋(píng)果開(kāi)始研發(fā)自己的智能手機(jī)處理器以來(lái)，它一直為手機(jī)提供最快的系統(tǒng)級(jí)芯片，而且最近，這些 SoC 在基準(zhǔn)測(cè)試分?jǐn)?shù)上甚至挑戰(zhàn)了 PC 的 CPU。新的六核蘋(píng)果 A19 Pro 做到了這一點(diǎn)：它擊敗了它的前任，沒(méi)有給它的死對(duì)頭驍龍 8 精英留任何機(jī)會(huì)，甚至征服了桌面級(jí) CPU 在單線(xiàn)程 Geekbench 6 基準(zhǔn)測(cè)試中。此外，該處理器似乎配備了性能最高的智能手機(jī) GPU，其性能與客戶(hù)端 PC 和平板電腦的 GPU 相當(dāng)。11% - 12% 更高的 CPU 性能Row 0 - C
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三星計(jì)劃在 Galaxy S26 機(jī)型中使用 Exynos 2600，減少對(duì)高通的依賴(lài)

根據(jù)韓國(guó)的 Maeil Business Newspaper 報(bào)道，消息人士稱(chēng)三星計(jì)劃為入門(mén)級(jí)和輕薄版 Galaxy S26 機(jī)型配備 Exynos 2600，而 Ultra 版本將采用高通的 Snapdragon 8 Elite Gen 2據(jù)報(bào)道，三星的 Exynos 性能正在反彈，據(jù)《朝鮮日?qǐng)?bào)》稱(chēng)。盡管長(zhǎng)期以來(lái)被批評(píng)落后于高通的 AP，但該報(bào)道引用的消息稱(chēng)，它最近取得了強(qiáng)勁的基準(zhǔn)測(cè)試結(jié)果，接近高通驍龍 8 Elite Gen 2 的性能。正如 Maeil Business News
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摩爾斯微電子攜手Airfide在日本COMNEXT展會(huì)推出Wi-Fi HaLow占用傳感器

全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片供應(yīng)商，摩爾斯微電子今日宣布，與Airfide Networks合作推出的下一代微移動(dòng)占用傳感器AFN6843正式全面上市，并強(qiáng)化Wi-Fi HaLow連接功能。此次發(fā)布于日本下一代通信技術(shù)博覽會(huì)（COMNEXT）期間舉行，此前該傳感器已成功通過(guò)三個(gè)月現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試，標(biāo)志著在可擴(kuò)展、隱私優(yōu)先的智能建筑技術(shù)領(lǐng)域邁出了關(guān)鍵一步。這款新型傳感器基于Airfide成熟的毫米波（mmWave）和邊緣AI（Edge AI）傳感架構(gòu)，集成了摩爾斯微電子的 MM6108 Wi-Fi HaLo
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高通在談Wi-Fi 8了，但重點(diǎn)不在速度

高通推出了 Wi-Fi 8 標(biāo)準(zhǔn)，這項(xiàng)新的無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)將于 2028 年問(wèn)世。
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新一代 Wi-Fi 8 更注重可靠性而非速度

（圖片來(lái)源：高通）我們已經(jīng)知道，下一代 Wi-Fi 8（IEEE 802.11bn）規(guī)范并非旨在提高性能，而是要提升無(wú)線(xiàn)連接的可靠性，因?yàn)樗鼈儗⒆兊酶悠毡椤Ｓ捎谔岣呖煽啃允且粋€(gè)相當(dāng)模糊的描述，IEEE 發(fā)布了一份范圍文檔，定量定義了這些改進(jìn)。根據(jù) Qualcomm（標(biāo)準(zhǔn)貢獻(xiàn)者之一）發(fā)布的新帖子，IEEE 希望 Wi-Fi 8 設(shè)備在“超高可靠性”（UHR）的框架下，在多個(gè)指標(biāo)上提供 25%的改進(jìn)。與 Wi-Fi 7 一樣，Wi-Fi 8 預(yù)計(jì)將提供高達(dá) 23 GT/s 的峰值物理
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Arteris欒淏：可配置高性能互連架構(gòu)加速基于RISC-V的AI/ML與ADAS SoC

7月18日，第五屆RISC-V中國(guó)峰會(huì)在上海進(jìn)入分論壇環(huán)節(jié)。作為未來(lái)電子產(chǎn)業(yè)最龐大的應(yīng)用范疇之一，人工智能是不可回避的話(huà)題。人工智能的飛速發(fā)展，正以年均超過(guò)100%的算力需求增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)底層架構(gòu)的革新，“開(kāi)放、靈活、可定制”的RISC-V已成為構(gòu)建自主AI算力基石的戰(zhàn)略支點(diǎn)。人工智能分論壇邀請(qǐng)各方企業(yè)探討RISC-V架構(gòu)如何利用其開(kāi)源、開(kāi)放、可擴(kuò)展的特性，實(shí)現(xiàn)AI計(jì)算架構(gòu)的革新，以及RISC-V架構(gòu)在AI軟硬件的最新進(jìn)展和應(yīng)用落地情況。 Arteris首席架構(gòu)師欒淏詳細(xì)介紹了該公司在可配置高性能互連
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