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研華攜手高通，引領工業(yè)Wi-Fi 7解決方案新時代
- 研華科技正全力加速其支持服務體系的升級，力求為客戶呈現一套全方位、超行業(yè)標準的無線技術解決方案。作為行業(yè)先進技術的推動者，研華深刻認識到在無線集成領域，技術專長是驅動創(chuàng)新與突破的核心力量。因此，我們傾力打造的研華工業(yè)無線解決方案（AIW），不僅提供前沿技術，更在產品開發(fā)的全生命周期內，為開發(fā)者提供支持與服務，確保每一步都超越期待，引領行業(yè)前行。研華科技嵌入式事業(yè)群產品總監(jiān)蔣孟儒表示：“研華的AIW產品線為工業(yè)應用提供了多樣化的無線解決方案。”他進一步指出：“我們精心打造了包括Wi-Fi、GPS/GNSS、
- 關鍵字： 研華 Wi-Fi 7
Microchip發(fā)布適用于醫(yī)療成像和智能機器人的PolarFire? FPGA和SoC解決方案協議棧
- 發(fā)布于2024年12月13日隨著物聯網、工業(yè)自動化和智能機器人技術的興起，以及醫(yī)療成像解決方案向智能邊緣的普及，這類在功率與散熱方面受限的應用設計正變得前所未有地復雜。為了解決加速產品開發(fā)周期和簡化復雜的開發(fā)流程的關鍵挑戰(zhàn)，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）發(fā)布了用于智能機器人和醫(yī)療成像的PolarFire? FPGA和SoC解決方案協議棧。新發(fā)布的解決方案基于Microchip已經可用的智能嵌入式視覺、工業(yè)邊緣和智能邊緣通信協議棧。新發(fā)布的解決方案協議棧包括用于A-ass
- 關鍵字： Microchip 醫(yī)療成像 智能機器人 PolarFire? FPGA SoC
芯科科技藍牙、Wi-Fi、Wi-SUN產品廣獲業(yè)界認可，技術創(chuàng)新引領行業(yè)潮流
- 2024年，Silicon Labs（亦稱“芯科科技“）在物聯網（IoT）領域持續(xù)深耕，憑借創(chuàng)新的企業(yè)發(fā)展理念與實踐、行業(yè)領先的技術與產品，獲得來自國內外媒體機構和行業(yè)組織頒發(fā)的近30個企業(yè)及產品類獎項。這些榮譽彰顯了業(yè)界對芯科科技前瞻發(fā)展理念和深厚技術實力的高度肯定。芯科科技獲得諸多殊榮，得益于在物聯網領域的長期布局和持續(xù)投入，其可為業(yè)界提供全方位的物聯網無線連接解決方案，涵蓋高性能、超低功耗、高安全性、智能化的硬件產品，以及便捷的軟件開發(fā)工具、先進的安全功能和一站式支持服務等，從而幫助開發(fā)人員解決產品
- 關鍵字： 芯科科技 藍牙 Wi-SUN
摩爾斯微電子推出業(yè)界領先的Wi-Fi HaLow路由器：HalowLink 1, 樹立連接新標準
- ●? ?打造頂級Wi-Fi HaLow路由器參考設計，專注提升性能與可靠性●? ?攜手 GL.iNet，HalowLink 1路由器納入摩爾斯微電子評估工具包，加快Wi-Fi HaLow商業(yè)化進程摩爾斯微電子推出業(yè)界領先的 Wi-Fi HaLow路由器HalowLink 1全球領先的Wi-Fi HaLow芯片供應商摩爾斯微電子，今日隆重推出首款Wi-Fi HaLow接入點參考設計——HaLowLink 1，進一步擴展公司物聯網評估工具套件陣容。作為卓越的參考設計和評
- 關鍵字： 摩爾斯微電子 Wi-Fi HaLow Wi-Fi HaLow路由器
摩爾斯微電子推出業(yè)界領先的Wi-Fi HaLow路由器：HalowLink 1
- ●? ?打造頂級Wi-Fi HaLow路由器參考設計，專注提升性能與可靠性●?? 攜手 GL.iNet，HalowLink 1路由器納入摩爾斯微電子評估工具包，加快 Wi-Fi HaLow 商業(yè)化進程摩爾斯微電子推出業(yè)界領先的 Wi-Fi HaLow 路由器HalowLink 1全球領先的Wi-Fi HaLow芯片供應商摩爾斯微電子，今日隆重推出首款Wi-Fi HaLow接入點參考設計——HaLowLink 1，進一步擴展公司物聯網評估工具套件陣容。作為卓越的參考設
- 關鍵字： 摩爾斯微電子 Wi-Fi HaLow路由器
村田開發(fā)配備MCU并支持Wi-Fi 6、Bluetooth Low Energy和Thread標準的超小型通信模塊
- 株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）開發(fā)了用于IoT設備的通信模塊“Type 2FR/2FP*1”（以下簡稱“本產品”），它支持Wi-Fi 6、Bluetooth? Low Energy和Thread*2、配備了執(zhí)行通信協議處理等的MCU（Microcontroller Unit）且尺寸超小。本產品支持智能家居產品通信協議的共通標準MatterTM，有助于實現IoT設備的小型化和低功耗化。Type 2FR/2FP已于2024年10月開始量產。此外，我們還同時開發(fā)了不配備MCU的“Type 2LL/2KL
- 關鍵字： 村田 MCU Wi-Fi 6 Thread 通信模塊
村田開發(fā)適用于IoT設備且具有優(yōu)異耐環(huán)境性的Wi-Fi HaLow?通信模塊
- 主要特點●? ?同時實現遠距離通信和低功耗特點●? ?配備NEWRACOM公司的新芯片“NRC7394”●? ?具備優(yōu)異的耐環(huán)境性株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）開發(fā)了實現1公里以上的遠距離高速數據傳輸并支持Wi-Fi?標準“Wi-Fi HaLow?*1”的通信模塊“Type 2HK”和“Type 2HL”（以下簡稱“本產品”）。本產品配備了使用ARM? Cortex-M3處理器的NEWRACOM公司產NRC7394芯片組。預定于2025年
- 關鍵字： 村田 Wi-Fi HaLow 通信模塊
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