st edge ai suite 文章 最新資訊
基于ST IMU LSM6DSV16X低功耗姿態(tài)檢測方案
- ST IMU（慣性測量單元）是一種集成了加速度計、陀螺儀和磁力計的傳感器，廣泛應(yīng)用于姿態(tài)檢測。憑借其高精度和實時性能，ST IMU在多個領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。在消費電子領(lǐng)域，ST IMU被廣泛應(yīng)用于智能手機、平板電腦和可穿戴設(shè)備中，實現(xiàn)屏幕自動旋轉(zhuǎn)、運動追蹤和健康監(jiān)測等功能。通過實時姿態(tài)檢測，這些設(shè)備能夠提供更為直觀的用戶體驗。在汽車行業(yè)，ST IMU用于車輛的動態(tài)穩(wěn)定控制系統(tǒng)，提高行駛安全性。通過監(jiān)測車輛的姿態(tài)變化，系統(tǒng)能夠及時調(diào)整懸掛和剎車，以應(yīng)對各種駕駛條件。在機器人技術(shù)中，ST IMU幫助機器人實現(xiàn)
- 關(guān)鍵字： ST IMU LSM6DSV16X 姿態(tài)檢測
AI基建需求續(xù)成長，DeepSeek崛起凸顯產(chǎn)業(yè)將更注重高成本效益
- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，DeepSeek近期連續(xù)發(fā)布DeepSeek-V3、DeepSeek-R1等AI模型，將促使終端客戶未來更審慎評估投入AI基礎(chǔ)設(shè)施的合理性，采用更具效率的軟件運算模型，以降低對GPU等硬件的依賴。CSP則可能擴大采用自家ASIC基礎(chǔ)設(shè)施，以降低建置成本。因此，2025年以后產(chǎn)業(yè)對GPU AI芯片或半導(dǎo)體實際需求可能出現(xiàn)變化。 TrendForce集邦咨詢表示，全球AI Server市場自2023年起快速成長，預(yù)期2025年占整體Server出貨比
- 關(guān)鍵字： AI 基建 DeepSeek
OpenAI正在為"星際之門"選址，還在強調(diào)借此戰(zhàn)勝中國AI
- 2月7日消息，美國時間周四，人工智能公司OpenAI表示，正在評估多個美國州作為“星際之門”（Stargate）人工智能數(shù)據(jù)中心的選址，強調(diào)這一項目對美國在全球AI競賽中保持領(lǐng)先至關(guān)重要。OpenAI首席全球事務(wù)官克里斯·勒哈恩（Chris Lehane）表示：“隨著DeepSeek（深度求索）新版本的發(fā)布，這場競爭變得更加激烈，其重要性不言而喻?！薄白罱K的勝者將決定未來世界的技術(shù)格局?！鄙蟼€月，美國總統(tǒng)唐納德·特朗普（Donald Trump）正式宣布“星際之門”計劃，該計劃由軟銀、OpenAI
- 關(guān)鍵字： OpenAI 星際之門 AI 人工智能
華為ModelEngine支持DeepSeek全系列本地部署
- 2月7日消息，日前，華為技術(shù)有限公司宣布，華為DCS AI全棧解決方案中的重要產(chǎn)品ModelEngine AI平臺，全面支持DeepSeek大模型R1&V3和蒸餾系列模型的本地部署與優(yōu)化，加速客戶AI應(yīng)用快速落地。此次 ModelEngine 基于昇騰AI芯片，通過推理框架優(yōu)化和MoE存算協(xié)同，提供動態(tài)換入換出和全局統(tǒng)一緩存，實現(xiàn)推理高并發(fā)和低時延，用戶通過ModelEngine體驗DeepSeek的推理能力。另外，華為官方表示，DCS AI全棧解決方案近期將上線DeepSeek體驗環(huán)境。
- 關(guān)鍵字： 華為 ModelEngine AI DeepSeek大模型
Meta首席科學(xué)家LeCun：新一代AI架構(gòu)3到5年內(nèi)問世 機器人技術(shù)是核心
- Meta首席AI科學(xué)家Yann LeCun周四表示，在未來3到5年內(nèi)，“全新的AI架構(gòu)范式”將會出現(xiàn)，其能力將遠遠超越現(xiàn)有AI系統(tǒng)。他還預(yù)測，未來幾年可能成為“機器人技術(shù)的十年”，屆時AI和機器人技術(shù)的進步將結(jié)合在一起，解鎖新一代智能應(yīng)用程序。媒體報道，在達沃斯論壇上的一場名為“技術(shù)辯論”的會議上，LeCun指出，目前的“AI形式”，即生成式AI和大型語言模型（LLMs），并沒有那么強大。他認為，雖然這種模型是有用的，但在很多方面仍存在不足?！拔艺J為目前的LLM模式壽命相對較短，可能只有三到五年。我認為在
- 關(guān)鍵字： Meta LeCun AI 架構(gòu) 機器人技術(shù) 核心
光中介層可能在 2025 年開始為 AI提速
- 光纖電纜正在逐漸靠近高性能計算機中的處理器，用玻璃取代銅連接?？萍脊鞠Ｍㄟ^將光學(xué)連接從服務(wù)器外部移動到主板上，然后讓它們與處理器并排放置，從而加速 AI 并降低其能源成本。現(xiàn)在，科技公司準備在尋求成倍增加處理器潛力的道路上走得更遠——通過滑入處理器下面的連接。這就是 Lightmatter 采用的方法，它聲稱通過配置插入器進行光速連接而處于領(lǐng)先地位，不僅在處理器之間，而且在處理器的各個部分之間。該技術(shù)的支持者聲稱，它有可能顯著降低復(fù)雜計算中的功耗，這是當(dāng)今 AI 技術(shù)進步的基本要求
- 關(guān)鍵字： 光中介層 AI Lightmatter 處理器 封裝 光信號
孫正義掛帥，OpenAI操盤，美國用3.6萬億掀起AI大國游戲
- 1月22日消息，特朗普在白宮新聞發(fā)布會上高調(diào)宣布：美國將啟動“星際之門計劃”（The Stargate Project）。（從左至右，特朗普與軟銀的孫正義、甲骨文的拉里·埃里森和 OpenAI 的薩姆·奧特曼在白宮宣布成立星際之門人工智能合資企業(yè)）這是一場價值5000億美元的豪賭。首年投資1000億美元（約7200億人民幣），用于大型科技公司的基礎(chǔ)設(shè)施項目，未來四年，投資總額將增至5000億美元（約3.6萬億人民幣）。預(yù)計將在美國創(chuàng)造“數(shù)十萬”個新的就業(yè)機會。這個計劃旨在提升AI模型的訓(xùn)練和運行能力，為下
- 關(guān)鍵字： 孫正義 OpenAI AI 星際之門計劃 The Stargate Project 特朗普
規(guī)?；蜻_5000億！特朗普揭幕“星際之門”AI基建計劃
- 當(dāng)?shù)貢r間周二（1月21日），美國新任總統(tǒng)唐納德·特朗普在白宮宣布了一項名為“Stargate”（星際之門）的人工智能基礎(chǔ)設(shè)施投資計劃。特朗普稱，OpenAI、軟銀和甲骨文三家公司最初將向星際之門投入1000億美元，并且這一金額會在未來四年增加至5000億美元，項目將從美國得克薩斯州的一個數(shù)據(jù)中心開始。OpenAI、軟銀和甲骨文三家公司的CEO——孫正義、奧爾特曼和拉里·埃里森一同出席了白宮活動。埃里森透露，得州的數(shù)據(jù)中心已在建設(shè)中。孫正義稱，這一聲明標志著新的“黃金時代”，與特朗普前日就職演講的開場白相呼
- 關(guān)鍵字： 特朗普 AI 基建計劃
STM32：迎接汽車與AI時代MCU新挑戰(zhàn)
- 作為通用32位MCU市場最受關(guān)注的產(chǎn)品系列，意法半導(dǎo)體（ST）的STM32 MCU從2007年問世之后就迎來爆發(fā)式增長，成功占據(jù)通用32位MCU市占率領(lǐng)頭羊的位置，并且不斷引領(lǐng)著通用MCU技術(shù)與應(yīng)用的新思維開拓。?新能源汽車帶動汽車電子架構(gòu)級革命和AI引領(lǐng)的邊緣智能應(yīng)用浪潮成為2024年最受關(guān)注的技術(shù)前沿，作為通用MCU的探索先鋒，2024年底STM32宣布了在這兩個方向的重要技術(shù)探索。汽車MCU：STM32A擴展汽車電子生態(tài)?在ST最新的業(yè)務(wù)部門調(diào)整中，汽車電子業(yè)務(wù)被分散到各個產(chǎn)品線
- 關(guān)鍵字： STM32 AI MCU ST
韓國研究團隊開發(fā)出類腦芯片，能夠自主學(xué)習(xí)并糾正錯誤
- 1 月 20 日消息，韓國科學(xué)技術(shù)院（KAIST）的研究團隊成功開發(fā)出一種基于憶阻器（memristor）的集成芯片，該芯片能夠模擬人腦處理信息的方式。這項研究由 KAIST 的教授 Shinhyun Choi 和 Young-Gyu Yoon 領(lǐng)導(dǎo)，相關(guān)成果已發(fā)表在《自然?電子學(xué)》（Nature Electronics）期刊上。據(jù)了解，這種新型計算芯片的突出特點在于其能夠?qū)W習(xí)和糾正由非理想特性引起的錯誤，這是現(xiàn)有神經(jīng)形態(tài)設(shè)備面臨的主要挑戰(zhàn)之一。例如，在處理視頻流時，芯片可以自動將移動物體與背景分離，并隨
- 關(guān)鍵字： 韓國 腦芯片 memristor 憶阻器 AI
汽車微控制器技術(shù)為下一代車輛帶來全新突破
- 意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST）深耕汽車市場已超過30年，為客戶提供涵蓋典型車輛中多數(shù)應(yīng)用的多元產(chǎn)品與解決方案。隨著市場的發(fā)展，ST的產(chǎn)品陣容不斷精進，其中汽車微控制器（MCU）是關(guān)鍵之一。在嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存（eNVM）領(lǐng)域，ST最早推出ST10系列，隨后推出采用 PowerPC 架構(gòu)的 SPC5 系列車用微控制器，累計出貨量已超過10億顆。此外，STM8系列中具成本效益的汽車控制器也進一步豐富了產(chǎn)品選擇。Stellar產(chǎn)品家族ST最新一代的汽車微控制器 Stellar 系列
- 關(guān)鍵字： 汽車微控制器 意法半導(dǎo)體 ST Stellar
基于ST T5 GNSS芯片高精度定位系統(tǒng)在非車規(guī)應(yīng)用解決方案
- 非車規(guī)GNSS領(lǐng)域十分眾多，包括無人機、測量測繪、農(nóng)機自動駕駛、駕考駕培、智能割草機等應(yīng)用領(lǐng)域。近兩年來，由于海外的需求龐大，國內(nèi)的無人機與智能割草機發(fā)展迅猛，同時也給GNSS芯片與模組帶來了非常多的機會。STA8135是ST新一代三頻高精度定位芯片，配合天合智控的RTK算法可以更好地滿足非車規(guī)市場一些高精度定位的需求。天合智控科技(重慶)有限公司總部位于重慶，專注智能網(wǎng)聯(lián)汽車關(guān)鍵部件細分市場，長期致力于將高精度導(dǎo)航定位領(lǐng)域的先進技術(shù)和工程經(jīng)驗融合到汽車產(chǎn)業(yè)鏈，構(gòu)建了匹配汽車智能化架構(gòu)的研發(fā)模式、系統(tǒng)協(xié)同
- 關(guān)鍵字： ST T5 GNSS 高精度定位系統(tǒng) 非車規(guī)應(yīng)用
GPU芯片，巨變前夜
- 曾經(jīng)，GPU 在 AI 領(lǐng)域炙手可熱，但步入 2025 年，它迅速遭遇了多重嚴峻考驗。在過去半個月的時間里，GPU 領(lǐng)域遭遇了兩大主要挑戰(zhàn)。首先，美國政府出臺了新的禁令措施，對 GPU 的發(fā)展構(gòu)成了直接限制。其次，ASIC 等定制芯片的迅速崛起，給 GPU 市場帶來了顯著的沖擊與競爭壓力。接下來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫將深入探討這兩大因素如何具體影響著 GPU 市場。挑戰(zhàn)一：美國進一步收緊 AI 芯片出口首先來看 GPU 面臨的第一個挑戰(zhàn)。1 月 13 日晚，拜登政府正式宣布加碼對 AI 芯片及相關(guān)關(guān)鍵
- 關(guān)鍵字： GPU AI 芯片
AI助力高速線纜卷向下一代速率
- AI 計算帶來的數(shù)據(jù)中心高速線纜需求隨著數(shù)據(jù)傳輸需求的不斷增加，高速互連技術(shù)變得越來越重要。目前在業(yè)界引起廣泛關(guān)注的超大規(guī)模AI數(shù)據(jù)中心就離不開各類高速線纜。數(shù)據(jù)中心400G和800G速率成為主流，1.6T升級趨勢明確，目前主用于通信領(lǐng)域的SerDes速率在56G和112G，在即將到來的224G時代，數(shù)據(jù)中心通信單端口速率將基于4通道達到800G，8通道達到1.6T，成本有望大幅下降。與之對應(yīng)的銅連接單通道速率也向著更高的112Gbps和224Gbps演進。預(yù)計到2028年，高速線纜的市場總量將超過28億
- 關(guān)鍵字： 是德科技 AI
st edge ai suite介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條st edge ai suite!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對st edge ai suite的理解，并與今后在此搜索st edge ai suite的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對st edge ai suite的理解，并與今后在此搜索st edge ai suite的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
st edge ai suite電路
st edge ai suite相關(guān)帖子
st edge ai suite資料下載
st edge ai suite專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473