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存儲器報價 明年H1抬頭
- 三星（Samsung）、海力士（SK Hynix）近期接續(xù)舉行法說，釋出對存儲器產(chǎn)業(yè)看法，兩大廠商均表示，PC、手機終端庫存去化已告一段落、傳統(tǒng)服務器需求依然疲弱，而AI服務器需求則較為強勁。業(yè)界人士認為，存儲器原廠減產(chǎn)以求獲利的決心不容小覷，在獲利數(shù)字翻正前，應會持續(xù)減產(chǎn)策略，預期2024年上半年內(nèi)存報價向上趨勢不變。臺系存儲器相關(guān)廠商包括南亞科、華邦電、群聯(lián)、威剛、創(chuàng)見、十銓、宇瞻等有望受惠。時序進入第四季，三星認為，市場復蘇將加速，在旺季帶動之下，市場DRAM、NAND Flash位出貨量，可望分別
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全面暫停生產(chǎn)！知名半導體大廠宣布倒閉，虧損超8倍
- 半導體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代科技的重要支撐，對經(jīng)濟發(fā)展和社會進步起著關(guān)鍵性的作用。半導體在計算機、通信、消費電子、汽車、工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備等各個領(lǐng)域廣泛應用，扮演著連接現(xiàn)實世界與數(shù)字世界的橋梁。然而，半導體產(chǎn)業(yè)正面臨著嚴峻的挑戰(zhàn)。1、技術(shù)研發(fā)半導體技術(shù)日新月異，要保持競爭力必須不斷進行技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新。新興技術(shù)的涌現(xiàn)不僅促使企業(yè)進行升級換代，同時也帶來了更多的市場機會。然而，技術(shù)研發(fā)需要投入大量的資金和人力資源，對于規(guī)模較小的企業(yè)來說具有較大的挑戰(zhàn)。 2、產(chǎn)品質(zhì)量半
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消息稱三星和 SK 海力士改進 HBM 封裝工藝，即將量產(chǎn) 12 層產(chǎn)品
- IT之家 9 月 12 日消息，根據(jù)韓國 The Elec 報道，三星電子和 SK 海力士兩家公司加速推進 12 層 HBM 內(nèi)存量產(chǎn)。生成式 AI 的爆火帶動英偉達加速卡的需求之外，也帶動了對高容量存儲器（HBM）的需求。HBM 堆疊的層數(shù)越多，處理數(shù)據(jù)的能力就越強，目前主流 HBM 堆疊 8 層，而下一代 12 層也即將開始量產(chǎn)。報道稱 HBM 堆疊目前主要使用正使用熱壓粘合（TCB）和批量回流焊（MR）工藝，而最新消息稱三星和 SK 海力士正在推進名為混合鍵合（Hybrid Bonding
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海力士競逐 HBM 市場份額，正計劃將擴建其產(chǎn)能并使產(chǎn)能翻倍
- 6 月 18 日消息，據(jù) businesskorea 以及 etnews 報道，SK 海力士將擴展其 HBM3 后道工藝生產(chǎn)線，并已收到英偉達要求其送測 HBM3E 樣品的請求據(jù)稱，考慮到對人工智能 (AI) 半導體的需求增加，S 海力士正在考慮將 HBM 的產(chǎn)能翻倍的計劃。業(yè)內(nèi)消息稱 SK 海力士于 6 月 14 日收到了 NVIDIA 對 HBM3E 樣品的請求，并正在準備發(fā)貨。HBM3E 是當前可用的最高規(guī)格 DRAM HBM3 的下一代，被譽為是第五代半導體產(chǎn)品。SK 海力士目前正致力于開發(fā)該產(chǎn)品
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海力士完成業(yè)界首個 1bnm DDR5 服務器 DRAM 兼容性驗證流程
- IT之家5 月 30 日消息，海力士宣布已經(jīng)完成了 1bnm 的開發(fā)，這是 10 納米工藝技術(shù)的第五代，并對針對英特爾至強處理器的 DDR5 產(chǎn)品的內(nèi)存程序進行驗證。海力士的 DRAM 開發(fā)主管 Jonghwan Kim 說，1bnm 將在 2024 年上半年被 LPDDR5T 和 HBM3E 等產(chǎn)品所采用。英特爾內(nèi)存和 IO 技術(shù)副總裁 Dimitrios Ziakas 表示：英特爾一直在與內(nèi)存行業(yè)合作，以確保 DDR5 內(nèi)存在英特爾至強可擴展平臺上的兼容性；海力士 1bnm 是其中第一個針對
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異構(gòu)集成時代半導體封裝技術(shù)的價值
- 隨著高性能半導體需求的不斷增加，半導體市場越來越意識到“封裝工藝”的重要性。 順應發(fā)展潮流，SK海力士為了量產(chǎn)基于HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬存儲器）的先進封裝產(chǎn)品和開發(fā)下一代封裝技術(shù)，盡力確保生產(chǎn)線投資與資源。一些曾經(jīng)專注于半導體存儲器制造技術(shù)的企業(yè)也紛紛布局封裝技術(shù)領(lǐng)域，其投資力度甚至超過專攻此類技術(shù)的OSAT1（外包半導體組裝和測試）公司。這是因為，越來越多的企業(yè)深信封裝技術(shù)將會成為半導體行業(yè)及企業(yè)未來的核心競爭力。隨著高性能半導體需求的不斷增加，半導體市場越來越意識到
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三星電子 DS 部門與 SK 海力士仍決定發(fā)放高額獎金，利潤大幅下滑也發(fā)
- 2 月 2 日消息，據(jù)外媒報道，存儲芯片需求下滑，導致價格與出貨量雙雙下滑，三星電子和 SK 海力士這兩大存儲芯片制造商也受到了影響，前者存儲業(yè)務及所在設(shè)備解決方案部門（DS 部門）的營收和營業(yè)利潤，連續(xù)兩個季度同比大幅下滑，SK 海力士也是如此，得益于上半年業(yè)績尚可，他們?nèi)甑臓I收也有增長，但利潤同比下滑明顯。雖然三星電子存儲業(yè)務和 SK 海力士在去年的利潤都有大幅下滑，但他們?nèi)詫⑾騿T工發(fā)放高額績效獎金。從外媒的報道來看，三星電子存儲芯片業(yè)務所在的設(shè)備解決方案部門和 SK 海力士，都決定發(fā)放高額獎金。具
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應用材料公司向 SK 集團旗下半導體子公司 Absolics 投資 510 億韓元
- 1 月 3 日消息，據(jù)國外媒體報道，半導體制造設(shè)備供應商應用材料（Applied Materials）已向 SK 集團旗下半導體子公司 Absolics 投資了約 510 億韓元，這筆投資將用于在美國建造 Absolics 的玻璃基板生產(chǎn)設(shè)施。除了應用材料之外，SK 集團也向 Absolics 追加投資了 1150 億韓元。應用材料公司成立于 1967 年，是一家半導體和顯示設(shè)備制造商，主要為電子產(chǎn)品芯片及電腦面板制造商提供設(shè)備、服務及軟件。2022 年第三季度，該公司的半導體業(yè)務營收同比增長 15%，環(huán)
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Qorvo? 與 SK Siltron CSS 宣布達成長期碳化硅供應協(xié)議
- 中國北京 – 2022 年 11 月 8 日–移動應用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國防應用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應商 Qorvo?, Inc.（納斯達克代碼：QRVO）與半導體晶圓制造商 SK Siltron CSS 今日宣布，雙方已簽署一份多年期的碳化硅 (SiC) 裸片和外延片供應協(xié)議。此次合作將提高半導體供應鏈的彈性，并更好地滿足汽車市場對先進碳化硅解決方案迅速增長的需求。隨著客戶采用 Qorvo 業(yè)界領(lǐng)先的第 4 代 SiC FET 解決方案，該協(xié)議還會為他們提供更好的保護并增強其信心。SiC 器件
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三星和 SK 海力士瞄準汽車半導體
- IT之家 11 月 7 日消息，據(jù) BusinessKorea，隨著全球?qū)﹄妱悠囉酶咝阅馨雽w的需求的迅速增加，三星電子和 SK 海力士已逐漸將目光投向了汽車半導體領(lǐng)域。IT之家了解到，這兩家公司雖然在世界存儲器半導體市場上占據(jù)了第一和第二的位置，但在汽車半導體市場上并沒有太大的影響力。Strategy Analytics 數(shù)據(jù)顯示，以 2019 年的銷售額為標準，韓國在全球汽車半導體市場的占有率僅為 2.3%。在油車領(lǐng)域，車用半導體價格普遍較低，因此收益性較低，而且油車更換周期也普遍更長，可
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