semicon china 2025 文章最新資訊

IC China 2025攜手全產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)軍企業(yè)邀您相約北京

2025年11月23日—25日，第二十二屆中國國際半導(dǎo)體博覽會（IC China 2025）將在中國?北京國家會議中心舉辦。此次博覽會以“凝芯聚力·鏈動未來”為主題，圍繞高峰論壇、展覽展示、產(chǎn)業(yè)對接、專場活動四大核心板塊，為全球半導(dǎo)體行業(yè)搭建專業(yè)交流合作平臺，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。高峰論壇：聚焦產(chǎn)業(yè)前沿，匯聚全球智慧共話發(fā)展在高峰論壇板塊，多場高規(guī)格論壇已確認舉辦，覆蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵領(lǐng)域與前沿方向。1開幕式暨第七屆全球IC企業(yè)家大會將作為展會開篇重頭戲，匯聚全球行業(yè)領(lǐng)軍人物，共話半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢與全
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安謀科技Arm China榮膺香港特區(qū)政府重點企業(yè)

近日，由香港特區(qū)政府引進重點企業(yè)辦公室（OASES，簡稱“引進辦”）舉辦的重點企業(yè)簽約儀式在香港特區(qū)政府總部舉行，安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱為“安謀科技Arm China”）當(dāng)選香港特區(qū)政府重點企業(yè)，安謀科技Arm China CEO陳鋒先生受邀出席簽約儀式。香港特區(qū)政府重點企業(yè)簽約儀式簽約儀式現(xiàn)場，陳鋒先生代表公司，在香港特區(qū)政府財政司司長陳茂波及政府官員的共同見證下，正式簽署合作協(xié)議，公司將助力香港特區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與AI生態(tài)建設(shè)。香港特區(qū)政府財政司司長陳茂波（左）與安謀科技Arm China C
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精于微智于芯：盛思銳微型化傳感器亮相SENSOR CHINA 2025

共話十年變遷，共謀未來新局。9月24日至26日，中國（上海）國際傳感器技術(shù)與應(yīng)用展覽會（SENSOR CHINA 2025）在上海跨國采購會展中心隆重舉辦，迎來其具有里程碑意義的十周年。作為SENSOR CHINA的“老朋友”，創(chuàng)新傳感器解決方案的提供者——盛思銳（Sensirion）以“精于微·智于芯”為主題精彩亮相本屆展會，多維度呈現(xiàn)其在傳感器微型化、集成化與智能化領(lǐng)域的前沿突破性成果，深刻詮釋了“感知十年，聯(lián)接無限”的展會愿景。盛思銳現(xiàn)場展臺在萬物互聯(lián)向萬物智聯(lián)演進的浪潮中，傳感器的“微型化”已成為
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無縫升級嵌入式芯片AI能力！安謀科技Arm China推出新一代CPU IP“星辰”STAR-MC3

國內(nèi)領(lǐng)先的芯片IP設(shè)計與服務(wù)提供商安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）今日宣布，正式推出自主研發(fā)的第三代高能效嵌入式芯片IP——“星辰”STAR-MC3。該產(chǎn)品基于Arm?v8.1-M架構(gòu)，向前兼容傳統(tǒng)MCU架構(gòu)，集成Arm Helium?技術(shù)，顯著提升CPU在AI計算方面的性能，同時兼具優(yōu)異的面效比與能效比，實現(xiàn)高性能與低功耗設(shè)計，面向AIoT智能物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，為主控芯片及協(xié)處理器提供核芯架構(gòu)，助力客戶高效部署端側(cè)AI應(yīng)用。STAR-MC3處理器概覽STAR-MC3五大技術(shù)亮點1.更強的AI能
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定義中國傳感產(chǎn)業(yè)的全球坐標(biāo)，書寫智能感知的未來

2025年上半年，中國電子行業(yè)在 AI 與智能制造雙輪驅(qū)動下活力迸發(fā)，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長11.1%，出口、AI 終端創(chuàng)新與國產(chǎn)軟硬件生態(tài)均呈向好態(tài)勢。作為感知層核心的傳感器，正成為技術(shù)變革與產(chǎn)業(yè)躍遷的關(guān)鍵。其技術(shù)矩陣已實現(xiàn)多維突破，多個關(guān)鍵領(lǐng)域國產(chǎn)化率也大幅提升，本土頭部企業(yè)也開始躋身全球供應(yīng)鏈前列，構(gòu)建起從基礎(chǔ)元件到系統(tǒng)集成的全鏈條競爭力。亮眼成績源于十年積淀。傳感器產(chǎn)業(yè)在2025年將實現(xiàn)穩(wěn)健躍遷，而與行業(yè)同行的SENSOR CHINA，作為全亞洲權(quán)威性最強、專業(yè)性最高、規(guī)模最大的傳感
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Pickering Interfaces將在 SEMICON Taiwan 展示面向半導(dǎo)體應(yīng)用的業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)模塊化開關(guān)方案

Pickering Interfaces 將在即將舉行的 SEMICON Taiwan 2025 上展示全品類行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)模塊化信號開關(guān)產(chǎn)品，覆蓋半導(dǎo)體電子測試與驗證應(yīng)用。展品包括 PXI 隨動保護層(Switched Guard)開關(guān)模塊、基于 MEMS 的 PXI 射頻多路復(fù)用器，以及高密度 PXI 矩陣模塊，展臺位于英國國家館。SEMICON Taiwan是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要盛會，匯聚行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者、創(chuàng)新者與專家，共同塑造產(chǎn)業(yè)未來。展會聚焦前沿技術(shù)，設(shè)有多個主題展區(qū)，促進整個半導(dǎo)體價值鏈的協(xié)作與創(chuàng)新。今
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Pickering全球首款20kV可定制干簧繼電器亮相 SEMICON Taiwan 2025

全球領(lǐng)先的高性能干簧繼電器制造商 Pickering Electronics 將在 SEMICON Taiwan 2025 展會上展示其全面的半導(dǎo)體測試?yán)^電器產(chǎn)品組合，其中包括全新推出的 600系列可定制高壓干簧繼電器。該系列產(chǎn)品可在開關(guān)觸點間實現(xiàn)高達 20kV 耐壓，開關(guān)到線圈之間實現(xiàn)高達 25kV 耐壓。觀眾可在臺北南港展覽館英國館 I3022/J3034 展位參觀，展會時間為2025年9月10日至12日。Pickering 的600系列干簧繼電器代表了高壓繼電器設(shè)計的一項重大創(chuàng)新。該系列產(chǎn)品可根據(jù)客
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SK海力士在IEEE VLSI 2025上展示未來DRAM技術(shù)路線圖

SK海力士公司今天宣布，在日本京都舉行的20251年IEEE VLSI研討會上，該公司提出了未來30年的DRAM新技術(shù)路線圖和可持續(xù)創(chuàng)新的方向。SK海力士首席技術(shù)官（CTO）車善勇于6月10日發(fā)表了題為“推動DRAM技術(shù)創(chuàng)新：邁向可持續(xù)未來”的全體會議。首席技術(shù)官 Cha 在演講中解釋說，通過當(dāng)前的技術(shù)平臺擴展來提高性能和容量變得越來越困難。“為了克服這些限制，SK海力士將在結(jié)構(gòu)、材料和組件方面進行創(chuàng)新，將4F2 VG（垂直門）平臺和3D DRAM技術(shù)應(yīng)用于10納米級或以下的技術(shù)。4F2 VG平臺是下一代
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尼得科精密檢測科技將參展Testing Expo China—Automotive 2025

尼得科精密檢測科技株式會社將參展于 2025年8月27日（星期三）～8月29日（星期五）在上海世博展覽中心舉辦的“Testing Expo China—Automotive 2025”。本次展會是國際性的汽車測試展覽會，全面展示汽車測試、開發(fā)和驗證技術(shù)的各個方面，其每年在上海舉行，并在底特律和斯圖加特舉辦姊妹展會。尼得科精密檢測科技首次參與該行業(yè)盛會，將帶來包括電機測試臺架、電機特性測試模擬器、半導(dǎo)體功率模塊檢測設(shè)備在內(nèi)的一系列新能源汽車相關(guān)檢測解決方案。屆時我們還將在現(xiàn)場進行模擬器的操作演示，
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直擊WRC 2025:具身智能“三駕馬車”讓AI x Robotics深度融合

2025 世界機器人大會近日，2025年世界機器人大會在北京召開，匯聚了全球具身智能機器人領(lǐng)域的創(chuàng)新力量。本屆大會標(biāo)志著具身智能機器人從“技術(shù)演示”轉(zhuǎn)向“規(guī)?；涞亍标P(guān)鍵拐點。先進大模型、豐富場景化應(yīng)用與協(xié)同共建生態(tài)三大要素協(xié)同發(fā)力，將在未來3–5年推動具身智能產(chǎn)業(yè)格局蓬勃發(fā)展。IDC 分析師親臨 2025 世界機器人大會現(xiàn)場，將用視頻的形式帶大家感受前沿動態(tài)。建議先觀看視頻獲取第一手現(xiàn)場信息，后面將與您分享更加深入的行業(yè)洞察。IDC分析師觀點模型牽引：大模型驅(qū)動系統(tǒng)化升級具身智能大模型正成為機器人系統(tǒng)化
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國內(nèi)首個《汽車安全芯片應(yīng)用領(lǐng)域白皮書》首發(fā)ICDIA 2025 創(chuàng)芯展，現(xiàn)場掃碼免費獲??！

隨著汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化、電動化的加速演進，信息安全已成為汽車行業(yè)亟需應(yīng)對的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。黑客攻擊、數(shù)據(jù)泄露、遠程控制失效等安全事件頻發(fā)，推動汽車信息安全從“可選”升級為“必選”。作為保障車載系統(tǒng)安全的核心硬件，汽車安全芯片已然成為智能汽車的“安全底座”。然而，行業(yè)在安全芯片的技術(shù)路線選擇與驗證方法方面尚未達成統(tǒng)一共識，不同應(yīng)用場景下的驗證體系亦存在標(biāo)準(zhǔn)不統(tǒng)一等問題。為系統(tǒng)梳理汽車安全芯片主要應(yīng)用場景、技術(shù)需求及測試驗證要求，為汽車行業(yè)提供一份完善的汽車安全芯片應(yīng)用領(lǐng)域指南，由中國汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)檢測認證聯(lián)盟組織發(fā)
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斷供·破局·共生——ICDIA 2025議程全公布

第五屆中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新大會暨IC應(yīng)用生態(tài)展ICDIA 2025議程、嘉賓全面揭曉?。ㄎ哪┎榭醋h程）掃碼報名參會誰會來？英特爾、西門子、Cadence、IBM、日月光、OMDIA、中科院、賽迪顧問、中興微、海光、華大九天、巨霖、芯原、安謀、摩爾線程等另有 500+芯片設(shè)計企業(yè) 200+整機與終端應(yīng)用企業(yè) 150+AI與系統(tǒng)方案商聊什么？ EDA斷供國產(chǎn)替代、AI時代下的新機遇&nb
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英特爾、OMDIA、中科院領(lǐng)銜，500+芯片企業(yè)齊聚蘇州，提前鎖定2025半導(dǎo)體風(fēng)向標(biāo)！

當(dāng)先進制程逼近摩爾定律極值，當(dāng)千億級AI算力需求倒逼芯片架構(gòu)重構(gòu)——中國集成電路產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷最殘酷的“雙線戰(zhàn)爭”：向上突圍：EDA工具、IP核、異構(gòu)集成等關(guān)鍵技術(shù)命門向下扎根：汽車、AI、IoT等萬億級場景的國產(chǎn)替代窗口期誰的機遇又是誰的挑戰(zhàn)？誰又在定義下一代集成電路的生死規(guī)則？ 7月11-12日第五屆中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新大會暨IC應(yīng)用生態(tài)展（ICDIA 2025）邀您于蘇州金雞湖國際會議中心共謀芯話，共建未來。作為國內(nèi)罕有的 “政-企-研-資”四維協(xié)同平臺，本
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SID 2025：多樣化的Micro LED應(yīng)用點亮未來

美國時間 2025 年 5 月 13 日，2025 年顯示周（SID 2025）在美國加州圣何塞麥肯內(nèi)利會議中心正式開幕。全球領(lǐng)先的顯示行業(yè)巨頭、尖端技術(shù)公司和創(chuàng)新初創(chuàng)公司齊聚一堂，展示最新一代的顯示解決方案和產(chǎn)品。其中，Micro LED 技術(shù)成為眾多顯示企業(yè)關(guān)注的重點。這些主要參與者不斷提升 Micro LED 技術(shù)的性能，將其應(yīng)用從中大型顯示器擴展到汽車顯示器和近眼顯示器，突破了 Micro LED 技術(shù)所能實現(xiàn)的界限。Micro LED 商用和創(chuàng)新顯示應(yīng)用在 SID 2025 上，我們可以看到 M
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英特爾將在 2025 VLSI 研討會上詳解 18A 制程技術(shù)優(yōu)勢

4 月 21 日消息，2025 年超大規(guī)模集成電路研討會（VLSI Symposium）定于 2025 年 6 月 8 日至 12 日在日本京都舉行，這是半導(dǎo)體領(lǐng)域的頂級國際會議。VLSI 官方今日發(fā)布預(yù)覽文檔，簡要介紹了一系列將于 VLSI 研討會上公布的論文，例如 Intel 18A 工藝技術(shù)細節(jié)。相較于 Intel 3 制程，Intel 18A 節(jié)點在性能、能耗及面積（PPA）指標(biāo)上均實現(xiàn)顯著提升，將為消費級客戶端產(chǎn)品與數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品帶來實質(zhì)性提升。英特爾聲稱，在相同電壓（1.1V）和復(fù)雜度條件下，I
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