國際半導體設備與材料協(xié)會(SEMI)日前宣布2011年第二季全球半導體制造設備出貨額達119.2億美元，與2011年第一季度相比下降1%，與去年同期相比上漲31%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導體設備協(xié)會(SEAJ)合作收集全球100家設備公司所提供的月度數(shù)據(jù)得來。
2011年第二季度全球半導體設備訂單達107.6億美元。該數(shù)字與去年同期相比下降8%，與2011第一季度訂單數(shù)相比下降3%。
季度出貨額按地區(qū)以百萬美元為單位，與去年同期相比地區(qū)性年度和季度增長率如下：
SEMI的設備市場
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SEMI 半導體 芯片
SEMI全球集成電路制造工廠報告表明，2011年資本支出將增至411億美元，達到歷史最高水平。由于某些公司基于更廣泛的經(jīng)濟狀況調(diào)整了計劃，這一新出爐的預測將增長百分比下調(diào)至23% (2011年5月預期增長為31%)。盡管2012年的支出有下降趨勢，但總體上仍有可能達到第二個歷史最高點。
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SEMI 晶圓
SEMI一直關注并致力于推動中國光伏產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，日前，SEMI中國光伏標準委員會籌備委員會以及顧問委員會成員赴歐洲與業(yè)內(nèi)同行，SEMI歐洲光伏顧問委員會以及標準制定專家進行了交流學習活動。
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LDK.SEMI 光伏
2011年8月18日，作為每個季度的例會，SEMI中國光伏顧問委員會第三季度會議在上海舉行。顧問委員會主席浙江正泰太陽能總經(jīng)理楊立友博士、委員尚德電力高級副總裁張光春等參加了本次例會。此外，本次例會還特意邀請到了SEMI中國光伏標準委員會籌備委員會的10多位委員，以及中國科學院院士、全國人大代表褚君浩教授。
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SEMI 光伏
全球半導體制程產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMIOpto/LED晶圓廠預測報告指出，2011年全球LED廠的產(chǎn)能擴充成長率超過40%，預估相關LED設備支出今、明年為25億、23億美元，而臺灣LED晶片產(chǎn)能將續(xù)坐全球冠軍寶座，市占率達27%。
不過，就目前LED市場供過于求的壓力，LED業(yè)者必須積極降低每流明的發(fā)光成本，才能在接下來的3-5年內(nèi)將LED照明確實推進到一般應用市場之中。
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SEMI 晶電 LED
SEMI的最新中國LED晶圓廠產(chǎn)業(yè)研究報告證實，中國已成為世界領先的消費者固態(tài)照明和液晶電視的領先生產(chǎn)商。
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SEMI 晶圓
國際半導體制造裝置材料協(xié)會(SEMI)公布了全球2011年第二季度(2011年4～6月)半導體用硅(Si)晶圓的供貨業(yè)績。從環(huán)比(QoQ)結(jié)果來看，雖然2010年第三季度(2010年7～9月)達到峰值后連續(xù)2個季度出現(xiàn)減少，但在2011年第二季度轉(zhuǎn)為增加。不過從同比(YoY)來看，雖保持了增長，但增長率是擺脫雷曼危機后的2009年第四季度(2009年10～12月)以來的最小值(參閱本站報道)。
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SEMI 半導體 硅晶圓
國際半導體設備與材料協(xié)會 (SEMI)于7月19日公布的六月份訂單出貨比報告顯示，2011年6月份北美半導體設備制造商接獲訂單的3個月平均金額為15.5億美元，訂單出貨比為0.94。0.94意味著當月設備出貨總金額與當月新增訂單總金額的比值為100：94。
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SEMI 芯片
國際半導體設備材料協(xié)會(SEMI)日前公布，2011年6月北美半導體設備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.94，為連續(xù)第9個月低于1;2011年5月數(shù)據(jù)持平于0.97不變。0.94意味著當月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價值94美元的新訂單。這是北美半導體設備制造商BB值連續(xù)第2個月呈現(xiàn)下跌。
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SEMI 晶圓
國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)周二發(fā)布年中預測稱，今年全球半導體制造設備銷售額將達到443.3億美元，同比增長12.1%。
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SEMI 晶圓
On Semi NCP3065 MR16 LED 1-5W驅(qū)動解決方案On Semi公司的NCP3065是高達1.5A恒流開關穩(wěn)壓器,輸入電壓從3.0V到40V,反饋電壓235mV,工作頻率可調(diào)整到高達250kHz,逐個周期限流,主要用在汽車照明,大功率LED驅(qū)動器,恒流源已
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1-5W 驅(qū)動 解決方案 LED MR16 Semi NCP3065 On
據(jù)SEMI SMG的季度數(shù)據(jù)，2009年第三季度全球硅晶圓出貨面積較第二季度大幅增長。
第三季度硅晶圓出貨面積為19.72億平方英寸，較第二季度的16.86億平方英寸增長17%，但較2008年同期仍然減少13%。
“硅晶圓出貨繼第一季度低點以后持續(xù)增長。”SEMI SMG主席Nobuo Katsuoka說道，“然而，盡管出貨量在改善，但2009年全年的出貨量較2008年還是大大減少。”
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SEMI 硅晶圓
北京時間6月10日消息，據(jù)國外媒體報道，國際半導體設備與材料協(xié)會(以下簡稱“SEMI”)周三表示，預計明年全球芯片制造設備銷售額將幾乎翻一番。今年全球芯片制造設備銷售額將下滑56%。
SEMI稱，盡管美國投資在增長，芯片制造工廠建設項目支出自2008年以來一直在滑坡，已跌至10年來最低點。明年芯片制造設備支出將增長90%。
SEMI表示，今年全球芯片產(chǎn)能將下滑3%，明年將增長約6%。
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SEMI 芯片
SEMI日前公布了2009年3月份北美半導體設備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計，3月份北美半導體設備制造商訂單額為2.789億美元，訂單出貨比為0.61。訂單出貨比為0.61意味著該月每出貨價值100美元的產(chǎn)品可獲得價值61美元的訂單。
報告顯示，3月份2.789億美元的訂單額較2月份2.584億美元最終額增長8%，較2008年3月份的11.7億美元最終額減少76%。
與此同時，2009年3月份北美半導體設備制造商出貨額為4.553億美元，較2月份5.255億美元的最終額減少
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SEMI 半導體
國際半導體設備暨材料協(xié)會（SEMI）預測，“全球經(jīng)濟復蘇后，韓國將是最先投資擴大半導體產(chǎn)能的國家”英文發(fā)布資料。隨著全球經(jīng)濟的衰退，在過去5年中實現(xiàn)大幅增長的韓國半導體裝置市場也暫時減緩了設備投資。不過SEMI分析，通過此前的投資，韓國半導體材料市場已經(jīng)成長為一個能夠抵御目前的經(jīng)濟惡化狀況的市場。
SEMI預測的2008年韓國半導體裝置市場的規(guī)模為53億美元。將比上年的73億5000萬美元減小28％。預計08年半導體裝置的全球市場規(guī)模為比上年減小
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韓國半導體 SEMI
semi-conductor介紹
semi-conductor
半導體
SC
semi-conductor
半導體指最外電子層有4個電子的晶體材料,并且通過摻入某些雜質(zhì)可以控制他的導電性.
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