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          semi-conductor 文章 最新資訊

          IC設計增長集中“珠三角”,SEMI:中國前十大IC設計廠商將迎新企!

          •   IC設計已成為中國半導體行業(yè)里最大的一環(huán),2017年中國IC設計業(yè)收入達到319億美元,約有1,380家公司。與此同時,大陸的無晶圓IC設計市場在全球排名中上升至第三,約占全球銷售額的十分之一。  SEMI在最新發(fā)布的中國IC設計業(yè)報告中指出,大陸大多數(shù)無晶圓企業(yè)設計的邏輯芯片是國防、電信、金融和其他對該地區(qū)國家安全利益至關重要且獨立于美國和其他國際供應商的關鍵行業(yè)。對邏輯IC設計企業(yè)的投資仍然是中國大基金二期的重中之重。在移動領域,大陸IC設計企業(yè)海思和展訊(現(xiàn)紫光展銳)取得了具有代表性的成果?! ?/li>
          • 關鍵字: SEMI  IC設計  

          IC設計增長集中“珠三角”,SEMI:中國前十大IC設計廠商將迎新企!

          •   IC設計已成為中國半導體行業(yè)里最大的一環(huán),2017年中國IC設計業(yè)收入達到319億美元,約有1,380家公司。與此同時,大陸的無晶圓IC設計市場在全球排名中上升至第三,約占全球銷售額的十分之一?! EMI在最新發(fā)布的中國IC設計業(yè)報告中指出,大陸大多數(shù)無晶圓企業(yè)設計的邏輯芯片是國防、電信、金融和其他對該地區(qū)國家安全利益至關重要且獨立于美國和其他國際供應商的關鍵行業(yè)。對邏輯IC設計企業(yè)的投資仍然是中國大基金二期的重中之重。在移動領域,大陸IC設計企業(yè)海思和展訊(現(xiàn)紫光展銳)取得了具有代表性的成果?! ?/li>
          • 關鍵字: SEMI  IC設計  

          韓媒:中國大陸明年將成為全球最大的半導體設備市場

          •   半導體是科技業(yè)的生存命脈,被喻為「21世紀原油」。北京不想繼續(xù)受制于人,砸錢發(fā)展,預料明年就會超越南韓,成為全球最大的半導體設備市場?! ∧享n媒體BusinessKorea報導,中國大撒銀彈培植半導體,目標自制芯片比重從13%升至70%,因此狂買半導體設備。外界估計中國半導體設備市場,2017年市值為82億美元,2018年將升至118億美元,2019年續(xù)升至173億美元。與此同時,南韓半導體設備市場將從179億美元萎縮至163億美元。這表示中國將取代南韓,晉身全球最大半導體設備市場?! ∧享n設備多從美
          • 關鍵字: SEMI  晶圓  

          SEMI:最新半導體設備出貨報告

          •   晶圓代工業(yè)者陸續(xù)釋出今年第3季旺季不旺訊息,國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布最新半導體設備出貨報告,6月北美半導體設備制造商出貨金額為24.8億美元,比5月下滑8%,雖比去年同期成長8.1%,卻是今年首見出貨下滑,反映半導體廠下半年資本支出趨保守?! EMI表示,整體來看今年每月出貨金額仍優(yōu)于去年同期,還是對今年半導體市場景氣表示樂觀?! ≌w銷售還將增長  國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)日前發(fā)布年中預測報告,表示2018年全球半導體設備銷售金額將成長10.8%,達 627億美元,超越去年所創(chuàng)下5
          • 關鍵字: SEMI  晶圓  14nm  

          SEMI:應該取消從中國進口的半導體產(chǎn)品關稅

          •   中國、美國每年的貿(mào)易額高達5000億美元以上,而且互補性很高,不過2018年雙方還是爆發(fā)了貿(mào)易戰(zhàn),美國總統(tǒng)特朗普宣布對從中國進口的500億美元商品征收25%的關稅,后續(xù)還有1000億美元的商品征稅準備中,中國立即宣布反擊,對美國產(chǎn)品征收25%的關稅。中美關稅戰(zhàn)沒有誰是贏家,只是互相傷害,半導體行業(yè)協(xié)會今天宣布支持取消從中國進口的半導體產(chǎn)品額外關稅,認為此舉將限制創(chuàng)新,減少美國的出口,致使美國公司每年多花5億美元?! ”局芤?,約有50多名美國議員簽署聯(lián)名信給美國貿(mào)易代表羅伯特·萊特希澤,呼吁取消從中國進
          • 關鍵字: SEMI  半導體  

          功率器件供不應求的局面何時能解決

          • 由于汽車電子與工業(yè)應用為代表的需求增長,2017年功率分立器件交貨周期大幅拉長,MOSFET、二極管、整流管和晶閘管均受影響,其中部分器件交貨周期被延
          • 關鍵字: Vishay  TTI  IHS  SEMI  

          SEMI:中國已成為全球最大半導體后道工序市場

          •   SEMI近日宣布,中國半導體后道工序使用的封裝設備和材料的市場規(guī)模2017年同比增長23.4%,達到290億美元。由于政府投入巨資,培育半導體產(chǎn)業(yè),中國目前已成為全球半導體最大后道工序市場。   半導體后道工序設備包括對半導體芯片進行封裝的設備、材料和測試設備等。與全球其他地區(qū)相比,中國過去10年的投資增長最多。   SEMI表示,2017年,中國占全球封裝材料市場的26%左右,2018年中國的封裝材料收入預計將超過52億美元。   SEMI表示,與此同時,2017年中國裝配設備市場收入達到14
          • 關鍵字: SEMI  半導體  

          北美半導體設備商出貨減少20億美元 10月份創(chuàng)新低

          •   10月北美半導體設備制造商出貨金額持續(xù)下滑,達20.2億美元,已連續(xù)4個月下滑,并為8個月來新低水準。   據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)統(tǒng)計,10月北美半導體設備制造商出貨金額20.2億美元,較9月減少1.8%,不過,較去年同期成長23.7%。   北美半導體設備制造商出貨金額自7月開始滑落以來,已連續(xù)4個月下滑,并創(chuàng)8個月來新低,不過,連續(xù)8個月維持在20億美元以上水準。   SEMI表示,盡管10月半導體設備制造商出貨因季節(jié)性因素趨緩,但今年設備總支出仍可望增加逾30%,明年也將可進一步
          • 關鍵字: SEMI  

          2017年全球半導體硅晶圓出貨達114.48億平方英寸創(chuàng)新高

          •   隨著全球半導體市場銷售額不斷向上攀升,半導體用硅晶圓(silicon wafer)出貨面積也在不斷成長。   國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新預估,2017年全球半導體用拋光(polished)與外延(epitaxial)硅晶圓出貨面積將較2016年大幅增加8.2%,達114.48億平方英寸,創(chuàng)史上新高紀錄。   SEMI表示,由于汽車、醫(yī)療、穿戴式,以及高性能運算應用設備等的連網(wǎng)需求增加,預期全球半導體用硅晶圓每年出貨面積將會呈現(xiàn)穩(wěn)定成長。預估2018與2019年出貨面積還會繼續(xù)成長,
          • 關鍵字: 晶圓  SEMI  

          SEMI:全球晶圓設廠備支出再創(chuàng)新高

          •   SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)發(fā)布最新“全球晶圓廠預測報告”(World Fab Forecast),指出全球晶圓廠設備支出再次刷新紀錄。報告顯示,在所有SEMI追蹤的296座前端晶圓廠房與生產(chǎn)線當中,有30座晶圓設備支出超過5億美元。2017年晶圓設備支出(含全新與整新)預計將成長37%,創(chuàng)下550億美元的最新年度支出紀錄。SEMI同時也預測2018年晶圓設備支出成長率將再度攀升5%,同時也將再次寫下580億美元的新紀錄。SEMI臺灣區(qū)總裁曹世綸表示,先前最高的支出紀錄是20
          • 關鍵字: SEMI  晶圓  

          SEMI報告:韓國位居半導體設備市場榜首 中國大陸明年將第二

          •   據(jù)多家臺灣媒體報道,國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)日前發(fā)布報告,指出半導體設備市場將重新洗牌,臺灣半導體設備市場規(guī)模5年來首度被韓國超越,退居第二;同時,預計在明年繼續(xù)被中國大陸超過。   半導體設備采購是半導體市場景氣度最重要的指標,可以看出國家和地區(qū)對半導體產(chǎn)業(yè)的重視程度。SEMI預計今年市場規(guī)模將同步增長19.8%,達到494億美元,刷新歷史紀錄;其中韓國投資達130億美元,同比增長68.7%,首次沖上全球第一;臺灣則為127億美元。   SEMI稱,此前半導體設備產(chǎn)值最高的年份是2000年
          • 關鍵字: SEMI  晶圓  

          中國IC產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與投資論壇在舊金山成功舉辦

          •   7月11日,SEMI中國在SEMICON West 同期,在舊金山芳草地藝術中心成功舉辦了“中國IC產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與投資論壇”。全球產(chǎn)業(yè)領袖和投資界的高管們分享了他們在全球半導體產(chǎn)業(yè)投資、并購以及創(chuàng)新發(fā)展趨勢方面的真知灼見。500多名來自美國、中國以及全球各地的半導體產(chǎn)業(yè)與投資界人士參加本次論壇。  全球半導體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)深度整合,大規(guī)模并購不斷。在這樣的大背景下,隨著中國半導體各路資本的逐步到位,產(chǎn)業(yè)新生力量不斷涌現(xiàn),資本市場的投資并購也繼續(xù)升溫。在SEMI全球副總裁、北美區(qū)總裁Dave&
          • 關鍵字: IC  SEMI  

          SEMI報告:2016年全球半導體設備銷售額412億美元

          •   國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)2017年3月13日報告,2016年全球半導體制造設備的總銷售額為412.4億美元,同比增長13%。2016年設備訂單總額比2015年高24%。   根據(jù)SEMI會員和日本半導體設備協(xié)會(SEAJ)提供的數(shù)據(jù),全球半導體設備市場統(tǒng)計(WWSEMS)報告是對每月全球半導體設備行業(yè)銷售額和預定額的總結(jié)。該報告包括七個主要半導體生產(chǎn)區(qū)域和24個產(chǎn)品類別的數(shù)據(jù),這些數(shù)據(jù)顯示,2016年全球銷售額總額為412.4億美元,而2015年的銷售額為365.3億美元。類別包括晶圓加工、封
          • 關鍵字: SEMI  半導體  

          大陸今年晶圓廠建廠支出占全球7成

          •   SEMI 17日提出最新報告,強調(diào)臺灣半導體產(chǎn)業(yè)在臺積電領軍下,整體產(chǎn)能全球市場份額將逾20%,明年正式超越日本,成為全球最大制造重心。   SEMI指出大陸積極建置晶圓廠產(chǎn)能,去年前段晶圓代工設備投資占全球比重已拉升到 19%,晶圓廠建廠支出金額達 20 億美元,預期今年相關投資金額將倍增至 40 億美元,占今年全球晶圓廠蓋廠金額 7 成。   根據(jù)統(tǒng)計,中大陸2012 年開始,晶圓設備支出金額與建廠投資金額快速成長,占全球設備投資金額比重,自 5 至 7% 一路往上攀升,至去年底止大陸晶圓設備
          • 關鍵字: 晶圓  SEMI  

          2016半導體制造設備市場規(guī)模為396.9億美元

          •   美國SEMI的喬納森·戴維斯(Jonathan Davis,全球副總裁)在2016年12月13日于東京召開的“SEMICON Japan 2016記者會”上,針對2016年及2017年的半導體制造裝置市場發(fā)表了演講。   喬納森·戴維斯 圖片由《日經(jīng)電子》拍攝   戴維斯表示,預計2016年全球半導體制造裝置市場規(guī)模為396.9億美元。同比增加8.7%。預計2017年將同比增加9.3%,達到434億美元。關于推動市場實現(xiàn)高增長的因素,戴維斯列
          • 關鍵字: SEMI  半導體  
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