如何化解與V2X相關(guān)的頻譜挑戰(zhàn)

• Wi-Fi和5G被認(rèn)為是自動駕駛汽車的推動力，其挑戰(zhàn)在于這些技術(shù)如何協(xié)同工作并共存——頻譜干擾可能會對車輛的運行和乘客安全產(chǎn)生不利影響。本文討論了支持車輛互聯(lián)的技術(shù)，以及高選擇性濾波器解決方案如何解決Wi-Fi與V2X間的共存，以實現(xiàn)車輛通信。
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Teledyne e2v的四通道ADC為5G NR ATE和現(xiàn)場測試系統(tǒng)的自動校準(zhǔn)測試測量帶來重大變革

• 無線技術(shù)在過去的20年里快速從3G發(fā)展到4G，現(xiàn)在已到了5G的時代。有一個技術(shù)問題一直貫穿這一發(fā)展的過程，即高頻器件的自動校準(zhǔn)測試。 RF ATE和現(xiàn)場測試系統(tǒng)面臨的最困難的挑戰(zhàn)是校準(zhǔn)、可重復(fù)性和測試結(jié)果的關(guān)聯(lián)度。未來的無線技術(shù)的發(fā)展需要5G NR器件。Teledyne e2v的四通道多輸入端口ADC利用非并行片上高頻交叉點開關(guān)輸入電路技術(shù)，使用戶可在RF ATE和/或現(xiàn)場測試環(huán)境中使用自動校準(zhǔn)和測量技術(shù)。
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Soitec以新技術(shù)為自動駕駛發(fā)展保駕護(hù)航

• 作為一家設(shè)計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，來自于法國的Soitec以提供高性能超薄半導(dǎo)體晶圓襯底材料來助力整個信息產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新，通過不斷革新更優(yōu)化的制造材料，確保半導(dǎo)體芯片能夠以更高性能和更好的穩(wěn)定性提供服務(wù)。特別是伴隨著5G技術(shù)的不斷推進(jìn)，基于RF-SOI的襯底在確保5G智能手機用芯片的性能方面起到了至關(guān)重要的作用，可以說Soitec的技術(shù)是促進(jìn)5G智能手機快速普及的幕后英雄之一。 當(dāng)然，“幕后英雄”也因為其先進(jìn)的技術(shù)獲得企業(yè)的飛速發(fā)展，Soitec全球戰(zhàn)略執(zhí)行副總裁Thomas PILISZCZ
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打破國外壟斷，全國產(chǎn)3D芯片為機器人“點睛”

從原子的物理世界到0和1的數(shù)字世界，3D視覺“感知智能”技術(shù)是第一座橋梁。我國放量增長的工業(yè)級、消" />

• 傳統(tǒng)機器人只有“手”，只能在固定好的點位上完成既定操作，而新一輪人工智能技術(shù)大大推動了機器和人的協(xié)作，這也對機器人的靈活性有了更高要求。要想像人一樣測量、抓取、移動和避讓物體，機器人首先需要對周邊世界的距離、形狀、厚薄有高精度的感知，而3D視覺芯片可以引導(dǎo)機器人完成上述復(fù)雜的自主動作，它相當(dāng)于機器人的”眼睛”和”大腦”。近日，中科融合感知智能研究院（蘇州工業(yè)園區(qū)）有限公司（以下簡稱中科融合）的全球首顆高精度3D-AI雙引擎SOC芯片，已經(jīng)在國內(nèi)一家芯片代工廠進(jìn)入最終流片階段。這顆芯片將和中科融合已經(jīng)進(jìn)入批
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低驅(qū)動電壓RF MEMS懸臂梁開關(guān)的對比研究*

• 　　歐書俊，張國俊，王姝婭，戴麗萍，鐘志親（電子科技大學(xué) 電子薄膜與集成器件國家重點實驗室，四川 成都 611731）　　摘 要：本文針對一字型懸臂梁RF MEMS開關(guān)，提出了兩種降低驅(qū)動電壓RF MEMS開關(guān)的方法，分別為：增大局部驅(qū)動面積和降低彈性系數(shù)。根據(jù)這兩種方法設(shè)計了4種形狀的懸臂梁開關(guān)，分別為增大局部驅(qū)動面積的十字型梁，降低彈性系數(shù)的三叉戟型、蟹鉗型和折疊型梁。在梁的長度、厚度和初始間隙等參數(shù)一致的情況下，通過CMOSOL軟件建模仿真得到了這4種懸臂梁的驅(qū)動電壓，分別為7.2 V、5.6 V、
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將低于 1GHz 連接用于電網(wǎng)資產(chǎn)監(jiān)控、保護(hù)和控制的優(yōu)勢

• 對電網(wǎng)資產(chǎn)進(jìn)行數(shù)據(jù)分析，可幫助運營商快速發(fā)現(xiàn)故障，同時還可對主要設(shè)備進(jìn)行預(yù)測性維護(hù)，而如今幾乎已不存在這種情況。確定采用哪種特定的無線技術(shù)，如低于1 GHz、低功耗藍(lán)牙?、Wi-Fi?或多標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議，取決于數(shù)據(jù)、帶寬、節(jié)點之間的距離、所需連接數(shù)、可用功率以及所需的響應(yīng)時間等因素。電網(wǎng)的發(fā)展需要在現(xiàn)有的有線連接基礎(chǔ)上增加無線連接，以進(jìn)行資產(chǎn)監(jiān)控和控制。增加無線連接的主要因素包括：●? ?采用帶分布式能源資源與傳統(tǒng)發(fā)電、輸電和配電一起使用的分散式微電網(wǎng)模式。●? ?對遠(yuǎn)程
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STOP功能在低噪聲數(shù)據(jù)采集應(yīng)用中的優(yōu)勢

• 電磁噪聲是指任何一種多余的電磁能量，其強度足以使信號失真。因此，設(shè)計高性能數(shù)據(jù)采集應(yīng)用或任何具有特別敏感信號路徑的系統(tǒng)時，必須克服噪聲問題。在電源方面，由于其基本的工作原理，高效的DC/DC轉(zhuǎn)換器可能成為重要的噪聲源。它們既會在轉(zhuǎn)換器的開關(guān)頻率處產(chǎn)生低頻紋波，也會產(chǎn)生因轉(zhuǎn)換器功率級中電壓和電流的快速切換而引起的高頻噪聲。與開關(guān)式穩(wěn)壓器結(jié)合使用的降噪技術(shù)示例包括額外的過濾無源元件，諸如緩沖電路、鐵氧體磁珠和饋通電容器，或在電源路徑中包含線性電源，如低壓差穩(wěn)壓器。雖然這些方案在大多數(shù)應(yīng)用中都能很好地發(fā)揮作用，
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集成濾光窗的MEMS紅外傳感器電子封裝

• 摘要傳感器半導(dǎo)體技術(shù)的開發(fā)成果日益成為提高傳感器集成度的一個典型途徑，在很多情況下，為特殊用途的MEMS（微機電系統(tǒng)）類傳感器提高集成度的奠定了堅實的基礎(chǔ)。本文介紹一個MEMS光熱傳感器的封裝結(jié)構(gòu)以及系統(tǒng)級封裝（SIP）的組裝細(xì)節(jié)，涉及一個基于半導(dǎo)體技術(shù)的紅外傳感器結(jié)構(gòu)。傳感器封裝以及其與傳感器芯片的物理交互作用，是影響系統(tǒng)整體性能的主要因素之一，本文將重點介紹這些物理要素。本文探討的封裝結(jié)構(gòu)是一個腔體柵格陣列（LGA）。所涉及材料的結(jié)構(gòu)特性和物理特性必須與傳感器的光學(xué)信號處理和內(nèi)置專用集成電路（ASIC
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OSAT視角：汽車半導(dǎo)體市場及其制造所面臨的挑戰(zhàn)

• 汽車半導(dǎo)體市場在過去十年間保持連續(xù)增長，絲毫沒有放緩的跡象。汽車行業(yè)的發(fā)展主要源于管控汽車的幾乎各個方面都采用了電子器件，而安全標(biāo)準(zhǔn)的提升以及從半自動到全自動電動汽車的發(fā)展，也使汽車行業(yè)的增長更加穩(wěn)固。圖1顯示，盡管2016年至2022年的汽車產(chǎn)量預(yù)計將增長13%，但汽車電子器件預(yù)計同期將從1990億美元增長至2890億美元，增幅達(dá)45%。圖1同時還顯示，每輛車的電子器件價格以“曲棍球棒曲線”形式增長 — 從2016年的每輛車2000多美元增長到2022年的每輛車2700美元。圖2顯示了汽車駕駛自動化各等
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德科技5G測試平臺支持Sporton面向全球設(shè)備市場提供全方位的一致性測試和監(jiān)管測試服務(wù)

• 是德科技 日前宣布，?Sporton?公司選擇使用是德科技的?5G?測試平臺?向全球設(shè)備市場提供全方位的一致性測試和監(jiān)管測試服務(wù)。是德科技是一家領(lǐng)先的技術(shù)公司，致力于幫助企業(yè)、服務(wù)提供商和政府客戶加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界。Sporton?是一家在中國大陸、中國臺灣和美國運營的認(rèn)證測試機構(gòu)，該機構(gòu)選擇了是德科技的?5G?一致性測試工具套件，用以執(zhí)行射頻（RF）和無線資源管理（RRM）設(shè)計驗證與測試（DVT）以及一致性測試
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基美電子面向工業(yè)應(yīng)用推出最新的環(huán)境傳感器解決方案

• 國巨公司（Yageo）的子公司、全球領(lǐng)先的電子元器件供應(yīng)商 — 基美電子（“KEMET”或“公司”），近日繼續(xù)以其環(huán)境PIR傳感器系列為工業(yè)應(yīng)用加強提供解決方案。這些薄膜PZT傳感器通過利用熱釋電效應(yīng)，獲得高靈敏度和快速響應(yīng)時間，可針對工業(yè)自動化、照明和發(fā)配電等多種應(yīng)用，確保對氣體、火焰、運動、食品和有機化合物實現(xiàn)快速、準(zhǔn)確的檢測。這些高質(zhì)量的環(huán)境傳感器采用混合微機電系統(tǒng)（MEMS）技術(shù)構(gòu)建，并封裝在小型表貼器件（SMD）之中，可滿足便攜式和電池供電式探測器的應(yīng)用要求。它們具有低功耗、低維護(hù)，以及對機械和
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為工業(yè)4.0啟用可靠的基于狀態(tài)的有線監(jiān)控 — 第2部分

• ?簡介在“為工業(yè)4.0啟用可靠的基于狀態(tài)的有線監(jiān)控——第1部分”一文中，我們介紹了ADI公司的有線接口解決方案，該方案幫助客戶縮短設(shè)計周期和測試時間，讓工業(yè)CbM解決方案更快地進(jìn)入市場。本文探討了多個方面，包括選擇合適的MEMS加速度計和物理層，以及EMC性能和電源設(shè)計。此外，還包括第一部分介紹的三種設(shè)計解決方案和性能權(quán)衡。本文為第二部分，著重介紹第一部分展示的SPI至RS-485/RS-422設(shè)計解決方案的物理層設(shè)計考量。為MEMS實現(xiàn)有線物理層接口的常見挑戰(zhàn)包括管理EMC可靠性和數(shù)據(jù)完整性。
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TE Connectivity 發(fā)布《智能時代醫(yī)療應(yīng)用傳感器發(fā)展報告》

• 近日，全球連接和傳感領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)TE Connectivity（以下簡稱“TE”）發(fā)布《智能時代醫(yī)療應(yīng)用傳感器發(fā)展報告》。作為TE智能傳感器系列報告鎖定的第四個領(lǐng)域，該報告旨在闡述醫(yī)療應(yīng)用傳感器在 “醫(yī)療器械” 、 “大健康” 、 “互聯(lián)網(wǎng)醫(yī)療” 三大醫(yī)療核心領(lǐng)域的典型應(yīng)用、技術(shù)特點和商業(yè)價值，助推醫(yī)療健康產(chǎn)業(yè)的數(shù)智化發(fā)展。TE Connectivity傳感器事業(yè)部亞太區(qū)總經(jīng)理陳光輝先生表示：“數(shù)字化正在給醫(yī)療行業(yè)帶來顛覆性的變化。邁入互聯(lián)健康的時代，提供可定制的傳感器解決方案，使其無縫集成到各類數(shù)字化
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Imagination推出支持低功耗應(yīng)用的新一代IEEE 802.11ax/Wi-Fi 6 知識產(chǎn)權(quán)（IP）產(chǎn)品

• Imagination Technologies?近日宣布推出基于其Ensigma Wi-Fi技術(shù)的最新硅知識產(chǎn)權(quán)（IP）產(chǎn)品??IMG iEW400?。iEW400集成了射頻（RF）和基帶，專為物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、可穿戴設(shè)備和可聽戴設(shè)備等低功耗和電池供電型應(yīng)用而設(shè)計。iEW400基于最新的IEEE 802.11ax Wi-Fi 6標(biāo)準(zhǔn)，可通過如下一系列新功能提供更強大的性能、吞吐量和節(jié)能性：●? ?以20/40MHz頻寬運行：支持低數(shù)據(jù)速率應(yīng)用，
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Mentor 的 Calibre 和 Analog FastSPICE 平臺獲得臺積電最新制程技術(shù)認(rèn)證

• Mentor, a Siemens business 近日宣布，旗下系列IC設(shè)計工具獲得了臺積電(TSMC)業(yè)界領(lǐng)先的 N5 和 N6 制程技術(shù)認(rèn)證。此外，Mentor 與 TSMC 的合作現(xiàn)已擴展到先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域， Mentor Calibre? 平臺的 3DSTACK 封裝技術(shù)將進(jìn)一步支持 TSMC 的先進(jìn)封裝平臺。TSMC 的 N5 和 N6 制程技術(shù)能夠幫助眾多全球領(lǐng)先的 IC 設(shè)計公司提高處理器的性能、縮小尺寸并降低功耗，從而更好地應(yīng)對汽車、物聯(lián)網(wǎng)、高性能計算、5G 移動/基礎(chǔ)設(shè)施、AI等領(lǐng)域
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