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Bourns推出專為超低壓力傳感所設(shè)計的數(shù)字化輸出MEMS環(huán)境傳感器
- 美商柏恩Bourns全球知名電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商，近日宣布推出一款新型?環(huán)境壓力傳感器?可提供高精確性、3.3V電壓供應(yīng)超低壓力范圍功能。Bourns??BPS125型壓力傳感器是以最新微機電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)為基礎(chǔ)，并以微型封裝尺寸提供精確性能。Bourns? BPS125型號乃是專為空間受限的3.3V的數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計，BPS125可以極其靈敏和精確的測量250至500Pa范圍內(nèi)的壓力，并且經(jīng)過放大和校準通過數(shù)字通信接口讀取壓力數(shù)值。Bourns此次推出的新型號提供了全面
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Qorvo憑借RF FUSION? 5G芯片組解決方案贏得久負盛名的GTI大獎
- 移動應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國防應(yīng)用中RF解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Qorvo?, Inc.（納斯達克代碼：QRVO）今日宣布Qorvo RF Fusion? 5G芯片組贏得2020年GTI移動技術(shù)創(chuàng)新突破大獎。此獎項是對Qorvo在5G芯片組領(lǐng)域突破性創(chuàng)新的認可；其開創(chuàng)性地兼顧了緊湊、高性能的5G功能與領(lǐng)先智能手機制造商對快速上市時間的要求。這已是Qorvo的5G產(chǎn)品第二次獲得GTI大獎。TD-LTE全球發(fā)展倡議（GTI）是由運營商和供應(yīng)商組建的開放性全球協(xié)會，致力于推進TD-LTE和5G的發(fā)展。GTI獎勵
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Bourns推出四款新系列環(huán)境壓力傳感器產(chǎn)品
- 近日，美商柏恩Bourns全球知名電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商，今天宣布在Bourns??精密傳感器(BPS)系列中增加四款新型號?；谧钚碌奈C電系統(tǒng)（MEMS）技術(shù)，這四款新型的BPS310，BPS320，BPS330和BPS340系列可表現(xiàn)快速響應(yīng)，高分辨能力和長期穩(wěn)定性，是符合經(jīng)濟高效的壓力傳感器的絕佳解決方案。 這些BPS傳感器壓力測量范圍在5至500 psi內(nèi)，也因此非常適合用于包括工業(yè)系統(tǒng)、中低風(fēng)險醫(yī)療設(shè)備等各種封裝需求及應(yīng)用。Bourns BPS310型號系列專為超低壓提供高靈敏度/精
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Bourns推出四款新系列環(huán)境壓力傳感器產(chǎn)品
- 2020年3月11日 - 美商柏恩Bourns全球知名電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商，今天宣布在Bourns? 精密傳感器(BPS)系列中增加四款新型號?；谧钚碌奈C電系統(tǒng)（MEMS）技術(shù)，這四款新型的BPS310，BPS320，BPS330和BPS340系列可表現(xiàn)快速響應(yīng)，高分辨能力和長期穩(wěn)定性，是符合經(jīng)濟高效的壓力傳感器的絕佳解決方案。 這些BPS傳感器壓力測量范圍在5至500 psi內(nèi)，也因此非常適合用于包括工業(yè)系統(tǒng)、中低風(fēng)險醫(yī)療設(shè)備等各種封裝需求及應(yīng)用。Bourns BPS310型號系列專為超低壓提供高
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貿(mào)澤電子攜手ST推出全新電子書帶你探索工業(yè)傳感解決方案
- 近日，貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 與STMicroelectronics聯(lián)手推出了《Industrial Sensing Solutions》（工業(yè)傳感解決方案）電子書，針對工業(yè)傳感器市場所用產(chǎn)品、策略和創(chuàng)新技術(shù)進行了全面的概述。來自ST和貿(mào)澤電子的知名專家對采用工業(yè)傳感器的新策略，以及如何能將創(chuàng)新技術(shù)引入產(chǎn)品進行了詳細深入的探討。本電子書內(nèi)刊載了多篇關(guān)于MEMS技術(shù)進展的文章，指出這些器件在工業(yè)4.0中所扮演的關(guān)鍵角色。雖然傳感器早已是工業(yè)應(yīng)用不可或缺的重要元件，其部署
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擁抱Hot級應(yīng)用場景，ADI這樣玩轉(zhuǎn)MEMS傳感器
- 最近，無人機又火了！無論是無人機噴灑消毒水，或是無人機配送，甚至是無人機“喊話”戴口罩，都走進了更廣泛的現(xiàn)實生活，讓大眾對其有了新的認識，而不再是傳統(tǒng)觀念里相對簡單的“玩具”。究其原因，其飛行能力顯著提高，使其更安全、更穩(wěn)定、更易于控制這一改進的關(guān)鍵因素之一便是使用了高性能微機電系統(tǒng)（MEMS）傳感器。事實上，近些年隨著AI在物聯(lián)網(wǎng)的滲透和邊緣計算能力的增強，MEMS傳感器憑借體積小、重量輕、功耗低、可靠性高、靈敏度高等一系列優(yōu)點，正逐漸成為微型傳感器的主力軍，大有取代傳統(tǒng)機械傳感器的趨勢。?A
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羅德與施瓦茨和泰雷茲進一步合作，最大限度減少IoT模塊的現(xiàn)場測試
- 隸屬于泰雷茲（Thales）公司的金雅拓（Gemalto），正在使用測試與測量領(lǐng)域?qū)＜伊_德與施瓦茨公司（Rohde & Schwarz）的測試設(shè)備進行測試，以確保該公司的Cinterion? IoT模組可以在所有網(wǎng)絡(luò)和條件下同步運行。 這將大大減少IoT（Cat-M和NB-IoT）方案在不同國家的實際網(wǎng)絡(luò)環(huán)境測試，從而加快IoT方案的上市。羅德與施瓦茨公司和隸屬于泰雷茲的金雅拓在開展合作，以大大減少昂貴且耗時的現(xiàn)場測試。3GPP定義了IoT的協(xié)議棧功能，但是 IoT終端需要適配
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Qorvo推出完整的V2X前端解決方案
- 近日，移動應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國防應(yīng)用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Qorvo?, Inc.今日推出首個 47 頻段/Wi-Fi 體聲波 (BAW) 共存濾波器和基于此的V2X前端產(chǎn)品套件，可在確?？煽啃缘那疤嵯聦崿F(xiàn)在遠程通信單元 (TCU) 和天線中啟用車對萬物 (V2X) 鏈路。由于從 2019 年到 2025 年，全球預(yù)計將增加 2.86 億輛聯(lián)網(wǎng)乘用車，該產(chǎn)品組合可為 V2X 通信提供了一個現(xiàn)成的解決方案。圖一注釋：Qorvo 車聯(lián)網(wǎng) - V2X、V2V、V2I、V2P 和 V2NV2X 是
- 關(guān)鍵字： RF V2X
Qorvo收發(fā)器芯片簡化物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計——率先支持所有開源智能家居協(xié)議同時運行
- ?, Inc.近日推出突破性的物聯(lián)網(wǎng)收發(fā)器 Qorvo QPG7015M，這款收發(fā)器支持所有低功率開源標準智能家居技術(shù)同時運行。這款收發(fā)器結(jié)合 Qorvo 獲得專利的天線分集和獨有的接收器設(shè)計，在覆蓋范圍、干擾穩(wěn)定性和能耗方面性能出色，有助于大幅簡化物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計。在利用片上系統(tǒng) (SoC) 控制器產(chǎn)品提供多協(xié)議功能方面，Qorvo 已經(jīng)是成熟的領(lǐng)導(dǎo)者。QPG7015M 收發(fā)器主要面向網(wǎng)關(guān)物聯(lián)網(wǎng)解決方案，后者需要全面采用 Blue
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耐威科技北京8英寸MEMS國際代工線首臺設(shè)備搬入儀式圓滿舉行
- 近日，北京耐威科技股份有限與國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金共同投資的賽萊克斯微系統(tǒng)科技(北京)有限公司“8英寸MEMS國際代工線建設(shè)項目首臺設(shè)備搬入儀式”在北京市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)盛大舉行。北京市發(fā)改委高技術(shù)產(chǎn)業(yè)處處長趙英俊女士，北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會副主任沈永剛先生、營商合作局副局長張肖陽先生，盛世投資管理合伙人劉新玉女士，國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金投資管理機構(gòu)華芯投資二部副總經(jīng)理趙燁先生(同時擔(dān)任公司董事)，耐威科技董事長楊云春先生、獨立董事景貴飛先生、監(jiān)事楊建先生、王春磊先生、副總經(jīng)理兼董秘張阿斌先生、財務(wù)總監(jiān)蔡猛先
- 關(guān)鍵字： 耐威科技 MEMS 集成電路
5G、測試測量、消費電子、工業(yè)等熱點為RF和模擬帶來巨大機會
- 趙軼苗?（ADI公司?系統(tǒng)解決方案事業(yè)部?總經(jīng)理） 1 5G驅(qū)動RF等新一代芯片問世 5G將在未來在更多的國家和地區(qū)部署，將帶來無線電應(yīng)用的一波機會和挑戰(zhàn)。ADI作為最早把軟件無線電的概念真正落地的公司，非常關(guān)注軟件無線電在未來的應(yīng)用。ADI在2013年在一個單芯片里把所有模擬的放大器、濾波器、ADC、DAC、PL集成在一個芯片里，推出了向3G和4G基站應(yīng)用的高性能、高集成度的射頻捷變收發(fā)器AD9361，2018年推出了寬帶寬、高性能RF（射頻）集成收發(fā)器ADRV9009，在2020年ADI將會推
- 關(guān)鍵字： 202001 5G ADI RF
采用LFCSP和法蘭封裝的RF放大器的熱管理計算
- 簡介射頻(RF)放大器可采用引腳架構(gòu)芯片級封裝(LFCSP)和法蘭封裝，通過成熟的回流焊工藝安裝在印刷電路板(PCB)上。PCB不僅充當器件之間的電氣互聯(lián)連接，還是放大器排熱的主要途徑（利用封裝底部的金屬塊）。本應(yīng)用筆記介紹熱阻概念，并且提供一種技術(shù)，用于從裸片到采用LFCSP或法蘭封裝的典型RF放大器的散熱器的熱流動建模。熱概念回顧熱流材料不同區(qū)域之間存在溫度差時，熱量從高溫區(qū)流向低溫區(qū)。這一過程與電流類似，電流經(jīng)由電路，從高電勢區(qū)域流向低電勢區(qū)域。熱阻所有材料都具有一定的導(dǎo)熱性。熱導(dǎo)率是衡量材料導(dǎo)熱能
- 關(guān)鍵字： RF PCB
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