ram.智能手機 文章 最新資訊
智能手機迅速增長為3G發(fā)展提供了動力
- 3G商用已有時日，然而3G業(yè)務(wù)并未像想象中的大熱，原因有諸多。近日，中國電信聯(lián)合8家手機國代商組織開展了智能手機招標(biāo)，招標(biāo)手機的技術(shù)規(guī)范要求符合中國電信3G業(yè)務(wù)的承載需求，中國電信想借智能手機來推動其3G業(yè)務(wù)的發(fā)展。 智能手機是移動通信終端與PC融合的產(chǎn)物，已經(jīng)與3G技術(shù)相伴而生。3G推動了智能手機的發(fā)展，3G時代的到來使得人們對移動互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的需求越來越多，盡管目前3G應(yīng)用還有待發(fā)展，但還是給3G手機，尤其是智能手機帶來了新的機遇。在今年整體手機銷售額下滑的情況下，仍有調(diào)查機構(gòu)預(yù)計今年智能手機
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飛兆半導(dǎo)體提供針對攝像頭模塊的開關(guān)解決方案
- 飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor)為3G智能手機、手機、機頂盒、安全攝像頭和筆記本電腦設(shè)計人員提供攝像頭開關(guān)產(chǎn)品系列，能夠解決這些應(yīng)用中一些棘手的設(shè)計難題。 飛兆半導(dǎo)體的專用解決方案提供以下功能： · 強大的隔離功能 – 更高頻率的手機(如智能電話)必須控制寄生效應(yīng)以獲得最佳的信號完整性。隨著智能手機中的攝像頭轉(zhuǎn)向更高的分辨率，寄生分量每每輕易使到信號劣化，飛兆半導(dǎo)體提供業(yè)界首款圖像模塊開關(guān)FSA1211以隔離寄生分量，實現(xiàn)最高-4
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智能手機市場戰(zhàn)火連天，汽車應(yīng)用未能幸免
- 智能手機的應(yīng)用程序或‘應(yīng)用’市場，早已成為全球科技產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)局核心，大量的設(shè)備制造商、無線服務(wù)供貨商和軟件開發(fā)商們，都為了分享這個快速成長的市場而奮力博斗。 現(xiàn)在，戰(zhàn)爭逐步蔓延到汽車市場。在2009年9月舉辦的法蘭克福汽車展覽會(IAA)上，寶馬(BMW)、諾基亞(Nokia)和Parrot SA各自展示了在汽車內(nèi)實現(xiàn)智能手機應(yīng)用的不同方法。 “全球汽車產(chǎn)業(yè)正在步入全新時代，OEM、供貨商與軟件開發(fā)商們，都在研究各種創(chuàng)新及獨特的方法，以便將智能手機應(yīng)用添加
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“山寨”手機下一步：智能化
- 生產(chǎn)手機液晶屏的盛世創(chuàng)業(yè)總經(jīng)理陳建源最近一直忙著與深圳手機廠家的高層接觸，希望能夠成為這些手機廠家的供應(yīng)商。讓陳建源著急的是，智能手機風(fēng)潮在今年底或者明年初就將掀起，而盛世創(chuàng)業(yè)不能錯過這個好時機。 “我們是LG手機的供應(yīng)商，產(chǎn)品也以觸摸屏為主。”陳建源昨日對CBN記者透露，雖然自己憑借著現(xiàn)有背景他可以敲開七喜和高新奇等手機廠家的大門，但市場空間遠(yuǎn)比想象中大得多。 其實陳建源的判斷來自于今年以來華為海思、瑞芯微和中星微已經(jīng)推出了相應(yīng)的智能手機芯片，而臺灣地區(qū)聯(lián)發(fā)科(下
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Adobe和高通為下一代移動終端帶來完整的Flash Player體驗
- 在Adobe舉辦的全球開發(fā)商大會Adobe MAX上，Adobe系統(tǒng)公司和先進(jìn)無線技術(shù)、產(chǎn)品和服務(wù)的領(lǐng)先開發(fā)及創(chuàng)新廠商高通公司今天宣布，作為Open Screen項目的一部分，雙方正聯(lián)手優(yōu)化并顯著提高Adobe® Flash® Player 10.1在高通公司面向智能手機和智能本的芯片組上的運行性能。首批支持Flash Player 10.1的消費類終端將包括東芝等公司推出的智能手機和智能本，并基于高通公司的Snapdragon™芯片組。Flash Player的beta測
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臺媒：聯(lián)發(fā)科暫不會對智能手機市場造成沖擊
- 臺灣《工商時報》今天發(fā)表分析文章指出， 宏達(dá)電等智能手機品牌廠商暫不會受到聯(lián)發(fā)科推低價解決方案的影響。 分析指出，聯(lián)發(fā)科帶領(lǐng)山寨大軍低價搶智能手機商機，但宏達(dá)電、宏碁、華碩等智能手機品牌廠商并不用擔(dān)心，因為“各有各的市場”。 據(jù)悉，目前一線手機芯片組廠商與各大主要手機品牌，都將戰(zhàn)力放在3G/3.5G智能手機上，只有聯(lián)發(fā)科率先看到新興市場對智能手機的需求，可說沒什么對手。而對聯(lián)發(fā)科來說，智能手機更是過去未曾經(jīng)營的市場，所以聯(lián)發(fā)科明年營運的爆發(fā)性，值得期待。 《工
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Ramtron發(fā)布具射頻功能之無線存儲器MaxArias
- 世界頂尖的非易失性鐵電存儲器(F-RAM)和集成半導(dǎo)體產(chǎn)品開發(fā)商及供應(yīng)商Ramtron International Corporation日前宣布，現(xiàn)正向數(shù)個行業(yè)的客戶提供首款MaxArias™無線存儲器產(chǎn)品的beta測試樣品。Ramtron的MaxArias™無線存儲器產(chǎn)品將無線存取功能與其非易失性F-RAM存儲器技術(shù)的低功耗、高速度和高耐久性特性相結(jié)合，能夠在廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域中，實現(xiàn)創(chuàng)新性數(shù)據(jù)采集功能。 Ramtron首個無線存儲器系列稱作MaxArias WM71
- 關(guān)鍵字： Ramtron F-RAM MaxArias 無線存儲器
分析稱聯(lián)發(fā)科暫不會沖擊高端智能手機市場
- 10月12日消息，臺灣《工商時報》今天發(fā)表分析文章指出， 宏達(dá)電等智能手機品牌廠商暫不會受到聯(lián)發(fā)科推低價解決方案的影響。 分析指出，聯(lián)發(fā)科帶領(lǐng)山寨大軍低價搶智能手機商機，但宏達(dá)電、宏碁、華碩等智能手機品牌廠商并不用擔(dān)心，因為“各有各的市場”。 據(jù)悉，目前一線手機芯片組廠商與各大主要手機品牌，都將戰(zhàn)力放在3G/3.5G智能手機上，只有聯(lián)發(fā)科率先看到新興市場對智能手機的需求，可說沒什么對手。而對聯(lián)發(fā)科來說，智能手機更是過去未曾經(jīng)營的市場，所以聯(lián)發(fā)科明年營運的爆發(fā)性，值得
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聯(lián)發(fā)科新公板使微軟智能手機成本降至100美元
- 10月12日消息，據(jù)臺灣媒體報道，素有“山寨之王”之稱的聯(lián)發(fā)科開發(fā)出2.75G微軟智能手機公板，采用該公板的手機出廠價將降至100多美元，成本僅為目前3G微軟智能手機價格的一半或者更低。 據(jù)報道，購買豪華版公板的手機廠家只要自己配上手機外殼、電池與充電器，就有組裝出功能完整的微軟智能手機。若聯(lián)發(fā)科再度降低藍(lán)牙、WiFi、GPS等配套晶片的售價，公板售價還可以再降。 據(jù)介紹，聯(lián)發(fā)科該套公板內(nèi)含2.75G手機芯片組MT6516、應(yīng)用處理器(AP)、2.8英寸QVGA電阻
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NAND Flash強勢不墜 模塊廠9月營收將再寫新高
- NAND Flash產(chǎn)業(yè)受到蘋果(Apple)備貨和智能型手機內(nèi)嵌存儲器的帶動，32Gb容量的MLC型NAND Flash均價大漲至7.5美元，存儲器模塊廠9月營收在NAND Flash和DRAM芯片價格雙雙大漲的帶動下，預(yù)計可再次創(chuàng)下新高，同時第3季獲利也將雨露均沾;群聯(lián)9月營收續(xù)創(chuàng)歷史新高，創(chuàng)見也受惠歐洲市場買氣回籠，9月預(yù)計可達(dá)新臺幣30億~35億元水平，威剛更在PC OEM的DRAM模塊訂單涌入下，9月營收預(yù)估可達(dá)35億~40億元，勁永9月營收也將維持高檔不墜。 NAND Flash現(xiàn)貨
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ARM或與AMD制造工廠結(jié)盟 真正威脅英特爾
- 知情人士透露，ARM本周將與AMD制造工廠Global Foundries達(dá)成一筆戰(zhàn)略交易，勢必將對英特爾構(gòu)成威脅。 Global Foundries前身是AMD半導(dǎo)體制造部門，去年分拆獨立。上周，美國總統(tǒng)奧巴馬(Barack Obama)還造訪了Global Foundries的紐約州工廠廠址。 此外，Global Foundries還將收購全球第四大半導(dǎo)體代工廠商特許半導(dǎo)體。在此之前，Global Foundries只要有AMD和意法半導(dǎo)體兩大客戶。但知情人士稱，真正的客戶數(shù)量約為15
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NAND Flash強勢不墜 模塊廠9月營收將再寫新高
- NAND Flash產(chǎn)業(yè)受到蘋果(Apple)備貨和智能型手機內(nèi)嵌存儲器的帶動，32Gb容量的MLC型NAND Flash均價大漲至7.5美元，存儲器模塊廠9月營收在NAND Flash和DRAM芯片價格雙雙大漲的帶動下，預(yù)計可再次創(chuàng)下新高，同時第3季獲利也將雨露均沾;群聯(lián)9月營收續(xù)創(chuàng)歷史新高，創(chuàng)見也受惠歐洲市場買氣回籠，9月預(yù)計可達(dá)新臺幣30億~35億元水平，威剛更在PC OEM的DRAM模塊訂單涌入下，9月營收預(yù)估可達(dá)35億~40億元，勁永9月營收也將維持高檔不墜。 NAND Flash現(xiàn)貨
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摩根士丹利：未來觸控商機將無所不在
- 摩根士丹利證券近日發(fā)布報告指出，未來觸控商機將無所不在，4年后就將達(dá)到74億美元的市場規(guī)模，近期內(nèi)觸控式手機將扮演關(guān)鍵增長角色。 摩根士丹利證券科技分析師表示，由蘋果所開啟的多點觸控風(fēng)潮未來將隨著Windows 7的上市，由手機擴大至計算機的使用上;長線來看，多點觸控將會無所不在，包括手機、All-in-one PC、NB等，徹底進(jìn)入人類生活。 根據(jù)摩根士丹利證券的預(yù)估，今年觸控面板產(chǎn)業(yè)營收規(guī)模為38億美元，2009-2013年的年復(fù)合增長率將高達(dá)18%，也就是4年后就將達(dá)到74億美元的市
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蘋果iPhone搭載自主芯片 未來將與英特爾廝殺
- 雖然英特爾目前所推出的Atom芯片表現(xiàn)良好，但因為耗電量過大，仍不適用于智能手機，亦很少應(yīng)用于MID。但預(yù)計英特爾將于2010年推出超小主機板Moorestown，它所搭載的Atom芯片將更省電，且將被應(yīng)用在智能手機、MID與平板計算機。 而同時，消費性電子產(chǎn)品大廠蘋果也有類似的發(fā)展規(guī)劃。蘋果于2008年3月收購芯片廠P.A.Semi，就等于擁有了一個為未來一系列產(chǎn)品設(shè)計芯片的團(tuán)隊。 而蘋果自產(chǎn)芯片其實已應(yīng)用在iPhone 3GS當(dāng)中。有分析師認(rèn)為，iPhone內(nèi)的芯片設(shè)計相當(dāng)獨特，而三星
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