pcie gen 4 文章最新資訊

PCIe失效分析利器，一學(xué)就會(huì)成為故障定位專(zhuān)家

在服務(wù)器、PC等電子設(shè)備主板的生產(chǎn)中，往往會(huì)出現(xiàn)產(chǎn)線的故障，需要失效分析工程師（FA）以及維修工程師（RMA）去快速定位生產(chǎn)過(guò)程當(dāng)中的故障件，特別是一些高速信號(hào)的故障。在整個(gè)過(guò)程中，往往需要面臨很多的壓力和責(zé)任，比如：? 客戶(hù)投訴需要及時(shí)反饋? 不良風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn)的識(shí)別和內(nèi)部分析? 不斷完善設(shè)計(jì)檢查表，推動(dòng) RD 優(yōu)化設(shè)計(jì)? 指導(dǎo)生產(chǎn)制程改善? 團(tuán)隊(duì)的能力需要持續(xù)提升高速信號(hào)的特殊性但是要應(yīng)對(duì)這
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基于Richtek RT5091 的PMIC之固態(tài)硬盤(pán) SSD 應(yīng)用方案

SSD (Solid State Drive) 在電腦使用的比重越來(lái)越高, 與傳統(tǒng)的 HDD相比, 固態(tài)硬盤(pán)(SSD)與傳統(tǒng)硬盤(pán)不同之處在于SSD沒(méi)有機(jī)械式盤(pán)狀構(gòu)造，因此有耐震的優(yōu)點(diǎn)，其他優(yōu)點(diǎn)還包括低功耗、耐高低溫、無(wú)噪音、讀取速度快等等. SSD的組成包含主控芯片與 NAND Flash.主控芯片廠商有Intel , Samsung , Toshiba 等廠家, 主控芯片主要是接收 SATA 或是PCIe的訊號(hào)并承擔(dān)著指揮、運(yùn)算以及協(xié)調(diào)的作用.NAND Flash 廠商有Samsung , M
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GEEKBENCH:驍龍8 Gen 3比蘋(píng)果iPhone芯片要優(yōu)秀得多

最近，隨著新處理器的發(fā)布，手機(jī)行業(yè)正變得越來(lái)越熱門(mén)，而高通的 Snapdragon 系列一直處于競(jìng)爭(zhēng)的前沿。Snapdragon 8 Gen 2 是高端智能手機(jī)的熱門(mén)選擇，但與蘋(píng)果的 A 系列芯片相比，性能略遜一籌。不過(guò)，高通旨在通過(guò)即將發(fā)布的 Snapdragon 8 Gen 3 來(lái)填補(bǔ)這一差距，據(jù)傳它將配備 Arm Cortex-X4 核心、獨(dú)特的 1+5+2 核心配置以及 TSMC 的 N4P 工藝節(jié)點(diǎn)。高通 Snapdragon 8 Gen 3 在 Geekbench 中超越了蘋(píng)果 A16 Bio
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首款 PCIe 5.0 SSD 實(shí)測(cè)：讀寫(xiě)速度超 10GB / s，但風(fēng)扇噪音很大

IT之家 2 月 5 日消息，日本廠商 CFD Gaming 此前率先開(kāi)賣(mài)了 PCIe Gen 5.0 SSD，2TB 售價(jià) 49980 日元（當(dāng)前約 2604 元人民幣），現(xiàn)在已經(jīng)有博主拿到了這款產(chǎn)品。根據(jù)推特博主 @momomo_us 曬出的圖片，他已經(jīng)拿到了這款 SSD，使用 CrystalDiskMark 進(jìn)行的基準(zhǔn)測(cè)試確認(rèn)，該 SSD 可以輕松超過(guò) 10 GB / s 的順序讀寫(xiě)速度。不過(guò)，較小的容量寫(xiě)入速度會(huì)略微降低（~9.5 GB / s）。此外，SSD 的風(fēng)扇
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三星發(fā)布PM9C1a系列PCIe 4.0 SSD

近日，三星宣布高性能PCIe 4.0 NVMe SSD（固態(tài)硬盤(pán)）——PM9C1a的生產(chǎn)工作準(zhǔn)備就緒。PM9C1a是基于三星5納米（nm）高端工藝和第七代V-NAND技術(shù)的全新存儲(chǔ)器產(chǎn)品，將為 PC 和筆記本電腦提供更高的計(jì)算和游戲性能。三星存儲(chǔ)事業(yè)部執(zhí)行副總裁Yong Ho Song表示，三星將持續(xù)推進(jìn)PC SSD領(lǐng)域的創(chuàng)新，致力于打造多樣化的存儲(chǔ)產(chǎn)品，以滿(mǎn)足不斷變化的市場(chǎng)需求。三星的PM9C1a SSD采用PCIe 4.0接口，與其前一代存儲(chǔ)產(chǎn)品PM9B1相比，PM9C1a SSD擁有快1.6倍的
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全球首個(gè)PCIe 6.0接口子系統(tǒng) Rambus瞄準(zhǔn)高性能SoC應(yīng)用

近日，Rambus宣布推出全球首個(gè)PCIe 6.0接口子系統(tǒng)，主要面向高性能數(shù)據(jù)中心、AI SoC等領(lǐng)域。Rambus的方案包括完整的PHY物理層、控制器IP，完整符合PCIe 6.0規(guī)范，針對(duì)異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)全面優(yōu)化，同時(shí)也支持最新的CXL 3.0規(guī)范，可優(yōu)化內(nèi)存資源。Rambus大中華區(qū)總經(jīng)理蘇雷介紹，Rambus作為一家業(yè)界領(lǐng)先的Silicon IP和芯片提供商，致力于讓數(shù)據(jù)傳輸更快、更安全。Rambus目前的主要業(yè)務(wù)包括專(zhuān)利授權(quán)、IP授權(quán)，以及芯片產(chǎn)品。經(jīng)過(guò)30多年的發(fā)展，Rambus有3000多項(xiàng)技
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高通：搭載衛(wèi)星連接的驍龍 8 Gen 2 安卓手機(jī)今年下半年推出，首先支持應(yīng)急消息

IT之家 1 月 6 日消息，高通公司今天宣布計(jì)劃將基于衛(wèi)星的連接引入下一代安卓智能手機(jī)，為三星和谷歌等智能手機(jī)制造商提供一種通過(guò)衛(wèi)星功能與蘋(píng)果及 iPhone 14 機(jī)型 SOS 緊急求救競(jìng)爭(zhēng)的方式。Snapdragon Satellite 是衛(wèi)星公司 Iridium 提供的基于衛(wèi)星的雙向消息傳遞解決方案，Snapdragon Satellite 提供從南極點(diǎn)到北極點(diǎn)的真正的全球覆蓋。高通表示，驍龍 8 Gen 2 移動(dòng)平臺(tái)將內(nèi)置對(duì)使用衛(wèi)星連接的消息傳遞支持，使用該技術(shù)的智
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PCIe結(jié)構(gòu)和RAID如何在GPUDirect存儲(chǔ)中釋放全部潛能

隨著更快的圖形處理單元（GPU）能夠提供明顯更高的計(jì)算能力，存儲(chǔ)設(shè)備和GPU存儲(chǔ)器之間的數(shù)據(jù)路徑瓶頸已經(jīng)無(wú)法實(shí)現(xiàn)最佳應(yīng)用程序性能。NVIDIA的Magnum IO GPUDirect存儲(chǔ)解決方案通過(guò)在存儲(chǔ)設(shè)備和GPU存儲(chǔ)器之間實(shí)現(xiàn)直接路徑，可以極大地幫助解決該問(wèn)題。然而，同等重要的是要使用容錯(cuò)系統(tǒng)來(lái)優(yōu)化其已經(jīng)非常出色的能力，從而確保在發(fā)生災(zāi)難性故障時(shí)備份關(guān)鍵數(shù)據(jù)。該解決方案通過(guò)PCIe?結(jié)構(gòu)連接邏輯RAID卷，在PCIe 4.0規(guī)范下，這可以將數(shù)據(jù)速率提高到26 GB/s。為了解如何實(shí)現(xiàn)這些優(yōu)勢(shì)，首先需要
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SK 海力士將參展 CES 2023，展示 PCIe 5.0 SSD PS1010

IT之家 12 月 27 日消息，據(jù) SK 海力士官方消息，SK 海力士將參與明年 1 月 5 日至 8 日在美國(guó)拉斯維加斯舉行的“CES 2023”，展示主力存儲(chǔ)器產(chǎn)品和新的產(chǎn)品陣容。據(jù)介紹，此次 SK 海力士展示的核心產(chǎn)品是超高性能企業(yè)級(jí) SSD 產(chǎn)品 PS1010 E3.S。官方稱(chēng)，PS1010 是由多個(gè) SK 海力士的 176 層 4D NAND 結(jié)合而成的模組產(chǎn)品，支持 PCIe 第五代 (Gen 5) 標(biāo)準(zhǔn)。PS1010 與上一代相比，讀寫(xiě)速度分別最高提升了 130% 和 49%。另
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Rambus推出面向高性能數(shù)據(jù)中心和人工智能SoC的PCIe 6.0接口子系統(tǒng)

作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：RMBS）今日宣布，推出由PHY和控制器IP組成的PCI Express?（PCIe?）6.0接口子系統(tǒng)。Rambus PCIe Express 6.0 PHY還支持最新版本（3.0版本）的Compute Express Link?（CXL?）規(guī)范。 PCIe 6.0接口子系統(tǒng)（圖片來(lái)源：Rambus Inc.） Rambus接口IP總經(jīng)理Scott Houghton表示：“人工
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三星將代工部分高通驍龍8 Gen 2用于Galaxy S23系列

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，高通新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍8 Gen 2，已在本月正式推出，多款搭載這一移動(dòng)平臺(tái)的智能手機(jī)，隨后也將陸續(xù)推出。對(duì)于高通新推出的驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺(tái)，有報(bào)道稱(chēng)三星電子旗下的代工業(yè)務(wù)部門(mén)，將代工一部分，用于三星電子的Galaxy S23系列智能手機(jī)。從外媒的報(bào)道來(lái)看，高通驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺(tái)，將由臺(tái)積電和三星電子兩家晶圓代工商代工，其中臺(tái)積電代工常規(guī)版本，三星電子代工的則是超頻版本。外媒在報(bào)道中還披露，爆料人士稱(chēng)三星電子為高通代工的驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺(tái)，將采用4nm LPE制
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Diodes 的 PCIe 3.0 數(shù)據(jù)包切換器提供扇出及多主機(jī)功能

【2022 年 11 月 29 日美國(guó)德州普拉諾訊】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 將推出其最新的 PCIe? 3.0 數(shù)據(jù)包切換器 DIODES? PI7C9X3G1224GP。此產(chǎn)品是一款高效能 12 端口、24 信道裝置產(chǎn)品，可用于邊緣運(yùn)算、數(shù)據(jù)儲(chǔ)存裝置、通訊基礎(chǔ)設(shè)施，并整合到主機(jī)總線配接器 (HBA)、工業(yè)控制器及網(wǎng)絡(luò)路由器中。PI7C9X3G1224GP 的低數(shù)據(jù)包轉(zhuǎn)發(fā)延遲小于 150ns (典型值)。透過(guò)每個(gè)端口分配可變通道寬度的范圍，實(shí)現(xiàn)此裝置的彈性端口組態(tài)
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高性能、高可靠的存儲(chǔ)芯片是怎樣煉成的？佰維 BGA SSD 先進(jìn)封測(cè)篇為你揭秘！

在半導(dǎo)體存儲(chǔ)器領(lǐng)域，佰維存儲(chǔ)構(gòu)筑了研發(fā)封測(cè)一體化的經(jīng)營(yíng)模式，有力地促進(jìn)了自身產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。以佰維 EP400 PCIe BGA SSD 為例，公司優(yōu)秀的存儲(chǔ)介質(zhì)特性研究與固件算法開(kāi)發(fā)能力，大大提升了該款產(chǎn)品的性能和可靠性；相應(yīng)地，佰維布局的先進(jìn)封測(cè)能力又對(duì)該款產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力達(dá)成有哪些幫助呢，請(qǐng)跟隨我們的分析一探究竟吧。16 層疊 Die、40μm 超薄 Die 先進(jìn)封裝工藝，突破存儲(chǔ)容量限制芯片封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵一環(huán)，主要用來(lái)保障芯片在實(shí)現(xiàn)具體功能時(shí)免受污染且易于裝配，在實(shí)現(xiàn)電子互聯(lián)與信號(hào)通訊
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泰克推出突破性TMT4測(cè)試解決方案，全新方法加速PCIe 3/4測(cè)試

中國(guó)北京2022年10月27日 — 泰克科技日前推出一種全新產(chǎn)品品類(lèi)，顛覆了PCI Express測(cè)試方式，改變了產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期、成本和觸達(dá)能力。最新TMT4（Tektronix margin tester 4）打破了PCIe測(cè)試常規(guī)，提供了快速測(cè)試時(shí)間。即插即用設(shè)置和簡(jiǎn)便易用的界面相結(jié)合，在幾分鐘內(nèi)就可提供測(cè)試結(jié)果，而此前則要求幾小時(shí)甚至幾天的設(shè)置和測(cè)試時(shí)間，測(cè)試成本經(jīng)常會(huì)攀升到7位數(shù)。“TMT4的最新推出，展示了泰克不斷開(kāi)發(fā)創(chuàng)新測(cè)試設(shè)備，推動(dòng)技術(shù)方案發(fā)展，加快科技進(jìn)步，以獨(dú)一無(wú)二的方式解決實(shí)際問(wèn)題?！碧?/li>
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英睿達(dá)P3 Plus 1TB上手體驗(yàn)：PCIe 4.0 M.2 SSD性?xún)r(jià)之選

隨著 PCIe 5.0 在 AMD / Intel 新一代硬件平臺(tái)上的引入，消費(fèi)級(jí) M.2 固態(tài)存儲(chǔ)市場(chǎng)也正經(jīng)歷著從 PCIe 3.0 x4 向 PCIe 4.0 x4 迭代轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵時(shí)期。此前，我們已經(jīng)體驗(yàn)過(guò)高端的英睿達(dá) P5 / P5 Plus 型號(hào)，兩者在 PCIe 3.0 / 4.0 產(chǎn)品線中都極具代表性。但是對(duì)于想要淺嘗一下 PCIe 4.0 固態(tài)的 PC / PS5 玩家們來(lái)說(shuō)，品質(zhì)與性?xún)r(jià)比仍是其更為關(guān)注的兩大因素。【1 開(kāi)箱介紹】本文要為大家介紹的，就是近期開(kāi)售的英睿達(dá)（Crucial）P3
關(guān)鍵字：英睿達(dá) P3 Plus 1TB PCIe 4.0 SSD