pcie 4.0 phy ip 文章 最新資訊
世界首顆超高并行光計算集成芯片「流星一號」
- 上海光機(jī)所首次在光芯片上實現(xiàn)超 100 并行度的光子計算。
- 關(guān)鍵字： PCIe 7.0
PCIe 7.0規(guī)范發(fā)布，翻倍狂飆128GT/s
- PCIe 7.0 標(biāo)準(zhǔn)將于 2027 年完成預(yù)發(fā)布測試。
- 關(guān)鍵字： PCIe 7.0
邊緣AI廣泛應(yīng)用推動并行計算崛起及創(chuàng)新GPU滲透率快速提升
- 人工智能（AI）在邊緣計算領(lǐng)域正經(jīng)歷著突飛猛進(jìn)的高速發(fā)展，根據(jù)IDC的最新數(shù)據(jù)，全球邊緣計算支出將從2024年的2280億美元快速增長到2028年的3780億美元*。這種需求的增長速度，以及在智能制造、智慧城市等數(shù)十個行業(yè)中越來越多的應(yīng)用場景中出現(xiàn)的滲透率快速提升，也為執(zhí)行計算任務(wù)的硬件設(shè)計以及面對多樣化場景的模型迭代的速度帶來了挑戰(zhàn)。AI不僅是一項技術(shù)突破，它更是軟件編寫、理解和執(zhí)行方式的一次永久性變革。傳統(tǒng)的軟件開發(fā)基于確定性邏輯和大多是順序執(zhí)行的流程，而如今這一范式正在讓位于概率模型、訓(xùn)練行為以及數(shù)
- 關(guān)鍵字： 并行計算 GPU GPU IP
芯原超低能耗NPU可為移動端大語言模型推理提供超40 TOPS算力
- 芯原股份（芯原）近日宣布其超低能耗且高性能的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）IP現(xiàn)已支持在移動端進(jìn)行大語言模型（LLM）推理，AI算力可擴(kuò)展至40 TOPS以上。該高能效NPU架構(gòu)專為滿足移動平臺日益增長的生成式AI需求而設(shè)計，不僅能夠為AI PC等終端設(shè)備提供強(qiáng)勁算力支持，而且能夠應(yīng)對智慧手機(jī)等移動終端對低能耗更為嚴(yán)苛的挑戰(zhàn)。芯原的超低能耗NPU IP具備高度可配置、可擴(kuò)展的架構(gòu)，支持混合精度計算、稀疏化優(yōu)化和并行處理。其設(shè)計融合了高效的內(nèi)存管理與稀疏感知加速技術(shù)，顯著降低計算負(fù)載與延遲，確保AI處理流暢、響應(yīng)
- 關(guān)鍵字： 芯原 NPU 大語言模型推理 NPU IP
宜特推出PCIe 6.0測試治具 支援OCP NIC 3.0非標(biāo)準(zhǔn)接口
- 面對高速運算應(yīng)用不斷推升的驗證挑戰(zhàn)，宜特今宣布(6/10)，領(lǐng)先業(yè)界，推出 OCP NIC 3.0 PCIe Gen6 測試治具，并同步提供完整測試解決方案，協(xié)助客戶搶占新世代資料傳輸市場先機(jī)。圖說 宜特領(lǐng)先業(yè)界，推出PCIe 6.0測試治具與解決方案宜特觀察到，隨著人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）快速普及，資料中心規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張，AI 模型訓(xùn)練對通道傳輸速度與頻寬的需求也大幅增加。從采用 x86 架構(gòu)的 Intel Diamond Rapids 與 AMD Venice SP7，皆支援 PCIe 6
- 關(guān)鍵字： 宜特 PCIe 6.0測試 OCP NIC 3.0
燦芯半導(dǎo)體推出28HKC+工藝平臺TCAM IP
- 近日，一站式定制芯片及IP供應(yīng)商——燦芯半導(dǎo)體（上海）股份有限公司宣布推出基于28HKC+?0.9V/1.8V平臺的Ternary Content-Addressable Memory (TCAM) IP。該IP具有高頻率和低功耗特性，隨著網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中快速處理路由表與訪問控制列表（ACL）等需要高效查找的場景不斷增加，該IP將被高端交換機(jī)、路由器等芯片廣泛采用。燦芯半導(dǎo)體此次發(fā)布的TCAM IP包含全自研Bit cell，符合邏輯設(shè)計規(guī)則，良率高；在可靠性方面，這款TCAM抗工藝偏差強(qiáng)，具有高可靠
- 關(guān)鍵字： 燦芯 28HKC+ 工藝平臺 TCAM IP
Sandisk閃迪發(fā)布 WD_BLACK? SN8100 NVMe? SSD，以行業(yè)前沿速度推動 PCIe Gen 5.0 NVMe? SSD 發(fā)展
- Sandisk?閃迪于近日正式發(fā)布其采用先進(jìn) PCIe? Gen 5.0 技術(shù)的WD_BLACK? SN8100 NVMe? SSD，推動客戶端 SSD 產(chǎn)品發(fā)展。這款先進(jìn)的內(nèi)置 SSD 順序讀取速度高達(dá)14,900 MB/s[1]，容量高達(dá)8TB[2]，專為高性能游戲、內(nèi)容創(chuàng)作和人工智能（AI）工作負(fù)載設(shè)計。
- 關(guān)鍵字： Sandisk 閃迪 WD_BLACK SN8100 NVMe SSD PCIe Gen 5.0
MIPI C-PHY更新支持圖像傳感器應(yīng)用
- MIPI 聯(lián)盟更新了用于連接攝像頭和顯示器的高性能、低功耗和低 EMI C-PHY 接口規(guī)范。MIPI C-PHY 3.0 版引入了對 18-Wirestate 模式編碼選項的支持，將 C-PHY 通道的最大性能提高了約 30% 至 35%。此增強(qiáng)功能可在短通道內(nèi)提供高達(dá) 75 Gbps 的速率，滿足快速增長的超高分辨率、高保真圖像傳感器需求。更高效的編碼選項 32b9s 可通過 9 個符號傳輸 32 位，同時保持行業(yè)領(lǐng)先的低 EMI 和低功耗特性。對于攝像頭應(yīng)用，新模式允許為現(xiàn)有用例提供更低的符號速率或
- 關(guān)鍵字： MIPI C-PHY 圖像傳感器
Arm的40歲 不惑之年開啟的新選擇
- 確定IP技術(shù)發(fā)布的日期有時是一項挑戰(zhàn)，尤其是英國處理器內(nèi)核IP設(shè)計商 ARM。不過有證據(jù)可查的是第一款A(yù)rm內(nèi)核處理器是在1985年4月26日在英國劍橋的Acorn上流片的，我們暫且將這個時間作為Arm真正進(jìn)入IC設(shè)計領(lǐng)域的原點。ARM1是Acorn繼BBC Micro家用電腦成功之后自主開發(fā)的處理器。它由Sophie Wilson和Steve Furber開發(fā)。當(dāng)日這顆處理器流片前在設(shè)計和制造方面已經(jīng)進(jìn)行了好幾個月的開發(fā)，而且硅片最后花了好幾個月才回到劍橋。 “它的設(shè)計制造成本低廉，由于設(shè)計對微處理器的
- 關(guān)鍵字： Arm IP
使用萊迪思iFFT和FIR IP的5G OFDM調(diào)制用例
- 摘要本文介紹了一種在FPGA中實現(xiàn)的增強(qiáng)型正交頻分復(fù)用（OFDM）調(diào)制器設(shè)計，它使用了逆FFT模式的萊迪思快速傅立葉變換（FFT）Compiler IP核和萊迪思有限脈沖響應(yīng)（FIR）濾波器IP核。該設(shè)計解決了在沒有主控制器的情況下生成復(fù)雜測試模式的常見難題，大大提高了無線鏈路測試的效率。通過直接測試模擬前端的JESD204B鏈路，OFDM調(diào)制器擺脫了對主機(jī)控制器的依賴，簡化了初始調(diào)試過程。該設(shè)計可直接在萊迪思FPGA核中實現(xiàn)，從而節(jié)省成本并縮短開發(fā)周期。該調(diào)制器的有效性驗證中使用了Avant-X70 V
- 關(guān)鍵字： 萊迪思半導(dǎo)體 iFFT FIR IP 5G OFDM
Cadence率先推出eUSB2V2 IP解決方案
- 為了提供更好的用戶體驗，包括高質(zhì)量的視頻傳輸、更新的筆記本電腦（例如最新的 AI PC）和其他前沿設(shè)備，都需要 5 納米及以下的先進(jìn)節(jié)點 SoC，以達(dá)成出色的功耗、性能和面積（PPA）目標(biāo)。然而，隨著技術(shù)發(fā)展到 5 納米以下的工藝節(jié)點，SoC 供應(yīng)商面臨各種挑戰(zhàn)，例如平衡低功耗和低工作電壓（通常低于 1.2V）的需求。與此同時，市場也需要高分辨率相機(jī)、更快的幀率和 AI 驅(qū)動的計算，這就要求接口具有更高的數(shù)據(jù)傳輸速率和更強(qiáng)的抗電磁干擾（EMI）能力。隨著這些性能要求變得越來越復(fù)雜，市場亟需創(chuàng)新的解決方案來
- 關(guān)鍵字： Cadencee USB2V2 IP
創(chuàng)意推全球首款HBM4 IP 于臺積電N3P制程成功投片
- 創(chuàng)意2日宣布，自主研發(fā)的HBM4控制器與PHY IP完成投片，采用臺積電最先進(jìn)N3P制程技術(shù)，并結(jié)合CoWoS-R先進(jìn)封裝，成為業(yè)界首個實現(xiàn)12 Gbps數(shù)據(jù)傳輸速率之HBM4解決方案，為AI與高效能運算（HPC）應(yīng)用樹立全新里程碑。HBM4 IP以創(chuàng)新中間層（Interposer）布局設(shè)計優(yōu)化信號完整性（SI）與電源完整性（PI），確保在CoWoS系列封裝技術(shù)下穩(wěn)定運行于高速模式。 創(chuàng)意指出，相較前代HBM3，HBM4 PHY（實體層）效能顯著提升，帶寬提升2.5倍，滿足巨量數(shù)據(jù)傳輸需求、功耗效率提升1
- 關(guān)鍵字： 創(chuàng)意 HBM4 IP 臺積電 N3P
紫光閃存發(fā)布兩款PCIe 5.0 SSD新品：配備石墨烯散熱片
- 3月28日消息，紫光閃存推出了UNIS SSD S5和S5 Ultra兩款PCIe 5.0固態(tài)硬盤，均采用3D TLC NAND閃存并標(biāo)配1mm超薄石墨烯散熱片。其中，S5系列采用M.2 2280單面設(shè)計，兼容性出色且散熱表現(xiàn)優(yōu)異，搭載12nm工藝主控芯片和PCIe 5.0 x4接口。通過DRAM-less架構(gòu)配合HMB主機(jī)內(nèi)存緩沖技術(shù)和SLC緩存，實現(xiàn)14900MB/s順序讀取、12900MB/s順序?qū)懭氲臉O致性能，4K隨機(jī)讀寫性能高達(dá)1800K/1700K IOPS，1TB/2TB版本分別提供600T
- 關(guān)鍵字： 紫光閃存 石墨烯散熱片 PCIe 5.0固態(tài)硬盤
pcie 4.0 phy ip介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條pcie 4.0 phy ip!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對pcie 4.0 phy ip的理解，并與今后在此搜索pcie 4.0 phy ip的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對pcie 4.0 phy ip的理解，并與今后在此搜索pcie 4.0 phy ip的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
pcie 4.0 phy ip電路
pcie 4.0 phy ip相關(guān)帖子
pcie 4.0 phy ip資料下載
pcie 4.0 phy ip專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473