pcie 4.0 phy ip 文章 最新資訊
燦芯半導(dǎo)體發(fā)布通用高性能小數(shù)分頻鎖相環(huán)IP及相關(guān)解決方案
- 一站式定制芯片及IP供應(yīng)商——燦芯半導(dǎo)體（上海）股份有限公司近日宣布成功研發(fā)出一款通用高性能小數(shù)分頻鎖相環(huán)（fractional-N PLL） IP，支持24bits高精度小數(shù)分頻，最高輸出頻率4.5Ghz，另外還支持?jǐn)U頻時鐘（SSC）功能，可以為客戶提供多功能的小數(shù)分頻 PLL解決方案。PLL電路一般用于產(chǎn)生輸出頻率，輸出頻率值與PLL的參考輸入頻率呈倍數(shù)關(guān)系。小數(shù)分頻PLL通過頻率乘法比例的小數(shù)值，實(shí)現(xiàn)更精確的輸出頻率控制，從而提供更高精度和準(zhǔn)確度的輸出頻率。SSC發(fā)生器是在一定頻率范圍內(nèi)調(diào)制時鐘信號
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解讀新一代汽車高速連接標(biāo)準(zhǔn)A-PHY
- 隨著汽車行業(yè)的快速發(fā)展，車載通信技術(shù)也在不斷進(jìn)步。MIPI A-PHY作為一項(xiàng)新興的連接標(biāo)準(zhǔn)，專為汽車應(yīng)用設(shè)計的高速串行器-解串器（SerDes）物理層接口，正逐漸成為車載通信領(lǐng)域的明星技術(shù)。MIPI A-PHY由MIPI聯(lián)盟（Mobile Industry Processor Interface）開發(fā)，A-PHY標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)計目的是為汽車中的攝影鏡頭、雷達(dá)、激光雷達(dá)和顯示器等高帶寬數(shù)據(jù)傳輸提供可靠且高效的連接，以滿足汽車行業(yè)對于高帶寬、低延遲和可靠數(shù)據(jù)傳輸?shù)膰?yán)格要求。CASE、MASS意為何物？
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系列之一：解讀新一代汽車高速連接標(biāo)準(zhǔn)A-PHY
- 隨著汽車行業(yè)的快速發(fā)展，車載通信技術(shù)也在不斷進(jìn)步。MIPI A-PHY作為一項(xiàng)新興的連接標(biāo)準(zhǔn)，專為汽車應(yīng)用設(shè)計的高速串行器-解串器（SerDes）物理層接口，正逐漸成為車載通信領(lǐng)域的明星技術(shù)。MIPI A-PHY由MIPI聯(lián)盟（Mobile Industry Processor Interface）開發(fā)，A-PHY標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)計目的是為汽車中的攝像頭、雷達(dá)、激光雷達(dá)和顯示器等高帶寬數(shù)據(jù)傳輸提供可靠且高效的連接，以滿足汽車行業(yè)對于高帶寬、低延遲和可靠數(shù)據(jù)傳輸?shù)膰?yán)格要求。CASE、MASS意為何物？汽車的許多應(yīng)用
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英特爾Arrow Lake芯片組圖顯示更多PCIe通道，不支持DDR4
- 英特爾的下一代 CPU Arrow Lake-S 處理器將于 2024 年第三季度推出。這家芯片制造商將舉辦一系列活動，展示支持Arrow Lake-S的新800系列主板，據(jù)報道，為這些活動準(zhǔn)備的圖表證實(shí)了我們對即將推出的CPU和芯片組的大部分懷疑。如果泄漏是正確的，考慮 DDR4 和 PCIe 3.0 被載入史冊。即將舉行的活動將面向分銷商和主板合作伙伴，向他們介紹英特爾即將推出的 LGA-1851 平臺。這家芯片制造商在 Computex 上預(yù)覽了 800 系列主板，包括 Z890，但沒有明確命名芯片
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IC設(shè)計倚重IP、ASIC趨勢成形
- 半導(dǎo)體制程進(jìn)入2奈米，擷發(fā)科技董事長楊健盟指出，IC設(shè)計難度陡增，未來硅智財、ASIC角色將更加吃重，協(xié)助IC設(shè)計以SoC方式因應(yīng)AI新世代。楊健盟分析，過往IDM分拆晶圓代工之典范，將在IC設(shè)計上發(fā)生，AI時代IC設(shè)計大者恒大趨勢成形。 擷發(fā)科技已獲國際芯片大廠AI芯片外包訂單，楊健盟認(rèn)為，現(xiàn)在芯片晶體管動輒百億個，考驗(yàn)IC設(shè)計業(yè)者研發(fā)量能。大量采用基礎(chǔ)、接口IP使研發(fā)能力更能專注前段設(shè)計，海外大廠甚至將后段交由ASIC業(yè)者，未來倚重IP、ASIC趨勢只會更加明顯。中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在邏輯先進(jìn)制程、先
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PCIe 6.0和7.0標(biāo)準(zhǔn)遇到了障礙
- 新技術(shù)的采用可能會面臨一些延遲。
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半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)市場規(guī)模將增長27.1億美元
- 根據(jù)Technavio的報告，全球半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)（IP）市場規(guī)模預(yù)計將在2024年至2028年間增長27.1億美元。預(yù)計在預(yù)測期內(nèi)，市場的復(fù)合年增長率（CAGR）將超過7.47%。復(fù)雜芯片設(shè)計和多核技術(shù)的使用推動了市場的增長，同時納米光子集成電路（ICs）的出現(xiàn)也是一大趨勢。然而，半導(dǎo)體IP的重復(fù)使用構(gòu)成了一項(xiàng)挑戰(zhàn)。主要市場參與者包括Achronix Semiconductor Corp.、Advanced Micro Devices Inc.、Alphawave IP Group plc、Arm Ltd
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新思科技推出業(yè)界首款PCIe 7.0 IP解決方案，加速HPC和AI等萬億參數(shù)領(lǐng)域的芯片設(shè)計
- 摘要：●? ?業(yè)界唯一完整PCIe 7.0 IP，包含控制器、IDE安全模塊、PHY和驗(yàn)證IP，可實(shí)現(xiàn)高達(dá)512 GB/s的數(shù)據(jù)傳輸速度；●? ?預(yù)先驗(yàn)證的PCIe 7.0控制器和PHY IP在保持信號的完整性的同時，可提供低延遲數(shù)據(jù)傳輸，功耗效率比以前的版本最多可提高50%；●? ?新思科技PCIe 7.0 IDE安全模塊與控制器IP進(jìn)行預(yù)驗(yàn)證，提供數(shù)據(jù)保密性、完整性和重放保護(hù)，能夠有效防止惡意攻擊?！? ?該解決方案以新思
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Arm發(fā)布基于3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP
- 芯片設(shè)計公司Arm今日發(fā)布了針對旗艦智能手機(jī)的新一代CPU和GPU IP（設(shè)計方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。新產(chǎn)品均使用了其最新的Armv9架構(gòu)，基于臺積電3nm制程工藝方案，針對終端設(shè)備在AI應(yīng)用上的性能進(jìn)行設(shè)計優(yōu)化。此外還將提供軟件工具，讓開發(fā)人員更容易在采用Arm架構(gòu)的芯片上運(yùn)行生成式AI聊天機(jī)器人和其他AI代碼。預(yù)計搭載最新內(nèi)核設(shè)計的手機(jī)將于2024年底上市。據(jù)官方介紹，新的CPU與GPU IP是目前旗下同類產(chǎn)品中性能最強(qiáng)的一代，新CPU性能提升3
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西門子推出 Solido IP 驗(yàn)證套件，為下一代 IC 設(shè)計提供端到端的芯片質(zhì)量保證
- ●? ?西門子集成的驗(yàn)證套件能夠在整個IC設(shè)計周期內(nèi)提供無縫的IP質(zhì)量保證，為IP開發(fā)團(tuán)隊提供完整的工作流程西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出 Solido? IP 驗(yàn)證套件 (Solido IP Validation Suite)，這是一套完整的自動化簽核解決方案，可為包括標(biāo)準(zhǔn)單元、存儲器和 IP 模塊在內(nèi)的設(shè)計知識產(chǎn)權(quán) (IP) 提供質(zhì)量保證。這一全新的解決方案提供完整的質(zhì)量保證 (QA) 覆蓋范圍，涵蓋所有 IP 設(shè)計視圖和格式，還可提供 “版本到版本” 的 IP 認(rèn)證，能夠提升完整芯
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炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP
- 芯原股份近日宣布低功耗?AIoT?芯片設(shè)計廠商炬芯科技股份有限公司（炬芯科技，?股票代碼：688049.SH）在其高集成度的雙模藍(lán)牙智能手表SoC? ATS3085S和ATS3089系列中采用了芯原低功耗且功能豐富的2.5D圖形處理器（GPU）IP。?炬芯科技的智能手表SoC ATS3085S和ATS3089系列擁有卓越的圖形顯示性能，采用2D+2.5D雙GPU硬件加速配置，支持JPEG硬件解碼，具有高幀率、低功耗等特點(diǎn)。該系列SoC以其高集成度，可實(shí)現(xiàn)單
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PCIe 7.0有什么值得你期待！
- 也許64 GT/s已經(jīng)很快了，但對那些每天面對超級巨量數(shù)據(jù)的應(yīng)用來說，這可能只是暫時的權(quán)宜之計而已，尤其是全球數(shù)據(jù)量正日日夜夜地急速膨脹，下一代的高速傳輸標(biāo)準(zhǔn)必須要盡早就位，所以PCIe 7.0來了。說PCIe 7.0來了其實(shí)不正確，因?yàn)樗栽谥贫ㄖ?，PCI-SIG約是在2023年啟動PCIe 7.0的制定作業(yè)，并預(yù)計2025年才會完成并頒布，而要落實(shí)到實(shí)際應(yīng)用，最快也要等到2028年，目前最新的進(jìn)度是4月初才剛剛完成了「0.5版」。為什么需要PCIe 7.0？對PCI-SIG來說，每3年倍增一次I/O帶
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PCIe傳輸復(fù)雜性日增 高速訊號測試不可或缺
- 隨著PCIe技術(shù)的不斷進(jìn)步，其測試驗(yàn)證的復(fù)雜性也日益增長。為了滿足日益增長的速度需求，每一代PCIe的演進(jìn)都實(shí)現(xiàn)了傳輸速率的翻倍。如今，全球各地的數(shù)據(jù)中心已經(jīng)開始采用最新版本的PCIe 5.0和6.0電纜來連接大量高速數(shù)據(jù)存儲設(shè)備。與此同時，電纜制造商也在積極生產(chǎn)，以向客戶交付首批PCIe 5.0和6.0電纜。更高速的傳輸纜線PCIe測試驗(yàn)證不僅需要先進(jìn)的測試設(shè)備和技術(shù)，還需要嚴(yán)格遵守PCI-SIG規(guī)范，以確保測試結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。為了確保這些高速電纜符合PCIe標(biāo)準(zhǔn)并保證整個系統(tǒng)的正常運(yùn)行，研發(fā)驗(yàn)證
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一文把TCP/IP協(xié)議講絕了！
- 本文整理了一些TCP/IP協(xié)議簇中需要必知必會的十大問題，既是面試高頻問題，又是程序員必備基礎(chǔ)素養(yǎng)。一、TCP/IP模型TCP/IP協(xié)議模型（Transmission Control Protocol/Internet Protocol），包含了一系列構(gòu)成互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)的網(wǎng)絡(luò)協(xié)議，是Internet的核心協(xié)議?；赥CP/IP的參考模型將協(xié)議分成四個層次，它們分別是鏈路層、網(wǎng)絡(luò)層、傳輸層和應(yīng)用層。下圖表示TCP/IP模型與OSI模型各層的對照關(guān)系。TCP/IP協(xié)議族按照層次由上到下，層層包裝。最上面的是應(yīng)用層
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AmpereOne-3 芯片明年亮相：256核，支持 PCIe 6.0 和 DDR5
- 4 月 27 日消息，Ampere Computing 公司首席產(chǎn)品官 Jeff Wittich 近日接受采訪時表示，將于今年晚些時候推出 AmpereOne-2，配備 12 個內(nèi)存通道，改進(jìn)性能的 A2 核心。AmpereOne-2 的 DDR5 內(nèi)存控制器數(shù)量將增加 33%，內(nèi)存帶寬將增加多達(dá) 50%。此外該公司目前正在研究第三代芯片 AmpereOne-3 ，計劃在 2025 年發(fā)布，擁有 256 個核心，采用臺積電的 3nm（3N）工藝蝕刻。附上路線圖如下：AmpereOne-3 將采用改進(jìn)后的
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